KE-1070_80_Operation_Manual2_Rev01_C2.pdf - 第100页
操作手册Ⅱ 2-55 5) 元件形状 可以指定供激光识别用的元件形状。主要用途如下： 元件形状 动作 用途 无缺角 从测量数据检测出 4 个顶点，进行位置偏差、 角度偏差的计算、校正，并进行贴片。 对于无缺角，近似四边形形状的元件，可设置 此种元件形状。 2 3 4 1 2 1 3 4 芯片、 圆筒形芯片、 SOT、 QFN、 微调电器、单向插头、双向 插头、 Z 引脚插头、 其他元件 有缺角 从测量数据检测出 5～ 8 个顶点，进行位…
操作手册Ⅱ
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4) 激光高度
设置激光定中心时的测量高度。输入从吸嘴顶端到激光照射到的测量位置的距离。
虽然根据元件高度与元件种类自动决定初始值，但有时不同的元件(激光测定位置为圆筒形或
透明时等)，需要改变初始值。此外，引脚前端或元件的表面／背面等不太遮挡激光的部分与
激光等高时，有时也会出现错误。请设置可进行稳定识别的高度。
◆ 默认值
激光高度的默认值有时是根据元件的种类和高度来设置。下表列出了元件种类和激光高度的
默认值的关系。
元件种类 测定位置 测定高度(mm)
方形芯片
レーザ測定位置
部品高さ
t
t
-－
2
2
t
-
－
铝电解电容器
レーザ測定位置
部品高さ
t
β
-(t-β)
-(t-β)
β=0.35
SOT
-r
r=0.２5
SOP
HSOP
-0.7×t
レーザ測定位
置
モールド部
部品高さ
t
-ƒ Α
2
t
激光测定位置
激光测定位置
β
-Z
-(t-β)
β
元件高度
ｔ
レーザ測定位置
モールド部
部品高さ
t
-0.7t
元件高度
ｔ
激光测定位置
模部
元件高度
ｔ
元件高度
ｔ
激光测定位置
模部
激光测定位置
-Z
0
吸嘴前端
激光高度
操作手册Ⅱ
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5) 元件形状
可以指定供激光识别用的元件形状。主要用途如下：
元件形状 动作 用途
无缺角 从测量数据检测出 4 个顶点，进行位置偏差、
角度偏差的计算、校正，并进行贴片。
对于无缺角，近似四边形形状的元件，可设置
此种元件形状。
2
3 4
1
2
1
3
4
芯片、圆筒形芯片、SOT、QFN、
微调电器、单向插头、双向
插头、Z 引脚插头、其他元件
有缺角 从测量数据检测出 5～8 个顶点，进行位置偏
差、角度偏差的计算、校正，并进行贴片。
对于只有 1 个缺角的元件，以及 QFP 等在激光
测量位置有引脚的元件，可设置此种元件形状。
1
2 3
4
6 5
1
2
3
4
5
6 7
8
铝电解电容、GaAsFET、SOP、
HSOP、SOJ、QFP、FQFP(BQFP)、
TSOP、TSOP2、BGA、网络电
阻、J 引脚插座、单向插头、
鸥翼式插座、带减震器的插
座
PLCC 从测量数据检测出 8 个顶点，使用其中 4 个点
进行位置偏差、角度偏差的计算、校正，并进
行贴片。是 PLCC 专用的元件形状。
2
1
3
4
8
7
6
5
PLCC
圆筒 从测量数据进行位置偏差、角度偏差的计算、
校正，并进行贴片。
用于没有角的圆筒元件等。
在此种情况下，忽略角度（忽
略极性），仅求得元件的中
心。
灵活 从测量数据中抽出在 X、Y 方向上能构成元件幅
度最小的附近 8 个点，计算·校正位置偏差、
角度偏差后，进行贴片。
用于“无缺角”、“有缺角”、
“PLCC”等构成激光识别错
误 93（形状识别错误）的多
角形元件等。
与其他元件形状比使用数据
量少，因此精度稍差，但可
以测量更多种类的元件。
不设置 根据吸取姿势按贴片角度转动并贴片。 用于激光定中心不稳定的元
件(超出规格的极薄的元
件)。此时不进行定中心而直
接进行贴片。因此贴片位置
受吸取位置影响。
注意
元件形状的初始值根据元件种类而定。一般情况下，如果改变算
法会导致错误发生率增大。因此除特殊情况外，请绝对不要变更。
操作手册Ⅱ
2-56
<激光校正定心流程>
※ LNC60 时
吸取元件
驱动 Z 轴，吸取元件，
把元件对准激光校正高度。
开始旋转
θ
轴。
θ
轴加速时，测量尚未开始。
θ
轴旋转到一定速度后，
开始进行激光校准测量。
传感取得元件遮影边界（端部）的
位置数据。与边缘位置对应的光束
做为元件的“切线”，存入传感器。
θ
轴旋转 360°，取得各个角度
的切线数据。
旋转 360°后，传感器根据取得的各角
度的切线数据，生成和分析元件的外
形，把测量结果返回贴片机。
·元件尺寸
（X 方向：wX Y 方向： wY）
·吸嘴旋转中心与元件中心间的偏移量
（X 方向：dX Y 方向： dY）
·角度（
θ
）的偏移量：dRz
位置偏移（dX，dY）
角度偏移（dRz）
校正后，进行贴片。
贴片
边缘