KE-1070_80_Operation_Manual2_Rev01_C2.pdf - 第309页
操作手册Ⅱ 4-69 10 基板下降限制 设置支撑台的基板下降限制值。 (单位为 mm) 11 速度 从“快” 、 “中” 、 “慢” 、 “慢 2 ”的 4 种速度中选择支撑台的速度。( 默认值为“快”) 若因焊锡的粘度低等原因而导致元件易动，请设置为“中” 、 “慢”或“慢 2 ” 。 12 推进量（补偿 量） 输入支撑台上升时的偏移值( 0 ～5 m m ) 。 按已设置的值，支撑销向上顶压基板。 ( 默认值：0 . 5 m m …
操作手册Ⅱ
4-68
4-4-4-12 基板传送
设置基板传送时的条件。
选择基板传送后，显示如下基板传送设置画面。
图 4-4-23 基板传送设置画面
No
.
项目 设置内容
1
选择延迟
对各种传送传感器的延迟时间，选择是统一还是个别设置。选择后按钮成为凹状态。
·标准：各传感器采用相同的延迟时间
·选项：各传感器可设置不同的延迟时间
选择“标准”时，以下的“标准”传感器延迟时间有效。选择“选项”，“选项”的各
传感器设置的延迟时间有效。
２
延迟单位
基板传送传感器延迟时间的设置值，有两种单位可选：
ms：1/1000 秒长度(mm)。选择后，按钮成为凹状态。
３
传感延迟
当用“延迟时间选择”选择了“标准”时，设置延迟时间或长度。
４
选项
在“延迟时间选择”项目选择了“选项”后，应分别设置入口传感
器、等待传感器、停止传感器、C.OUT 传感器、OUT 传感器的延迟
时间或长度。
可设置的值为
0～2500(ms)、
0～1000(mm)。
5
准备进入信号
延迟时间
检测出向后续工序传出基板动作中的出口传感器 ON 时，经过在 SETUP 中设置的准备进
入（ReadyIn）信号延迟时间后，检查准备进入信号的状态。准备进入信号（ReadyIn）
ON 时，开始向后续工序传出基板。准备进入（ReadyIn）信号延迟时间的可设置范围
是 0～300 秒。
6
再固定时忽略
停止传感器
因送料器悬浮等导致生产异常停止后重启生产时，不除去基板而重夹 (翻转后夹紧)时
的延迟时间。
可设置的值为 0～5000(ms)、0～200(mm)。
7
等待传感器缺
口基板对应功
能
当基板缺口部分停止在等待传感器上时，不论基板是否存在，等待传感器上的检验状
态即被清除，判断为无基板。
若把[等待传感器缺口基板对应功能]设置为有效，则等待传感器在[OFF]状态下也可储
存[ON]时的状态，确保基板的正常传送。
8
搬入最后基
板限制
搬入最后基板时，为了避免拖入下一个基板进来，应当停止发出准备搬出
（Ready Out）信号。
9
传送马达速度
在[传送中]设置从入口传感器开始到出口传感器为止的传送速度。在[后工序搬出时]
设置从出口传感器开始到后工序为止的传送速度。可以设置慢、中、快 3 个等级。
操作手册Ⅱ
4-69
10
基板下降限制
设置支撑台的基板下降限制值。 (单位为 mm)
11
速度
从“快”、“中”、“慢”、“慢 2”的 4 种速度中选择支撑台的速度。(默认值为“快”)
若因焊锡的粘度低等原因而导致元件易动，请设置为“中”、“慢”或“慢 2”。
12
推进量（补偿
量）
输入支撑台上升时的偏移值(0～5mm)。
按已设置的值，支撑销向上顶压基板。
(默认值：0.5mm)
4-4-4-13 信号灯
可设置各画面以及运行时各信号灯的点亮状态。
选择信号灯，可显示下图的信号灯设置画面。
图 4-4-24 信号灯设置画面
1) 设置项目
No. 项目 设置内容
1 系统设置、用户设置
· 系统设置：机器固有的设置。可以参照系统初始值的
设置参数。(无法改变设置)
· 用户设置：可以改变信号灯式样。
2
信号灯样式
(红、黄、绿)
设置各操作阶段的信号灯的点亮式样。
3
信号灯样式
(蜂鸣器)
※注
设置各操作阶段的蜂鸣器 ON/OFF。
4 系统初始值 将用户设置内容统一为系统设置。
※注： 当蜂鸣器鸣叫时，按面板上的任意开关，如<START>开关或<STOP>开关，均可停止鸣
叫。为停止蜂鸣器而按下的开关，只能停止蜂鸣器的鸣叫声，对原来的开关功能不起
作用。
2) 设置方法
根据画面左侧的一览表，选择要设置的动作(状态)，指定信号灯样式(选择后，按钮变为凹状
态)。
操作手册Ⅱ
4-70
4-4-4-14 坏板标记传感器示教
当坏板标记的颜色和基板的颜色难以区别时，应对传感器的灵敏度进行设置。
在基板记上坏板标记时，尽量选择水平位置。
选择坏板标记传感器示教，则显示如下图所示的[坏板标记传感器示教]设置画面。
从[摄像机]和[传感器]选择坏板标记的识别方法，使用 OCC 时，要设置阈值。
图 4-4-25 坏板标记传感器示教设置画面
设置方法
选择坏板标记检测单元。
要用 OCC 识别坏板标记时选择[摄像机]，用坏板标记传感器识别坏板标记时选择[传感器]。
根据选择单元切换设置项目，进行各设置项目的示教。
① 选择[摄像机]时
使用 HOD，用摄像机示教进行输入，或直接从键盘逐项输入。
输入 XY 位置时，只要光标在 X 或 Y 上, XY 值可同时被读取反映。
[无标记位置]是，在标记周围，尽量指定相对于标记有对比度的位置。
把光标放在 OCC 坏板标记阈值设置位置上，按 CAMERA 键进行示教。
② 选择[传感器]时
用 HOD，用摄像机示教输入，或直接从键盘逐项输入。
输入 XY 位置时，只要光标在 X 或 Y 上, XY 值可同时被读取反映。
输入 XY 位置后自动示教临界值。
选择[摄像机]后的状态
[设置 OCC 坏板标记阈值]有效
选择[传感器]后的状态
[自动检测临界值]有效