IPC-7095D-CHINESE NP 2019 - 第6页
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鸣谢
任何包含复杂技术的标准都要有大量的资料来源。我们不可能罗列所有参与和支持本标准开发的个人和
单位，下面仅列出了 IPC 组装 & 连接工艺委员会（5-20）下的 IPC 球栅阵列工作组（5-21f）的主要成员。
然而我们不得不提到 IPC TGAsia 5-21fCN 技术组的成员，他们力求译文文字的信达雅，为此标准中文版
的翻译、审核付出了大量的时间和艰苦的劳动。我们在此一并对上述各有关组织和个人表示衷心的感谢。
组装 &连接工艺委员会（5-20）
IPC 球栅阵列工作组（5-21f）
联合主席 主席
IPC 球栅阵列工作组（5-21f） IPC 董事会技术联络员
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目 录
1. 范围
……………………………………………… 1
1.1 目的 ………………………………………… 1
1.1.1 意图 ………………………………………… 1
1.1.2 “应当”的解释 …………………………… 1
1.1.3 表达 ………………………………………… 1
1.1.4 “Lead”的用法 …………………………… 1
1.1.5 缩写和首字母缩写词 ……………………… 1
2 适用文件
………………………………………… 1
2.1 IPC ………………………………………… 1
2.2 Joint Standards ……………………………… 2
2.3 JEDEC ……………………………………… 2
2.4 EIA ………………………………………… 3
3 标准选择和 BGA 实施管理
…………………… 3
3.1 术语和定义 ………………………………… 3
3.1.1 阻焊膜限定（SMD）BGA 焊盘 ………… 3
3.1.2 非阻焊膜限定（NSMD）BGA 焊盘 ……… 3
3.1.3 不润湿开路（NWO） ……………………… 3
3.1.4 枕头效应（HoP） …………………………… 3
3.2 概述 ………………………………………… 3
3.3 组件架构说明 ……………………………… 4
3.3.1 连接盘图形和印制板的考量 ……………… 4
3.3.2 技术比较 …………………………………… 5
3.3.3 组装设备影响 ……………………………… 8
3.3.4 模板要求 …………………………………… 8
3.3.5 检验要求 …………………………………… 8
3.3.6 测试 ………………………………………… 8
3.4 投放市场准备 ……………………………… 8
3.5 方法 …………………………………………
9
3.6 工艺步骤分析 ……………………………… 9
3.7 BGA 的局限性和问题 ……………………… 9
3.7.1 目视检验 …………………………………… 9
3.7.2 湿敏性 ……………………………………… 10
3.7.3 BGA 和印制板的共面性及翘曲 …………… 10
3.7.4 返工 ………………………………………… 11
3.7.5 成本 ………………………………………… 11
3.7.6 BGA 中的空洞 ……………………………… 11
3.7.7 焊盘坑裂 …………………………………… 11
3.7.8 枕头效应（HoP）缺陷 …………………… 13
3.7.9 不润湿开路（NWO） ……………………… 14
3.7.10 可靠性问题 ………………………………… 14
4 元器件考量
……………………………………… 15
4.1 半导体封装的比较及驱动因素 …………… 15
4.1.1 封装特点比较 ……………………………… 15
4.1.2 BGA 封装影响因素 ………………………… 16
4.1.3 成本关注 …………………………………… 16
4.1.4 元器件操作 ………………………………… 16
4.1.5 热性能 ……………………………………… 18
4.1.6 空间限制 …………………………………… 18
4.1.7 电气性能 …………………………………… 18
4.1.8 机械性能 …………………………………… 18
4.2 BGA 封装中的芯片安装 …………………… 19
4.2.1 金属线键合 ………………………………… 19
4.2.2 倒装芯片 …………………………………… 20
4.2.3 改变 BGA 端子材料 ……………………… 20
4.2.4 非植球 BGA 的选择 ……………………… 21
4.3 标准 ………………………………………… 22
4.3.1 BGA 行业标准 ……………………………… 22
4.3.2 BGA 封装节距 ……………………………… 24
4.3.3 BGA 封装外形 ……………………………… 25
4.3.4 焊球尺寸关系 ……………………………… 25
4.3.5 叠装（PoP）BGA ………………………… 26
4.3.6 共面性 ……………………………………… 26
4.4 关于元器件封装形式的考量 ……………… 26
4.4.1 焊球合金 …………………………………… 27
4.4.2 焊球连接工艺 ……………………………… 30
4.4.3 陶瓷球栅阵列（CBGA） …………………… 30
4.4.4 陶瓷柱栅阵列（CCGA） …………………… 31
4.4.5 载带球栅阵列 ……………………………… 35
4.4.6 多芯片封装 ………………………………… 35
4.4.7 系统级封装（SiP） ………………………… 36
4.4.8 三维（3D）折叠封装技术 ………………… 36
4.4.9 焊球堆叠 …………………………………… 36
4.4.10 折叠和堆叠的封装组合 …………………… 37
4.4.11 叠装封装（PoP） …………………………… 37
4.4.12 多芯片封装的优势 ………………………… 37