00198151-03_UM_SX12-V2_BG - 第156页

3 Технически данни и конструктивни групи Ръководство за експлоатация SIPLACE SX1/SX2 3.8 X подаващи модули за SIPLACE SX1/SX2 От софтуерна версия SR.710.0 Издание 12/2016 156 3.8.3.3 Ограничения – LDU-X тр ябва да се пос…

100%1 / 388
Ръководство за експлоатация SIPLACE SX1/SX2 3 Технически данни и конструктивни групи
От софтуерна версия SR.710.0 Издание 12/2016 3.8 X подаващи модули за SIPLACE SX1/SX2
155
3.8.3.1 Описание
Linear Dipping Unit X (Линеен механизъм за потапяне X, Поз. 1 на Фиг. 3.8 - 4) служи за нав-
лажняване на Flip-Chips и CSP компоненти с флюс за запояване. Контейнерът за флюс Поз.
3 на Фиг. 3.8 - 4
) се плъзга с линейно движение върху плочата за потапяне (Поз. 2 на Фиг.
3.8 - 4
) и нанася във вдлъбнатината на плочата за потапяне флюс с определена дебелина
на слоя. Параметрите за навлажняването на един компонент с флюс се задават в SIPLACE
Pro. След като компонентът е бил навлажнен, слоят флюс за запояване отново се подно-
вява. Тази последователност на протичането гарантира постоянни процесни условия за
компонентите.
В
индикаторното поле (Поз. 4 на Фиг. 3.8 - 4, страница 154) се показват отделните менюта
за действията и работните параметри. С бутоните на полето за обслужване (Поз. 5 на Фиг.
3.8 - 4
, страница 154) могат да се избират менютата или да се променят и записват параме-
трите. 4-те светодиода (Поз. 6 на Фиг. 3.8 - 4
, страница 154) на индикаторното поле сигна-
лизират статуса на LDU-X. С бутона за АВАРИЙНО ИЗКЛЮЧВАНЕ (Поз. 7 на Фиг. 3.8 - 4
,
страница 154
) LDU-X незабавно се изключва.
LDU-X е подходящ за MultiStar и TwinStar. Той се разглежда като самостоятелен тип пода-
ващ модул в оборудването. Модулът може да се оборудва върху количката за компоненти
на серия Х на SIPLACE. Чрез имплементирана функция за загряване може да се променя
вискозитетът на флюса за запояване. За тестови цели LDU-X може да
се използва извън
автомата с интерфейса за енергия и данни за Х подаващи модули (вижте раздел 3.8.5
, стра-
ница 161
).
3.8.3.2 Технически данни
Допълнителни технически данни и информация ще намерите в ръководството за обслуж-
ване "SIPLACE LDU-X".
Заети 8mm локации върху количката за компо-
ненти на серия Х на SIPLACE
9
Големина на компонентите макс. 55 mm x 55 mm, в зависимост от
типа на монтиращата глава
макс. 45 mm x 45 mm при TwinStar
Настройваща се дебелина на слоя флюс за
запояване
15 - 260 μm
Допуск на дебелините на слоя ± 5 μm ... ± 10 µm
Време
за нанасяне на флюс върху плочата за
потапяне
> 3s
Време за потапяне на компонент може да се настройва със софтуер
Флюс за запояване Indium TACFlux 010 / 013
Kester TSF-6502 / 6522
Alphametals OM338 / OM338PT
Almit BM1 RMA
Cookson WS 3018lv
и др.
Приложими монтиращи глави MultiStar, SpeedStar, TwinStar
3 Технически данни и конструктивни групи Ръководство за експлоатация SIPLACE SX1/SX2
3.8 X подаващи модули за SIPLACE SX1/SX2 От софтуерна версия SR.710.0 Издание 12/2016
156
3.8.3.3 Ограничения
LDU-X трябва да се постави ръчно при оборудването.
LDU-X може да се оборудва само на пътеки 7 - 26.
На всяка количка за компоненти може да се поставя само един LDU-X.
Вибрационни надлъжни фидери не трябва да се поставят до LDU-X.
–MTC или WPC и LDU-X могат да се оборудват само в област за монтиране с портал.
Един
портал може да взима само от един LDU-X, също и когато той има възможност да
взима от две локации.
3.8.3.4 Плочи за потапяне за определени дебелини на слоя флюс
Дълбочина на плочата за потапяне Артикул
30 µm 00117023-xx
60 µm 00117026-xx
70 μm 00117027-xx
75 μm 00117021-xx
80 μm 00117028-xx
90 μm 00117029-xx
100 µm 00117030-xx
110 µm 00117038-xx
120 µm 00117031-xx
130 µm 00117039-xx
170 µm 00117054-xx
210 µm 00117042-xx
220 µm 00117032-xx
230 µm 00117033-xx
240 µm 00117037-xx
280 µm 00117034-xx
300 µm 00117041-xx
320 µm 00117035-xx
360 µm 00117036-xx
400 µm 00117040-xx
Ръководство за експлоатация SIPLACE SX1/SX2 3 Технически данни и конструктивни групи
От софтуерна версия SR.710.0 Издание 12/2016 3.8 X подаващи модули за SIPLACE SX1/SX2
157
3.8.4 Адаптер за подаващ модул за серия Х
Артикул 00141305-xx Адаптер за подаващи модули от серия Х
Артикул 00141308-xx Плоча на адаптер за Reject Conveyor
Артикул 00141310-xx Плоча на адаптер за Label Presenter
3
Гамата на Х лентовите подаващи модули беше разширена с вибрационния надлъжен фи-
дер, Label Presenter и Reject Conveyor (модул за изхвърляне). С помощта на адаптер S ви-
брационният надлъжен фидер, Label Presenter и Reject Conveyor могат да се преоборудват
за употреба с количката за компоненти от серия Х. Освен механичната си функционалност
адаптерът притежава и електронна такава. Той превръща комуникационните
сигнали на S
подаващите модули в сигнали на разширения Х сериен протокол. Освен това са имплемен-
тирани допълнителни функции, като напр. идентифициране на подаващите модули.
3
УКАЗАНИЕ
S вибрационен надлъжен фидер, Label Presenter и Reject Conveyor не могат да се
оборудват към количка за компоненти, когато те се намират в областта на достъп на
SpeedStar (C&P20).