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用户手册 SIPLACE SX4/DX4 3 技术数据和组件 SC.704.xx 以上软件版本 2011 年 2 月 中文版 3.5 贴片头 123 3.5.3 用于高精确 IC 贴片的 SIPLACE T winSt ar 贴片头 (仅限 SX4 ) 3 图 3.5 - 9 用于高精确 IC 贴片的 SIPLACE T w inS tar 贴片头 3 (1) 拾取贴片组件 1 (P&P1) - T winSt a r 贴片头含…

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3 技术数据和组件 用户手册 SIPLACE SX4/DX4
3.5 贴片头 SC.704.xx 以上软件版本 2011 2 中文版
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3.5.2.9 SIPLACE MultiStar (CPP) 贴片头的技术数据
3
元件照相机,
29/30
元件照相机, 38 元件照相机, 33
3
元件范围
a
01005
b
-27 mm x 27 mm 01005
b
-16 mm x 16 mm 0402 - 50 mm x 40 mm
元件规格
最大高度
c
6 mm 6 mm
最大高度
d
8.5 mm 8.5 mm 11.5 mm
最小管脚间距
0.3 mm 0.25 mm 0.3 mm
最小管脚宽度
0.15 mm 0.10 mm 0.15 mm
最小球面间距
0.25 mm
e
0.35 mm
f
0.25 mm 0.35 mm
最小球面管脚直径
0.14 mm
e
0.2 mm
f
0.14 mm 0.2 mm
最小尺寸
0.4 mm x 0.2 mm 0.4 mm x 0.2 mm 1.0 mm x 0.5 mm
最大尺寸
27 mm x 27 mm 16 mm x 16 mm 50 mm x 40 mm
最大重量
4 g 4 g 8 g
贴片力
1.0 - 10 N 1.0 - 10 N 1.0 - 10 N
吸嘴类型 20xx 28xx 20xx 28xx 20xx 28xx
X/Y 轴精确度
g
± 41 µm/3σ ± 55 µm/4σ ± 41 µm/3σ, ± 55 µm/4σ ± 34 µm/3σ, ± 45 µm/4σ
角度精确度
± 0.4°/3σ
h
, ± 0.5°/4σ
i
± 0.4°/3σ
j
, ± 0.5°/4σ
i
± 0.2°/3σ, ± 0.3°/4σ
± 0.5°/3σ
h
, ± 0.7°/4σ
i
± 0.5°/3σ
j
, ± 0.7°/4σ
i
照明级别
556
a) 请注意,可以放置的元件范围还会受到衬垫几何形状、客户特定的标准和封装公差的影响。
b) 01005 元件:29/30 型照相机 38 型照相机 (如有更高的质量需求,建议使用此型号的照相机)
c) CPP 贴片头:低安装位置 (静止元件照相机不可能)
d) CPP 贴片头:高安装位置
e) 对于 < 18 mm x 18 mm 的元件
f) 对于 18 mm x18 mm 的元件
g) 精确值可使用与厂商无关的 IPC 标准测量得出。
h) 元件尺寸介于 6 mm x 6 mm 27 mm x 27 mm 之间。
i) 元件尺寸小于 6mm x 6mm
j) 元件尺寸介于 6 mm x 6 mm 16 mm x 16 mm 之间。
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3.5.3 用于高精确 IC 贴片的 SIPLACE TwinStar 贴片头 (仅限 SX4
3
3.5 - 9
用于高精确
IC
贴片的
SIPLACE TwinStar
贴片头
3
(1) 拾取贴片组件 1 (P&P1) - TwinStar 贴片头含 2 个拾取贴片组件
(2) 拾取贴片组件 2 (P&P2)
(3) DP
(4) Z 轴驱动装置
(5) Z 轴增量距离测量系统
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3.5.3.1 说明
此高级贴片头包括 2 个同类贴片 (联接在一起) 2 个贴片头都依据拾取贴片头原理工作。
TwinStar 贴片头适合贴装复杂或大型元件。 2 个元件由贴片头拾取后,根据贴片位置进行光学
中,然后旋转至所需的贴片角度。通过吹气将这些元件轻柔而准确地放在 PCB 上。
目前,已针对 TwinStar 贴片头开发出了新类型吸嘴 5xx 型),借助适配器,您还可以从拾取贴
片头使用 4xx 型吸嘴,从收集贴片头使用 8xx 型和 9xx 型吸嘴。
3.5.3.2 技术数据
光学对中 静止 P&P 元件照相机
33 型, 55 x 45,数字)
见第 3.8.3 节,第 142
静止 P&P 元件照相机
25 型, 16 x 16,数字)
见第 6.7 节,第 320
元件范围
a
0402 SO PLCC QFPBGA
专用元件、 bare die、倒装片
0201 SO PLCC QFP、插座、
插头、 BGA、专用元件、 bare die
倒装片和保护罩