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Betriebsanleitung SIPLACE X-Serie 3 Technische Daten und Baugruppen Ab Softwareversion 713.0 Ausgabe 11/2019 3.5 Bestückkopf 135 3.5.6.1 T echnische Daten T win S t ar SIPLACE T winStar mit BE-Kameratyp 33 (Fine-Pitch Ka…
3 Technische Daten und Baugruppen Betriebsanleitung SIPLACE X-Serie
3.5 Bestückkopf Ab Softwareversion 713.0 Ausgabe 11/2019
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3.5.6 SIPLACE TwinStar für hoch genaue IC-Bestückung
3
Abb. 3.5 - 11 SIPLACE TwinStar für hoch genaue IC-Bestückung
3
(1) Pick&Place-Modul 1 (P&P1) - der TwinStar besteht aus 2 Pick&Place-Modulen
(2) Pick&Place-Modul 2 (P&P2)
(3) DP-Achse
(4) Antrieb der Z-Achse
(5) Inkrementales Wegmesssystem für die Z-Achse
Betriebsanleitung SIPLACE X-Serie 3 Technische Daten und Baugruppen
Ab Softwareversion 713.0 Ausgabe 11/2019 3.5 Bestückkopf
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3.5.6.1 Technische Daten Twin Star
SIPLACE TwinStar
mit BE-Kameratyp 33
(Fine-Pitch Kamera)
mit BE-Kameratyp 25
(Flip-Chip Kamera)
BE-Spektrum
*a
0402 bis SO, PLCC, QFP, BGA, Sonder-
BE, Bare Die, Flip-Chip
0201 bis SO, PLCC, QFP, Sockel, Ste-
cker, BGA, Sonder-BE, Bare Die, Flip-
Chip, Shield
BE-Spezifikationen
*b
max. Höhe
min. Beinchenraster
min. Beinchenbreite
min. Ballraster
min. Balldurchmesser
min. Abmessungen
max. Abmessungen
max. Gewicht
*c
25 mm (höher auf Anfrage)
300 µm
150 µm
350 µm
200 µm
1,0mm x 0,5mm
55 mm x 45 mm (Einfachmessung)
bis zu
200 mm x 125 mm (Mehrfachmessung)
*d
160 g
25 mm (höher auf Anfrage)
250 µm
100 µm
140 µm
80 µm
0,6mm x 0,3mm
16 mm x 16 mm (Einfachmessung)
160 g
Aufsetzkraft
Standard
Mit OSC-Paket
1,0 N - 15 N
2,0 N - 30 N
1,0 N - 15 N
2,0 N - 30 N
Pipettentypen
*e
5xx (Standard)
20xx/28xx + Adapter
4xx + Adapter
9xx + Adapter
Greifer
5xx (Standard)
20xx/28xx + Adapter
4xx + Adapter
9xx + Adapter
Greifer
Pipettenabstand P&P Köpfe 70,8 mm 70,8 mm
X/Y-Genauigkeit
*f
± 28 µm / 3σ ± 22 µm / 3σ
Winkelgenauigkeit ± 0,05° / 3σ, ± 0,05° / 3σ
Beleuchtungsebenen 6 6
*)a Beachten Sie bitte, dass das bestückbare BE-Spektrum auch von den Pad-Geometrien, den kundenspezifischen Stan-
dards, den BE-Verpackungstoleranzen und den BE-Toleranzen beeinflusst wird.
*)b Werden MultiStar und TwinStar in einem Bestückbereich kombiniert, kommt es zu Einschränkungen der maximalen BE-
Höhe.
*)c Bei Verwendung von Standardpipetten.
*)d Je nach Bauelemente-Abmessungen und Bauelemente-Zuführung gelten weitere Einschränkungen, die SIPLACE Pro
automatisch berücksichtigt.
*)e Über 300 verschiedene Pipetten- und 100 Greifertypen verfügbar, umfangreiche Pipettendatenbank online verfügbar.
*)f Die Genauigkeitswerte entsprechen den Bedingungen aus dem SIPLACE Liefer- und Leistungsumfang.
3 Technische Daten und Baugruppen Betriebsanleitung SIPLACE X-Serie
3.6 Portalsystem Ab Softwareversion 713.0 Ausgabe 11/2019
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3.6 Portalsystem
3.6.1 Lage der Portale SIPLACE X4i S
3
Abb. 3.6 - 1 Lage der Portale - SIPLACE X4i S
(1) Y-Achse, Portal 1 und Portal 4
(2) X-Achse, Portal 1
(3) X-Achse, Portal 2
(4) Y-Achse, Portal 3 und Portal 4 (verdeckt)
(5) X-Achse, Portal 3
(6) X-Achse, Portal 4
(T) Leiterplatten-Transportrichtung
(1)
(3)
(6)
(4)
(2)
(5)