赫立麟翔系列在线型自动光学检测仪使用手册-Ver3.0-C3069 - 第62页

上海赫立电子 科技有限公司 在线型自动光 学检测仪使用 手册 第 61 页 共 64 页 b) 极反检 测方法 之 亮 度偏 差 在 T op ( RGB ) Dark 图 像模式下 : IC 元件极 性标识 亮度明显区 别于周边 像素的亮度 数值, 且清晰 可见 , 以当前 检测窗 口为例 , IC 未 极反时, 当前 检测窗 口内的 亮度 偏差百 分比结 果数值 相对 较大;而 当 IC 贴 片极反时,当 前检测窗口内 的亮度分 布…

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c) 错件检测方法 号匹
SideRGB)真彩色图像模式下:IC 元件本体上有丝印/激光字符,未错贴成其它元件时,当前检
测窗口位置字符图形相似度百分比结果数值较高;而当元件错贴成其它元件时当前检测窗口位置字符
图形发生变化,相似度百分比结果数值非常小。
5-4-7. 极反
a) 极反检测方法 性检
SideRGB真彩色图像模式下:二极管元件极性标识在极性检测算法下,更加突出且清晰可见,
当前检测窗口为例,二极管未极反时,极性结果数值显示为 N;而当二极管贴片极反时,极性结果数
则为 P
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b) 极反检测方法 度偏
TopRGBDark 像模式下IC 元件极性标识亮度明显区别于周边像素的亮度数值,且清晰可见
以当前检测窗口为例IC 极反时,当前检测窗口内的亮度偏差百分比结果数值相对较大;而 IC
片极反时,当前检测窗口内的亮度分布将非常均匀,亮度偏差百分比结果数值相对较小
c) 极反检测方法 号匹
SideRGB)真彩色图像模式下:IC 元件本体上有丝印/激光字符,未贴片极反时,当前检测窗
位置字符图形相似度百分比结果数值较高;当元件贴片极反时,当前检测窗口位置字符图形发生变化,
相似度百分比结果数值非常小。
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5-4-8. 缺锡
a) 缺锡检测方法 度抽取(暗部抽取
TopRGB轴落射照明图像模式下由于良好的焊锡会依附电/容等片式元件的电极端面以及
IC 元件的引脚端面形成自然的斜坡焊锡为斜坡状,锡区域亮度数值呈现为非常暗,盘相对平坦
则呈现为非常亮。焊锡状况良好时,当前检测窗口亮度抽取亮度很暗的像素数占窗口内像素总数的百
比结果数值相对较大,暨焊锡量较足;而当焊锡较少时,当前检测窗口亮度抽取亮度很暗的像素数占窗
口内像素总数的百分比结果数值相对很小。