sFAB-COM-OPM-0014SSFAB优化使用指南 - 第11页
- 10 - sFAB-COM-OPM-0014 4. 使用优化器的自动创建 通过优化器优化吸嘴置放台上的 吸嘴排列、供料器排列、 Sequence 排列，并进行 自动配置。 4.1 Sequence 实行顺序的优化 项目 详细功能 「 Mark 」标签页 基准定位点读取动作を元件配置动作前に 行う。 「 Placement 」标 签页 [Insert Order] 元件贴装顺序 １．以从低到高的元件顺序进行贴装。 ２．以 Tool 更…
- 9 -
sFAB-COM-OPM-0014
3. 模组构成的选择
在[Machine Configuration]-[Modules]上选择用于进行优化的SFAB的模组构成。
目前可以选择的模组如下表所示。
项目 设定值 状況 详细内容 备注
Stage Type sMFU
○
供料器单元。48 料槽。
sMTU-LT
○
料盘供料器单元。12x2 料盘＋16 供料器。
L Head
sG04
－ 4Tool 工作头
2014/Q4 对应预定。现状为非表
示。
sH02
○
2Tool 工作头
sH01
－ 1Tool 工作头
2014/Q4 对应预定。现状为非表
示。
sJD
－ 涂敷用工作头
2014/Q4 对应预定。现状为非表
示。
dummy
○
虚设工作头。
Nozzle
Changer
7FFTCHBA1
○
6 工作头 Tool 置放台
7FFTCHBC2
○
9 工作头 Tool 置放台
7FFTCHEA1
－ 2 工作头 Tool 置放台
2014/Q4 对应预定。现状为非表
示。
R Head
sJD
－ 涂敷用工作头
2014/Q4 对应预定。现状为非表
示。
dummy
○
虚设工作头
Part Sensor Yes
－ 有元件传感器
2014/Q4 对应预定。现状为非表
示。
No
－ 无元件传感器
2014/Q4 对应预定。现状为非表
示。
Conveyor Type Single
○
单搬运轨道
Cut&Clinch
○
带切割和弯脚功能的搬运轨道
工作头间距
数值 －
从 5 处 R 工作头的安装位置选择。
影响供料器自动配置和周期时间测定。
2014/Q4 对应预定。现状为非表
示。
XY5O0jHP
XY5O0jHP
Downloaded at 2015/10/08 22:10:251 by 3NEC4804 DL#gmnjhEjW
Downloaded at 2015/10/08 22:10:251 by 3NEC4804 DL#gmnjhEjW
- 10 -
sFAB-COM-OPM-0014
4. 使用优化器的自动创建
通过优化器优化吸嘴置放台上的吸嘴排列、供料器排列、Sequence排列，并进行
自动配置。
4.1 Sequence实行顺序的优化
项目 详细功能
「Mark」标签页
基准定位点读取动作を元件配置动作前に行う。
「Placement」标
签页
[Insert Order]
元件贴装顺序
１．以从低到高的元件顺序进行贴装。
２．以 Tool 更换次数为最低进行排列变更。
[Holder Number]
使用的 Holder
自动决定使用的 Holder。
4.1.1 定位点读取Sequence的自动配置
创建的Sequence为：在元件贴装之前首先进行基准定位点读取。
4.1.2 贴装顺序的创建
根据从低到高的元件贴装顺序来排列变更Sequence。同时也考虑缩短周期时间
的、符合最小Tool更换次数的Sequence。
4.1.3 使用Holder的自动选择
自动选择使用的Holder。
4.2 吸嘴的优化
优化器自动选择使用的吸嘴（Tool），并将其配置到Tool置放台。
吸嘴种类 详细功能 备注
圆吸嘴 自动选择最大尺寸吸嘴直径的吸嘴，并将其自动配置到 Tool 置放台。
長方形吸嘴
将对象吸嘴自动配置到 Tool 置放台。
元件主体吸嘴
引脚元件吸嘴（标准）
引脚元件吸嘴（密间距）
引脚元件吸嘴（Swing）
部分旋转吸嘴 2014/Q4 对应预定。现状为非表示。
3-in-1 吸嘴 2014/Q4 对应预定。现状为非表示。
4.2.1 标准圆吸嘴的选择和自动配置
使用标准吸嘴（圆吸嘴）吸取对象元件时，没有在外形数据中指定吸嘴名时，选择
并配置根据元件主体尺寸计算的最佳直径的吸嘴。
XY5O0jHP
XY5O0jHP
Downloaded at 2015/10/08 22:10:251 by 3NEC4804 DL#gmnjhEjW
Downloaded at 2015/10/08 22:10:251 by 3NEC4804 DL#gmnjhEjW
- 11 -
sFAB-COM-OPM-0014
4.2.2 特殊吸嘴的自动配置
使用特殊吸嘴（标准圆吸嘴以外的吸嘴）吸取对象元件时，必须在外形数据中指定
吸嘴名。
优化器参照Job上使用的元件外形数据，将吸取元件用的特殊吸嘴自动配置到吸嘴
置放台上。
4.3 供料器的优化
优化器自动配置使用的供料器和料盘，并使考虑占有料槽数和吸取位置后的周期时
间为最小。
4.3.1 封装种类和优化
对应的封装种类和特记事项如下表所示。
封装种类 优化特记事项 备注
paper
根据封装数据的料带宽度选择最佳供料器。
emboss
根据封装数据的料带宽度选择最佳供料器。
stick
radial
axial
Film
2014/Q4 对应预定。现状为非表
示。
tray
1 块放置料盘 封装数据的料盘宽度大于 150mm 时选择。
使用料盘以TU-LT(A)、TU-LT(B)
的顺序升序配置。
2 块放置料盘 封装数据的料盘宽度小于 150mm 时选择。
占有 Pitch 数：1 封装数据的料盘厚度小于 15mm 时选择。
占有 Pitch 数：2 封装数据的料盘厚度大于 15mm 小于 35 ㎜时选择。
占有 Pitch 数：3 封装数据的料盘厚度大于 35mm 小于 55 ㎜时选择。
占有 Pitch 数：4 封装数据的料盘厚度大于 55mm 小于 75 ㎜时选择。
点胶检查单元
2014/Q4 对应预定。现状为非表
示。
4.3.2 状态的指定
选择在优化供料器时如何处置供料器的位置。
位置指定 设定值 详细功能 备注
Status(TU-LT(A))
Status(TU-LT(B))
Status(DP)
Fixed
优化时不移动此供料器位置上的元件。
想要不变动大型供料器的使用位置时指定。
Variable
优化时自由移动此供料器位置上的元件。
Reserved
优化时不使用此供料器位置。此位置作为动态次料站
的补充用位置使用。
XY5O0jHP
XY5O0jHP
Downloaded at 2015/10/08 22:10:251 by 3NEC4804 DL#gmnjhEjW
Downloaded at 2015/10/08 22:10:251 by 3NEC4804 DL#gmnjhEjW