IPC-7095D-CHINESE NP 2019 - 第189页
IPC-7095D-W AM1 CN 2019 年 1 月 173 9.4.3 退润湿 图 9-13 焊料在界面退润湿 可能原因 焊料在接触界面的退润湿可能是由于连接盘过度氧化 、 有机物污染。 电镀不良会产生这种情况。 ENIG 出 现于很多系统中 （如高磷和低磷） 。 ENIG 的退 润湿是由于镍隔离层氧化而非表面磷含量过高。 潜在解决方案 开发工艺效果控制试验以确定哪种属性是退润湿主因。 9.4.4 不润湿 图 9-14 不润湿 …
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9.4 焊点状况
本章节讨论与安装结构和元器件载板有关的焊球状况。
9.4.1 目标焊接条件
图 9-11 目标焊接条件
可能原因
焊球呈现一致的形状和纹理，且均匀地与连接位置对齐，
表现为 BGA 焊球顶部与底部均发生了塌陷
潜在解决方案
书面化记录工艺参数并保持稳定的工艺
9.4.2 过度氧化的焊球
图 9-12
过度氧化的焊球
可能原因
由于暴露于多次再流焊循环（正面或反面）中，会形成
焊球氧化物。
潜在解决方案
纠正助焊剂选择。
将产品再流焊次数减至两次。
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9.4.3 退润湿
图 9-13
焊料在界面退润湿
可能原因
焊料在接触界面的退润湿可能是由于连接盘过度氧化、
有机物污染。
电镀不良会产生这种情况。
ENIG 出
现于很多系统中（如高磷和低磷）。ENIG 的退
润湿是由于镍隔离层氧化而非表面磷含量过高。
潜在解决方案
开发工艺效果控制试验以确定哪种属性是退润湿主因。
9.4.4 不润湿
图 9-14
不润湿
可能原因
焊球触点在连接位置没有完全润湿
焊膏印刷不良或连接位置的污染物不能接受润湿
潜在解决方案
检查模板和印刷工艺确定焊膏沉积是足够的。
检查连接位置是否存在污染物。
检查靠近连接位置是否存在大热容量的特征。
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9.4.5 由连接盘污染引起的不完整连接
图 9-15
由连接盘污染引起的不完整连接
可能原因
印制板连接盘的有机物污染或氧化会影响焊球和印制板
连接盘表面间形成均匀、完整的连接。
在施加焊膏之前，印制板连接盘没有充分清洁以促进适
当的润湿性。
潜在解决方案
将清洁度测试作为工艺的一部分。
实施适当的印制板存储和操作程序以防止污染以及暴露
于氧化加剧的条件中。
检查印制板包装确保未使用非标准的隔离材料（如打印
纸）
9.4.6 变形的焊球
图 9-16
焊球变形
可能原因
再流焊过程中元器件的移动（封装或板翘曲）。
连接盘几何图形不正确。
潜在解决方案
避免过热。
也参见 9.3.2
。