IPC-7095D-CHINESE NP 2019 - 第85页
IPC-7095D-W AM1 CN 2019 年 1 月 69 A B C 0.300 0.250 0.200 0.150 0.100 0.050 0.000 0.4 0.5 0.6 0.7 0.8 0.9 1 1.1 1.2 1.3 1.4 1.5 D IPC-7095d-6-19-cn 图 6-19 不同阵列节距的导体和间距宽度 A– 导体和间距宽度 （ mm ） B– 阵列节距 （ mm ） C– 单根布线 （ mm ） D– …
IPC-7095D-WAM1 CN 2019 年 1 月
68
6.3.1 出线策略
表 6-7 中提供了一些全阵列的出线策略。
表 6-7 全阵列出线策略
全阵列器件
节距（mm）
标称焊球直径
（mm） 表层走线 连接盘至导通孔 连接盘至微导通孔 连接盘中微导通孔
1.27 0.75 Y Y Y Y
1.0 0.45 至 0.63 Y Y Y Y
0.80 0.30 至 0.50 Y Y Y Y
0.75 0.30 至 0.45 N H, S Y Y
0.65 0.30 至 0.40 N N Y Y
0.50 0.30 N N N Y
Y= 是，具有标准印制板制造能力和标准连接盘尺寸
H= 需要较高的印制板制造能力
S= 需要缩减连接盘尺寸
N= 对于业界标准设计及工艺不可行
为适应节距为 0.25mm 的面阵列 I/O 连接盘的倒装芯
片，BGA 基板的正面需要有节距为 0.25mm 的键合连
接盘，反面焊球节距为 1.27mm 或 1.00mm。这些对应
的连接盘必须要通过 BGA 基板（高密度微印制板）线
路和层间导通孔或镀覆孔来互相连接。在 BGA 基板正
面，两个相邻键合连接盘之间可能有必要有一根或多
根互连导体。这样做是为了连接内部多排 I/O 连接盘
至导通孔或镀覆孔，并最终与反面的焊球互连。即便
采用表面再分配层设计，也必须采用非常激进的布线
规则。（见图 6-18）
对于要求有 1,700 引脚的高性能芯片，具有密度极高连线层的 BGA 是必要的。这种 BGA 的本体尺寸将达到
50mm，其中间位置会有焊球空缺。关于节距，该 BGA 基板需要有 1mm 的导通孔和焊球节距，这可适应焊球
分布密度达到每平方厘米 100 个 I/O。
6.3.2 表面导体和间距宽度
表 6-8 和图 6-19 显示了不同阵列节距的大致导体间距和宽度。下列等式可用于
计算大致的导体宽度。
表 6-8 不同阵列节距的导体和间距宽度
导线和间距宽度
节距 （
mm） 单根布线（mm） 两根布线（mm）
1.5 0.248 0.15
1.4 0.231 0.14
1.3 0.215 0.13
1.2 0.198 0.12
1.1 0.182 0.11
1.0 0.165 0.10
0.9 0.149 0.09
0.8 0.132 0.08
0.7 0.116 0.07
0.6 0.099 0.06
0.5 0.083 0.05
0.4 0.066 0.04
IPC-7095d-6-18-cn
图 6-18 导体布线策略
IPC-7095D-WAM1 CN2019 年 1 月
69
A
B
C
0.300
0.250
0.200
0.150
0.100
0.050
0.000
0.4 0.5 0.6 0.7 0.8 0.9 1 1.1 1.2 1.3 1.4 1.5
D
IPC-7095d-6-19-cn
图 6-19 不同阵列节距的导体和间距宽度
A– 导体和间距宽度 （mm）
B– 阵列节距 （mm）
C– 单根布线 （mm）
D– 两根布线 （mm）
单根布线宽度 = W
1
= 0.33（0.5 × P） ，其中 P 是阵列
节距
两根布线宽度 = W
2
= 0.2（0.5 × P），其中 P 是阵列节距
图 6-20 说明了如何采用单根和两根布线将导体连接至
阵列连接盘图形。
6.3.3 连接盘至导通孔（狗骨）布线图形
图 6-21 显
示了一个典型的连接盘至导通孔（狗骨）布线图形，
包括了一个连接盘，导通孔和连接这两个特征的扇出。
图 6-22 说明了可用于连接导体和阵列连接盘图形的连
接盘至导通孔（狗骨）图形的两种类型。
AB
IPC-7095d-6-20-cn
图 6-20 单根和两根导体布线
A– 单根
B– 两根
图 6-21 典型的连接盘至导通孔（狗骨）布局
A– 导通孔
B– 扇出
C– 连接盘
A
B
C
IPC-7095d-6-21-cn
图 6-22 连接盘至导通孔（狗骨）布线选项
IPC-7095d-6-22-cn
IPC-7095D-WAM1 CN 2019 年 1 月
70
6.3.4 减轻机械应变的设计
机械应变和印制板挠曲是印制板和 BGA 焊点损伤的主要原因。已开发出一些
BGA 布局策略以减小机械应变对 BGA 的影响。
印制板：
• 用平行于侧边的直线将每个 BGA 分成 4 个相等的象
限。在每个象限，布线导体和连接盘至导通孔（狗骨）
实现从 BGA 连接盘引出导通孔，这样它们以 45 度
角从 BGA 呈辐射状引出（见图 6-23），这可增加角
落连接盘承受损伤的应变量级。
• BGA 角落连接盘的连接盘至导通孔（狗骨）或布线，
应放大或添加泪滴。
• 印制板组件和外壳 :
• 不要将螺钉放置于 BGA 角落而与封装对角线重叠。
（见图 6-24，红色位置）
• 将螺钉放在 BGA侧边的中点。（见图 6-25，绿色位置）
• 使用本体为刚性的牛角连接器并在其两端提供印制
板组装的支持，尤其对于插拔力较高的连接器。
• 螺钉头下面采用的垫圈不大于螺钉凸台外径，使印
制板组件的扭曲变形最小化。
B
B
B
B
A
IPC-7095d-6-23-cn
图 6-23 BGA 连接盘至导通孔（狗骨）连接盘图形
的优先导体布线方向
A – BGA
B – 连接盘至导通孔（狗骨）方向
A
BC
IPC-7095d-6-24-cn
图 6-24 螺钉和支撑的优先布局
A – BGA
B – 避免角落布局
C – 优先布局
A
IPC-7095d-6-25-cn
图 6-25 连接器螺钉支撑布局
A – 在印制板上为连接器两端提供支撑