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ONYX 29
Automatische Leiterplattenreparatur
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ONYX 29
Die ONYX 29 vereint Bedienkomfort, Präzision und
Prozessautomation. Durch das integrierte Vision-
System wird die präzise Ausrichtung von Bauteilen
garantiert. Der multifunktionale Heissgaskopf kann
durch die integrierten automatischen Funktionen für
folgende wiederholgenaue, repetitive Prozesse
eingesetzt werden:
Ein- und Auslöten von Bauteilen.
Berührungslose Restlotentfernung.
Optional als Dispenser für Dosieranwendungen.
Zusätzlich gibt es diverse Optionen für weitere
Prozessanwendungen.
AUTOMATISCHE REPARATUR VON
SMD-LEITERPLATTEN
Beim Serienreparieren von elektrischen Leiterplatten und vielen
anderen Anwendungen, werden durch folgende Faktoren wiederholbare
Ergebnisse höchster Qualität erzielt:
Hohe Platziergenauigkeit von <10 µm
Integrierte Kraftmessung
Steuerung mit sieben motorisierten Achsen
Durch die offene Konstruktion der ONYX 29 ist die Länge der zu
bearbeitenden Leiterplatte nicht begrenzt.
Die Vielzahl der kontrollierbaren Parametern der neuen Applikationssoftware
VisualONYX
TM
ermöglichen es, sowohl einfache Laborapplikationen, als auch
hochkomplexe Produktionsprozesse wiederholgenau und hochpräzise zu
realisieren.
2000 Watt multifunktionaler Heissgaskopf:
Ein- und Auslöten, berührungslose
Restlotentfernung und optional als Dispenser
für Dosieranwendungen.
Kundenspezische Anwendungen auf Anfrage.
Alle sieben Achsen sind motorisiert und werden
in Echtzeit in geschlossenen Regelkreisen
angesteuert.
Manuelle Achsensteuerung über integrierte
Handräder zur schnellen und präzisen
Positionierung des Heissgaskopfes.
Automatische und ganzheitliche Prozesskontrolle.
Bis zu acht Thermoelement-Anschlüsse zur
Kontrolle der verschiedenen Prozesstemperaturen.
Verarbeitung von grossen Leiterplatten bis zu
500 mm x 500 mm.
Eine Leiterplattenhalterung ermöglicht die
Bearbeitung von Leiterplatten mit unregelmässigen
Aussenmassen ohne zusätzliche Fixierung.
Unterschiedliche Vorwärmer mit einer Leistung
von bis zu 6000 Watt, mit integrierter
Leiterplattenkühlung.
Automatische, im geschlossenen Regelkreis
kontrollierte Kraftmessung der Z-Achse.
Die Prozesse Aufnehmen, Flussmittel Anbringen,
Platzieren und Entfernen von Bauteilen, können somit
automatisch ausgeführt werden. Dadurch werden
empndliche Bauelemente geschützt.
Gas-Durchusssteuerung im geschlossenen
Regelkreis von 8 bis 80 l/min.
Das MFOV Vision-System erlaubt die Ansicht von
Bauteilen bis zu einer Grösse von 70 mm x 70 mm
und bietet eine ausgezeichnete Anpassung der
Bildkontraste.
Automatische und berührungslose
Restlotentfernung mit motorisiertem
X / Y / Z-System.
HAUPTMERKMALE
Swiss Engineering
ANWENDUNGSGEBIETE
Reparaturen
Schlecht platzierte Komponente können exakt positioniert werden und defekte Bauelemente können zuverlässig ausgetauscht werden.
Prototypenbau
Prototypen kleiner und grosser Leiterplatten können mit der ONYX 29 automatisch und ezient bestückt und gelötet werden.
Teure Bauteile können wiederverwendet werden.
Nachbestückung
Komponente welche während der Leiterplattenproduktion fehlen, können nachträglich bestückt und gelötet werden. Auch einzelne Bau-
teile welche mit vorhandenen Produktionsanlagen nicht verarbeitet werden können, können nachträglich bestückt und gelötet werden.
Bestückung
Auch wenn nur einzelne Komponenten auf einer Leiterplatte bestückt werden müssen, bietet die ONYX 29 wirtschaftliche Lösungen.
Bauteile
Die ZEVAC-Standarddüsen der bewährten ONYX und DRS-Anlagen können ohne Modikationen auf der ONYX 29 eingesetzt werden.
Mit der ONYX 29 können alle SMD-Bauteile und alle kundenspezischen Bauteile unkompliziert und sicher verarbeitet werden.
Wiederverwenden, Recyceln, Upcyceln
Elektronikabfälle reduzieren und die Produktlebensdauer verlängern: Bauteile aus defekten Produkten ersetzen, Leiterplatten mit neuen
Komponenten ergänzen.
ONYX 29 – AUTOMATISCHE LEITERPLATTENREPARATUR
Swiss Engineering
VORWÄRMER UND
PRINTHALTER
Gleichmässiges Vorwärmen
Der 4-Zonen-Vorwärmer (4 x 1500 W)
kann einfach an unterschiedliche
Leiterplattengrössen angepasst werden.
Sehr gleichmässige Vorwärmung,
mechanische Unterstützungen und
ein federgelagerter Printhalter
garantieren ein Minimum an
Leiterplattenverformung.
1 Vorwärmer mit 4 Zonen (je 1500 W)
2 Printhalter
KRAFTMESSSYSTEM
Alle Bewegungen des Lötkopfes auf der
Leiterplatte und die Bauelement-Aufnahme
werden mit einem Kraftmesssystem mit
geschlossenem Regelkreis überwacht.
VISION
MFOV (multiple eld of view)
Visionsystem
Mit dem neuen, vollautomatischen
MFOV Visionsystem kann die ganze
Bandbreite an SMD-Bauelementen
(von 01005 bis sehr grossen BGA‘s
bis zu 70 mm, optional 110 mm x 110 mm)
hochpräzise platziert werden.
Die integrierte LED-Beleuchtung auf der
Oberseite (Bauteil) und der Unterseite
(Leiterplatte) sorgt für einen optimalen
Kontrast für das integrierte Kamerasystem
während des Positioniervorgangs.
1 MFOV Visionsystem
2 Einstellbare Vision-LED-Beleuchtung
MULTIFUNKTIONALER
HEIZKOPF
Mehrfachanwendungen
Der gleiche Heizkopf wird für folgende
Anwendungen eingesetzt:
Löten aller SMD-Bauelemente mit
Heissgas oder Stickstoff
(inkl. bleifrei)
Berührungslose Restlotentfernung,
mit dieser Option kann das Restlot
automatisch von der Leiterplatte
entfernt werden.
Als Option ist ein Dispenser für
Dosieranwendungen erhältlich.
Kundenspezische Anwendungen
auf Anfrage