IPC-7095D-CHINESE NP 2019 - 第204页
此页留作空白 ANSI/IPC-T-50 电子电路互连与封装术语及定义 定义提交/审批表 此表是为了及时收录行业中广泛使用 的术语和定义，以修订本标准。 欢迎个人或单位参与发表意见。 请填写此表并反馈给 : IPC 3000 Lak eside Drive, Suite 105N Bannockburn, IL 60015-12 49 传真 : 847 615.7105 申请人信息 : 姓名 : 公司名称 : 所在城市 : 所属国家 :…
IPC-7095D-WAM1 CN2019 年 1 月
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PLCC Plastic-leaded chip carrier 塑料有引线芯片载体
PoP Package-on-package 叠装
PR Paraxylene resin （conformal coating） 对二甲苯树脂（敷形涂覆）
PSA Pressure-sensitive adhesive 压敏粘合剂
Pt Platinum 铂
PTH Plated-through hole 镀覆通孔
QFP Quad flat pack 方形扁平封装
RMS Root mean square 均方根
RoHS Restriction of Hazardous Substances 有害物质限制
RSS Ramp-soak-spike 升温 - 保温 - 峰值
RTS Ramp-to-spike 升温至峰值
SAC SnAgCu 锡银铜
Sb Antimony 锑
SAM Scanning acoustic microscopy 扫描声学显微镜
SDRAM Synchronous dynamic random-access memory 同步动态随机访问存储器
SEM Scanning electron microscope 扫描电子显微镜
SiP System-in-package 系统级封装
SIR Surface insulation resistance 表面绝缘电阻
SJEM Solder joint encapsulant material 焊点密封材料
SMD Solder mask defined 阻焊膜限定
SMT Surface mount technology 表面贴装技术
Sn Tin 锡
SO-DIMM Small outline dual in-line memory module 小外形双列直插存储模块
SOIC Small outline integrated circuit 小外形集成电路
SPC Statistical process control 统计过程控制
SR Silicone resin （conformal coating） 硅胶树脂（敷形涂覆）
SRAM Static random-access memory 静态随机访问存储器
SSO Simultaneously switching output 同步开关输出
STII Soldering temperature impact index 焊接温度影响指数
TAL T
ime above liquidus 液相线以上时间
TBBP
A Tetrabromobisphenol
A 四溴双酚 A
TBGA Tape ball grid array 载带球栅阵列
Td Decomposition temperature 分解温度
TFBGA
�in-profile fine-pitch ball grid array 薄外形密节距球栅阵列
Tg Glass transition temperature 玻璃化温度
TIM �ermal interface material 热界面材料
Tm Melting temperature 熔化温度
TMA �ermal mechanical analysis 热机械分析
TSV �rough-silicon via 硅通孔
UV Ultraviolet 紫外线
VFBGA V
ery thin-profile fine-pitch ball grid array 极薄外形密节距球栅阵列
W Tungsten 钨
ZIF Zero insertion force 零插拔力
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ANSI/IPC-T-50 电子电路互连与封装术语及定义
定义提交/审批表
此表是为了及时收录行业中广泛使用
的术语和定义，以修订本标准。
欢迎个人或单位参与发表意见。
请填写此表并反馈给:
IPC
3000 Lakeside Drive, Suite 105N
Bannockburn, IL 60015-1249
传真: 847 615.7105
申请人信息:
姓名:
公司名称:
所在城市:
所属国家:
电话号码:
日期:
❑ 新的术语及定义的申报.
❑ 对原有术语及定义的补充.
❑ 对原有术语及定义的修改.
术
语 定义
如空间不足,请写在背面或附页上.
插图: ❑ 不适用 ❑ 要求 ❑ 待提供
❑ 包括: 电子文件名称:
适用此术语及定义的文件:
与此术语及定义相关的委员会:
由IPC 内部填写
IPC Office Committee 2-30
Date Received: Date of Initial Review:
Comments Collated: Comment Resolution:
Returned for Action: Committee Action:
Revision Inclusion: ❑ Accepted ❑ Rejected ❑ Accept Modify
IEC Classification
Classification Code • Serial Number
Terms and Definition Committee Final Approval Authorization:
Committee 2-30 has approved the above term for release in the next revision.
Name: Committee: IPC 2-30
Date:
ANSI/IPC-T-50 电子电路互连与封装术语及定义
定义提交/审批表
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IPC
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姓名:
公司名称:
所在城市:
所属国家:
电话号码:
日期:
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❑ 对原有术语及定义的补充.
❑ 对原有术语及定义的修改.
术
语 定义
如空间不足,请写在背面或附页上.
插图: ❑ 不适用 ❑ 要求 ❑ 待提供
❑ 包括: 电子文件名称:
适用此术语及定义的文件:
与此术语及定义相关的委员会:
由IPC 内部填写
IPC Office Committee 2-30
Date Received: Date of Initial Review:
Comments Collated: Comment Resolution:
Returned for Action: Committee Action:
Revision Inclusion: ❑ Accepted ❑ Rejected ❑ Accept Modify
IEC Classification
Classification Code • Serial Number
Terms and Definition Committee Final Approval Authorization:
Committee 2-30 has approved the above term for release in the next revision.
Name: Committee: IPC 2-30
Date: