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3 设备说明 3.2 技术数据 用户手册 ASM ProcessLens 03/2021 59 3.2.7 焊锡膏检测能力 测量 无阴影 锡膏测量功能 体积、面积、高度、X 和 Y 轴偏差、形状、桥 接、同面性 焊锡膏最大高度 1000 μm 焊锡膏最小尺寸 90 μm x 130 μm 焊锡膏最小间距 75 μm 焊锡膏高度重复性精度 ± 3σ 时 ≤ 1 μm 焊锡膏体积重复性精度 ± 3σ 时 ≤ 3 % 焊锡膏面积重复性精度 ±…
3 设备说明
3.2 技术数据
58 用户手册 ASM ProcessLens 03/2021
3.2.5 传送导轨规格
单传送导轨 灵活双传送导轨 处于单传送导轨模式
的双传送导轨
PCB 最小尺寸（长 X 宽） 50 mm x 50 mm 50 mm x 45 mm 50 mm x 45 mm
PCB 最大尺寸（长 X 宽） 610 mm x 560 mm 375 mm x 260 mm 375 mm x 460 mm
PCB 厚度范围 0.5 mm至4.5 mm
PCB 曲度 参见技术数据
PCB 最大重量 最大 3.0 kg 最大 3.0 kg
PCB 下方间隙：
沿着停板器条
停板器条之外
25 mm
25 mm
PCB 传送导轨高度：
选项
标准
SMEMA 选装
900 mm
930 mm
950 mm
接口类型 SMEMA 或 IPC-HERMES-9852
传送导轨通信界面 从左到右
从右到左
外侧 / 外侧
右侧 / 右侧
左侧 / 左侧
3.2.6 检测能力
像素大小（相机分辨率） 15 μm x 15 μm
PCB 曲度补偿范围 ±6.5 mm（包括 Z 轴行程范围）
FoV 大小 30 mm x 30 mm
检测速度 最快 30 cm
2
/s
高度分辨率 0.37 μm
校准后的高程精度 ≤ 1 μm
X/Y 悬臂轴精确度 3σ 时，±12.5 µm
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3.2 技术数据
用户手册 ASM ProcessLens 03/2021 59
3.2.7 焊锡膏检测能力
测量 无阴影
锡膏测量功能 体积、面积、高度、X 和 Y 轴偏差、形状、桥
接、同面性
焊锡膏最大高度 1000 μm
焊锡膏最小尺寸 90 μm x 130 μm
焊锡膏最小间距 75 μm
焊锡膏高度重复性精度 ± 3σ 时 ≤ 1 μm
焊锡膏体积重复性精度 ± 3σ 时 ≤ 3 %
焊锡膏面积重复性精度 ± 3σ 时 ≤ 3 %
量具重复性和再现性 (GRR) ≤ 10 %
3.2.8 程序生成规格
程序生成 < 10 分钟
离线编程 可以
所支持的 Gerber 格式 RS-274X
3 设备说明
3.2 技术数据
60 用户手册 ASM ProcessLens 03/2021