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Betriebsanleitung SIPLACE X-Serie 3 Technische Daten und Baugruppen Ab Softwareversion 713.0 Ausgabe 11/2019 3.5 Bestückkopf 133 3.5.5.8 T echnische Daten SIPLACE MultiSt ar (CPP) 3 SIPLACE MultiStar (CPP) mit BE-Kamerat…
3 Technische Daten und Baugruppen Betriebsanleitung SIPLACE X-Serie
3.5 Bestückkopf Ab Softwareversion 713.0 Ausgabe 11/2019
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3.5.5.7 SIPLACE MultiStar CPP im erweiterten Pick&Place-Modus mit eingeschränkter
Rotation
In diesem Modus kann der SIPLACE MultiStar CPP das gesamte BE-Spektrum von 01005 bis
50 mm x 40 mm bestücken. Das große Bauelement wird zuletzt abgeholt, optisch zentriert und
als erstes BE bestückt.
3
Abb. 3.5 - 10 SIPLACE MultiStar CPP - gemischter Modus
K_BE Kleines Bauelement (siehe Tabelle 3.5 - 1, Seite 128)
M_BE_2 Mittelgroßes Bauelement, Typ 2 (siehe Tabelle 3.5 - 1
, Seite 128)
G_BE Großes Bauelement (siehe Tabelle 3.5 - 1
, Seite 128)
Typ 30 BE-Kamera, Typ 30
Typ 33 Stationäre BE-Kamera, Typ 33
1 ... 8 Reihenfolge der aufgenommenen Bauelemente
3
Benachbarte Segmente des SIPLACE MultiStar CPP-Kopfes können keine Bauelemente der Ty-
pen M_BE_2 und G_BE aufnehmen, wenn die Diagonale dieser BE länger als 39,8 mm ist.
Typ 30
K_BE
G_BE
Typ 33
M_BE_2
Betriebsanleitung SIPLACE X-Serie 3 Technische Daten und Baugruppen
Ab Softwareversion 713.0 Ausgabe 11/2019 3.5 Bestückkopf
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3.5.5.8 Technische Daten SIPLACE MultiStar (CPP)
3
SIPLACE MultiStar (CPP)
mit BE-Kameratyp 30 mit BE-Kamertyp 33
(stationäre Kamera)
BE-Spektrum
*a
*)a Beachten Sie bitte, dass das bestückbare BE-Spektrum auch von den Pad Geometrien, den kun-
denspezifischen Standards, den BE-Verpackungstoleranzen und den BE-Toleranzen beeinflusst wird.
01005 bis 27 mm x 27 mm 0402 bis 50 mm x 40 mm
*b
*)b Bei Mehrfachmessung eine Diagonale von 69 mm möglich (z.B. 60 mm x 10 mm).
BE-Spezifikationen
max. Höhe
*c
max. Höhe
*d
min. Beinchenraster
min. Beinchenbreite
min. Ballraster
min. Balldurchmesser
min. Abmessungen
max. Abmessungen
max. Gewicht
*)c CPP-Kopf: in niedriger Montageposition (stationäre BE-Kamera nicht möglich).
*)d CPP-Kopf: in hoher Montageposition.
6,0 mm
8,5 mm
250 µm
100 µm
*e
/ 200 µm
*f
250 µm*
e
/ 350 µm
140 µm*
e
/ 200 µm
f
0,4 mm x 0,2 mm
27 mm x 27 mm
4 g
20 g im Modus Pick&Place
*)e für BE < 18 mm x 18 mm.
*)f für BE ≥ 18 mm x18 mm.
15,5 mm
*g
300 µm
150 µm
350 µm
200 µm
1,0 mm x 0,5 mm
50 mm x 40 mm
8 g
20 g im Modus Pick&Place
*)g Mit OSC-Paket
Aufsetzkraft 1,0 - 15 N*
g
1,0 - 15 N*
g
Pipettentypen 20xx, 28xx 20xx, 28xx
X/Y-Genauigkeit
*h
*)h Die Genauigkeitswerte entsprechen den Bedingungen aus dem SIPLACE Liefer- und Leistungsum-
fang.
± 41 µm / 3σ ± 34 µm / 3σ
Winkelgenauigkeit ± 0,20° / 3σ
*i
, ± 0,38° / 3σ
*j
*)i BE-Abmessungen zwischen 6 mm x 6 mm und 27 mm x 27 mm.
*)j BE-Abmessungen kleiner 6 mm x 6 mm.
± 0,14° / 3σ
Beleuchtungsebenen 5 6
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3.5.6 SIPLACE TwinStar für hoch genaue IC-Bestückung
3
Abb. 3.5 - 11 SIPLACE TwinStar für hoch genaue IC-Bestückung
3
(1) Pick&Place-Modul 1 (P&P1) - der TwinStar besteht aus 2 Pick&Place-Modulen
(2) Pick&Place-Modul 2 (P&P2)
(3) DP-Achse
(4) Antrieb der Z-Achse
(5) Inkrementales Wegmesssystem für die Z-Achse