IPC-7095D-CHINESE NP 2019 - 第203页
IPC-7095D-W AM1 CN 2019 年 1 月 187 PLCC Plastic-leaded chip carrier 塑料有引线芯片载体 PoP Package-on-package 叠装 PR Paraxylene resin （ conformal coating ） 对二甲苯树脂（敷形涂覆） PSA Pressure-sensitive adhesive 压敏粘合剂 Pt Platinum 铂 PTH Plated…
IPC-7095D-WAM1 CN 2019 年 1 月
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ECM Electrochemical migration test 电化学迁移测试
ENEPIG Electroless nickel electroless palladium immersion gold 化学镀镍化学镀钯浸金
ENIG Electroless nickel immersion gold 化学镀镍浸金
ER Epoxy resin 环氧树脂
ESD Electrostatic dischar
ge 静电放电
ESS Environmental stress screening 环境应力筛选
FBGA Fine-pitch ball grid array 密节距球栅阵列
FRBGA Fine-pitch, rectangular ball grid array 密节距 , 矩形球栅阵列
FT Functional test 功能测试
HASL Hot-air solder level 热风焊料整平
HDI High-density interconnect 高密度互连
HoP Head-on-pillow 枕头效应
I/O Input/Output 输入 / 输出
IC Integrated circuit 集成电路
ICT In-circuit test 在线测试
ILM Independent loading mechanism 独立加载机构
IMC Intermetallic compound 金属间化合物
In Indium 铟
JRP Joint-reinforced paste 焊点增强焊膏
LFBGA Low-profile fine-pitch ball grid array 低外形密节距球栅阵列
LGA Land grid array 连接盘栅阵列
LMC Least material condition 最小实体条件
LTD Liquidus time delay 液相时间延迟
MCM Multichip module 多芯片模块
MDA Manufacturing defect analyzer 制造缺陷分析仪
MMC Maximum material condition 最大实体条件
MXI Manual X-ray inspection 人工 X 射线检验
NCMS National Center for Manufacturing Sciences 国家制造科学中心
Ni Nickel 镍
NSMD Non-solder
-mask defined 非阻焊膜限定
NWO Nonwet open 不润湿开路
OEM Original equipment manufacturer 原始设备制造商
OSP Or
ganic solderability preservative 有机可焊性保护剂
P Phosphorous 磷
Pb Lead 铅
PBB Polybrominated biphenyl 多溴化联苯
PBBO Polybrominated biphenyl oxide 多溴化联苯氧化物
PBDE Polybrominated diphenyl ether 多溴二苯醚
PBGA Plastic ball grid array 塑封球栅阵列
PCM Phase-change material 相变材料
PCT Perfusion computed tomography 灌注计算机断层扫描
Pd Palladium 钯
PGA Pin grid array 针栅阵列
IPC-7095D-WAM1 CN2019 年 1 月
187
PLCC Plastic-leaded chip carrier 塑料有引线芯片载体
PoP Package-on-package 叠装
PR Paraxylene resin （conformal coating） 对二甲苯树脂（敷形涂覆）
PSA Pressure-sensitive adhesive 压敏粘合剂
Pt Platinum 铂
PTH Plated-through hole 镀覆通孔
QFP Quad flat pack 方形扁平封装
RMS Root mean square 均方根
RoHS Restriction of Hazardous Substances 有害物质限制
RSS Ramp-soak-spike 升温 - 保温 - 峰值
RTS Ramp-to-spike 升温至峰值
SAC SnAgCu 锡银铜
Sb Antimony 锑
SAM Scanning acoustic microscopy 扫描声学显微镜
SDRAM Synchronous dynamic random-access memory 同步动态随机访问存储器
SEM Scanning electron microscope 扫描电子显微镜
SiP System-in-package 系统级封装
SIR Surface insulation resistance 表面绝缘电阻
SJEM Solder joint encapsulant material 焊点密封材料
SMD Solder mask defined 阻焊膜限定
SMT Surface mount technology 表面贴装技术
Sn Tin 锡
SO-DIMM Small outline dual in-line memory module 小外形双列直插存储模块
SOIC Small outline integrated circuit 小外形集成电路
SPC Statistical process control 统计过程控制
SR Silicone resin （conformal coating） 硅胶树脂（敷形涂覆）
SRAM Static random-access memory 静态随机访问存储器
SSO Simultaneously switching output 同步开关输出
STII Soldering temperature impact index 焊接温度影响指数
TAL T
ime above liquidus 液相线以上时间
TBBP
A Tetrabromobisphenol
A 四溴双酚 A
TBGA Tape ball grid array 载带球栅阵列
Td Decomposition temperature 分解温度
TFBGA
�in-profile fine-pitch ball grid array 薄外形密节距球栅阵列
Tg Glass transition temperature 玻璃化温度
TIM �ermal interface material 热界面材料
Tm Melting temperature 熔化温度
TMA �ermal mechanical analysis 热机械分析
TSV �rough-silicon via 硅通孔
UV Ultraviolet 紫外线
VFBGA V
ery thin-profile fine-pitch ball grid array 极薄外形密节距球栅阵列
W Tungsten 钨
ZIF Zero insertion force 零插拔力
此页留作空白
ANSI/IPC-T-50 电子电路互连与封装术语及定义
定义提交/审批表
此表是为了及时收录行业中广泛使用
的术语和定义，以修订本标准。
欢迎个人或单位参与发表意见。
请填写此表并反馈给:
IPC
3000 Lakeside Drive, Suite 105N
Bannockburn, IL 60015-1249
传真: 847 615.7105
申请人信息:
姓名:
公司名称:
所在城市:
所属国家:
电话号码:
日期:
❑ 新的术语及定义的申报.
❑ 对原有术语及定义的补充.
❑ 对原有术语及定义的修改.
术
语 定义
如空间不足,请写在背面或附页上.
插图: ❑ 不适用 ❑ 要求 ❑ 待提供
❑ 包括: 电子文件名称:
适用此术语及定义的文件:
与此术语及定义相关的委员会:
由IPC 内部填写
IPC Office Committee 2-30
Date Received: Date of Initial Review:
Comments Collated: Comment Resolution:
Returned for Action: Committee Action:
Revision Inclusion: ❑ Accepted ❑ Rejected ❑ Accept Modify
IEC Classification
Classification Code • Serial Number
Terms and Definition Committee Final Approval Authorization:
Committee 2-30 has approved the above term for release in the next revision.
Name: Committee: IPC 2-30
Date: