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3 设备说明 3.1 模块总览 用户手册 ASM ProcessLens 03/2021 49 3 设备说明 3.1 模块总览 3.1.1 组件总览 图33: 组件总览 1 探测头 2 升降台 3 PCB 传送导轨总成 4 探测头 Y 轴移动检测 5 探测头 X 轴移动检测
2 安全
2.8 ESD 规范
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2.8.5 派送 ESD 模块
► 始终将模块和元件存放在导电的包装（例如金属化的塑料包装袋或金属套筒）内，在派送时也
要使用导电的包装
► 如果包装不具导电性，请在包装前将模块放入一个导电的封套中。例如，使用导电的海绵橡
胶、ESD 袋、家用铝箔或纸。切勿使用塑料袋或薄膜。
► 如果模块中有集成的电池，请确保导电的包装不接触到电池电极或使其短路，如有需要，请首
先用绝缘胶带或材料将电极覆盖住。
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3.1 模块总览
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3 设备说明
3.1 模块总览
3.1.1 组件总览
图33: 组件总览
1 探测头 2 升降台
3 PCB 传送导轨总成 4 探测头 Y 轴移动检测
5 探测头 X 轴移动检测
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3.1.2 探测头
图34: 探测头
1 图像模块（相机和镜头卡口） 2 右侧 3D 光源
3 顶部 LED 环 4 底部 LED 环
5 左侧 3D 光源
3.1.2.1 描述
悬臂模块上的光学探测头模块具有图像提取功能，可通过此功能获得所需的检测结果。
光学探测头模块由 DLP 处理模块和图像模块两部分组成。DLP 处理模块边缘宽度不同，基板的频率
也不尽相同，图像模块可捕捉图像，系统会根据所捕捉到的图像重构 3D 物体。