IPC-7095D-CHINESE NP 2019 - 第192页
IPC-7095D-W AM1 CN 2019 年 1 月 176 9.4.9 端子接触面积减少 图 9-19 同一个 BGA 上出现拉伸后的和正常的焊料连接 可能原因 封装向上翘曲 潜在解决方案 焊球在固化过程中移动。 再流焊过程中过热。 图 9-19 所示区域，中间三个连接点已拉伸成柱状，而相邻接触点保持某种程度的球形状。 9.4.10 焊料桥连 图 9-20 焊料桥连 可能原因 焊料印刷过程中的焊膏残留转移。 印刷制程中模板没有贴…
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9.4.7 变形后的焊球 - 动态翘曲
图 9-17
柱状变形焊球
可能原因
再流焊接过程中基板翘曲。
封装或印制板材料间 CTE 不匹配。
潜在解决方案
尽管这种情况的消除超出了 SMT 工艺控制的范围，但通
过避免载板和印制板过热可以使影响最小化。
如图 9-17 所示的这种情况，在较高温度时封装基板角落向上移动离开印制板表面。在此情况下，焊料合金冷
却至固态时就成为柱状。因为翘曲会随着再流温度而增大，这被称作动态翘曲。当冷却时，如果固化后的焊料
不阻碍封装回复，封装会恢复至原始形状。
9.4.8 焊料和助焊剂不充足以形成适当的焊点
图 9-18 焊球悬空
可能原因
缺少焊料和助焊剂。
模板印刷时焊料漏印。
潜在解决方案
检查模板和焊料沉积。
检查焊膏所含的助焊剂。
图 9-18 所示的焊球悬空表明两种材料没有达到完全的液相线条件。
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9.4.9 端子接触面积减少
图 9-19
同一个 BGA 上出现拉伸后的和正常的焊料连接
可能原因
封装向上翘曲
潜在解决方案
焊球在固化过程中移动。
再流焊过程中过热。
图 9-19 所示区域，中间三个连接点已拉伸成柱状，而相邻接触点保持某种程度的球形状。
9.4.10 焊料桥连
图 9-20
焊料桥连
可能原因
焊料印刷过程中的焊膏残留转移。
印刷制程中模板没有贴紧印制板表面。
潜在解决方案
检查模板开孔。
避免过量焊膏沉积。
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9.4.11 不完全焊料再流
图 9-21 不完全的焊料再流
可能原因
基板上的焊球和印制板上的焊膏在再流过程中没有达到
完全液相线条件。
潜在解决方案
确定再流焊曲线以确认用于连接的焊膏。
9.4.12 焊料缺失
图 9-22
焊膏沉积缺失
可能原因
印制板连接盘上缺少焊膏沉积。
潜在解决方案
检查模板开孔是否有焊膏堵塞。
确保针对印制板上每个 SMT 连接盘的模板开孔都设计正
确。
图 9-22 所示的焊膏沉积在再流焊过程中会熔化并与熔化的 BGA 焊料融合形成焊点。出现焊膏沉积对于形成
BGA 焊点是必要的。