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第 1 部 基本篇 第 1 章 装置概要 1-3 (7) 操作性 ① 用户界面通过丰富的 图形显示及触摸 屏输入,无须 键盘或鼠标等输 入设备。 ② 在使用出售对象地区 语言(中文、英 语、日语)显 示的基础上,还 可实时进行切换 显示。 ③ 设有 USB 接口,可 使用 USB 闪存等记忆装 置。因此,生产 程序移动十分 简便。 ④ 可以在外部电脑上编 辑“元件数 据库” ,该库记录了 元件名称、 种类、尺 寸、使用吸 嘴、图像 识别…

第 1 部 基本篇 第 1 章 装置概要
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1-1-2 特长
(1)
高精度·高速贴片
① 使用激光校准传感器,可进行 8 吸嘴同时识别,高速贴片。
② 配备有 ZA 轴,可根据贴装元件高度来上下驱动激光传感器。
③ 与以前的机型相比,贴装头装置质量减小 10%,提高了贴装速度。
④ 采用 RF 供料器,由此缩短从吸取位置到基板的距离。
⑤ 新 VCS 采用多元件识别方式,可以同时识别 4 个元件,图像识别元件的贴装节拍因此得到提速。
(2)
实效节拍
① 使用自动更换工具单元(ATC),同时更换吸嘴。优化生产配置,自动排列更换吸嘴。
② 可根据基板贴装的元件高度,设置吸嘴移动高度,缩短贴片节拍。
③ 利用 ZA 轴升降激光传感器,根据元件高度将 Z 轴的行程控制在最短。
(3)
运行率
① 可安装托盘元件供应装置的矩阵托盘服务器。
・ 矩阵托盘服务器(MTS:TR8SR)外观为微型(窄幅),可在同一台架中与带式供料器
(以 8 ㎜带式供料器换算最多 20 个)共存。
② 标准配备高度测定装置(HMS)。能够简单地进行吸取元件高度的测定和示教。
(4)
残次率低·损失率低
① 使用激光装置一直到贴片瞬间前监视元件的吸取状态,可监视元件掉落。
② 利用真空压破坏瞬间的自动校正功能,有效防止贴片瞬间带回元件。
③ 基板支撑部分(支撑台)采用马达驱动,防止了释放基板时的震动及贴片后元件的偏移,并缩短
了夹板、释放所需时间。
④ 配备真空泵,吸取元件时的空气供给很稳定。
⑤ 利用电动料带供给器的吸取位置自动补正功能,可以进行稳定的吸取。
⑥ 元件数据建立过程中进行元件测定时,测定后将元件归还至供料器。
(5)
提高了通用性
① 对于元件识别中使用的 VCS 照明,可以切换种类(同轴反射、侧向、下方、透过照射)和波长(颜
色),此外,还可以进行细微刻度的照明度控制。因此,提高了对 QFP、BGA、FBGA 的识别能力,
以及对连接器等异型元件的对应能力,可以选择适合各类元件的照明度。
② 由软件控制可调整光亮度的照明装置,具有识别挠性基板标记、图案对照功能,强化了基板标记
识别能力。此外,使用区域标记的识别功能,通过对一组标记进行校正可进行多个元件的贴装校
正。
③ 可使用 OCC 检测不良电路的坏板标记。此外,可对应自由设置标记位置的「扩展坏板标记」及事
先检测基板上是否有坏板标记的「全局坏板标记」,缩短识别时间。
④ 图像识别照相机方面,备有 54mm・27mm・10mm 视野照相机作为选项。
(6)
灵活性高
① θ 轴标准配备大功率旋转电机,可适用于慣性矩较大的大型形状元件。
② 可读入以往的 CX、FX、KE 系列制作的程序数据。
③ 通过与生产率的提高支持系统,可以组成与原有机器混合的生产线。在基板生产中也能够在生产
率的提高支持系统客户端建立和编辑生产线总体的程序。
④ 可在 Head、X-Y 伺服解除(Servo Free)状态下进行空载传送。
第 1 部 基本篇 第 1 章 装置概要
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(7)
操作性
① 用户界面通过丰富的图形显示及触摸屏输入,无须键盘或鼠标等输入设备。
② 在使用出售对象地区语言(中文、英语、日语)显示的基础上,还可实时进行切换显示。
③ 设有 USB 接口,可使用 USB 闪存等记忆装置。因此,生产程序移动十分简便。
④ 可以在外部电脑上编辑“元件数据库”,该库记录了元件名称、种类、尺寸、使用吸嘴、图像识别
数据等。还可以共享多个装置中的数据库。
(8)
维护方便
① Head 过滤器设置在 Head 上部,更换方便。
② 结构上考虑到容易维护,便于关键部件或消耗零件的更换。
③ 加强了维护辅助功能,可自我诊断装置运行状态,警告出错位置。

第 1 部 基本篇 第 1 章 装置概要
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1-1-3 特性
基本规格
表 RS-1 基本规格
机种名称
RS-1 备注
识别装置
LNC120-8
标准
VCS
选项
基板传送
对应基板最大尺寸
3 缓冲 1 次夹紧: 360(L)×370(W)mm
1 缓冲 1 次夹紧: 650(L)×370(W)mm
1 缓冲 2 次夹紧: 950(L)×370(W)mm
传送基准 前面基准
基板传送方向 右→左、左→右
・可利用软件进行切换。
・以改变传送方向时,传送挡块和 WAIT
传感器 2 必须改变安装位置。
基板传送高度
900mm±20mm
(950mm±20mm 为选项设定))
对应语言 日文、英文、中文实时切换
元件高度 自动切换到 1,6,12,20,25mm
元件贴装速度
注 1
方形芯片(IPC9850)
29,000(CPH)
IC 元件
11,300(CPH)
元件尺寸
LNC120-8
0402~□50mm
VCS1
(54mm 视野摄像机)(OP)
统一识别:□3.0~□50mm
分割识别:~50×150/□74
VCS2
(27mm 视野摄像机)(OP)
统一识别:□1.0x0.5~□24mm
分割识别:~24x72(1x3 分割)
VCS3
(10mm 视野摄像机)(OP)
统一识别:0.25x0.125~□8mm
分割识别:~□16(2x2 分割)
贴装精度
LNC120-8
±50μm(Cpk ≧1)
(±35μm(Cpk ≧1) :03015/0402)
图像识别 ±30μm
元件装载数 最多 112 个品种(使用 RF08AS 时)
EN 规格 对应
无间断图像识别 S-VCS 对应
・LNC120-8(Laser Align New Concept) :
是元件定位用的激光装置。
・VCS(Vision Centering System) :
是图像识别装置,用来识别 IC 或连接器的引脚、BGA 或 FBGA 的球脚等。
是元件定位用的图像识别装置。
S-VCS(Scanning Vision Centering System) :
可使用 VCS 不间断地进行 QFP、CSP、BGA 等小型元件的图像识别