00194053-01_UM_F5HM_SR408_SE - 第203页
Skötselinstr uktion SIPLACE F5 HM 7 Optioner Programvers ion SR.408.xx Utgåva 03/2006 SE 7.8 F lip-Chip komponentavk änningsenhet för Pick& Place-huvud 203 7.8.1 Funktionsbeskrivning Komponen tavkännings enhete n Fli…
7 Optioner Skötselinstruktion SIPLACE F5 HM
7.8 Flip-Chip komponentavkänningsenhet för Pick&Place-huvud Programversion SR.408.xx Utgåva 03/2006 SE
202
7.8 Flip-Chip komponentavkänningsenhet för
Pick&Place-huvud
Bild 7.8 - 1 Komponentavkänningsenhet för Pick&Place-huvudet
(1) Fine-Pitch komponentavkänningsenhet för Pick&Place-huvud
(2) Flip-Chip komponentavkänningsenhet för Pick&Place-huvud
Skötselinstruktion SIPLACE F5 HM 7 Optioner
Programversion SR.408.xx Utgåva 03/2006 SE 7.8 Flip-Chip komponentavkänningsenhet för Pick&Place-huvud
203
7.8.1 Funktionsbeskrivning
Komponentavkänningsenheten Flip-Chip utvidgar möjligheten att bearbeta Fine-Pitch- och Flip-
Chip-komponenter med extremt fina anslutningsraster. Denna tilläggsmodul till Fine-Pitch kom-
ponentavkänningsenhet erbjuder en flerdubbelt bättre upplösning. Belysningsanordningen är
ändrats i grunden. Vid optimal belysning avbildas Bumps så stort som möjligt och de ortogonala
störningsstrukturerna (så som de till exempel kan uppträda vid Chip-ledarskiktserier) under-
trycks. Vid mindre utpräglade störningsstrukturer kan belysningskombinationens intensitet ökas.
Det leder till en hög identifieringssäkerhet är vid de mest kvadratiska anslutningsytorna av "bum-
pade" Flip-Chips i ledningsmedelsteknik. För att identifiera Bumps (Balls) i en för det mesta störd
omgivning används speciella sökalgoritmer.
7.8.2 Tekniska data
Flip-Chip-storlek med enkelmätning
med multipel mätning
1x1 mm²
upp till max. 7 x 9 mm²
upp till max. 20 x 20 mm²
Mått < 3mmx6mm Specialmunstycke, frammatningstolerans < 0,2 mm
kantlängd
Min. Bump-diameter 80µm
Ytmongteringscykel min. 2sek (beroende på antal Bumps)
IC-raster
Lead-Pitch
Bump-Pitch
0,25 mm
0,15 mm
Synfält 9 x 11,5 mm²
Belysningstyp Belysning framifrån (tre fritt programmerbara nivåer)
7 Optioner Skötselinstruktion SIPLACE F5 HM
7.9 Koplanaritets-lasermodul Programversion SR.408.xx Utgåva 03/2006 SE
204
7.9 Koplanaritets-lasermodul
7.9.1 Funktionsbeskrivning
Med koplanaritets-lasermodulen mäts de vertikala böjningarna på anslutningsbenen på kompo-
nenterna. Mätningen av benhöjden sker beröringsfritt enligt principen för laser-triangulering.
Ytmonteringshuvudet hämtar komponenten som ska mätas, centrerar den optiskt med IC-kame-
ran (se avsnitt , sidan ) och far med alla fyra sidorna över den mätande laserstrålen från koplana-
ritets-lasermodulen. Härvid avkänns varje anslutningsben med laserstrålen under ifrån.
Laserljuset som kommer under ifrån på benen uppfångas av en sensor och ger underlag för
beräkning av den exakta positioneringen av benen till kretskortet. De erhållna positionsvärdena
jämförs med de av användaren inmatade gränsvärdena. Överskrids dessa värden, avsorteras
komponenten, resp. läggs tillbaka.
Bild 7.9 - 1 Mätprincip laser-triangulering
(1) Mottagaroptik (2) Detektor
(3) Mätsignal (4) Tid t
(5) Laser (6) Sändaroptik
(7) Mätriktning