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第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序 4- 51 (2) 包装 根据 [ 基本设置 ] 选项卡的项目「 包装」的选择 内容不同，显示 项目会发生变 化。 1 ） 编带的输入方 法 ① 供应设备 列表框内会显示 可选择的供应装 置的一览表。 从该一览表里选 择 1 个。 ② 间距 选择 编带的传送间 距。 如果是 12mm ～ 56mm 的编 带， 请根据带式供 料器侧的 传送 间距设置来设定 元件数据的间距 。 例） 12mm …
第 1 部 基本篇 第4 章 制作生产程序
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（例）
5) 定心方式
指定求出元件中心的方法。
请按照元件进行选择（在考虑到规格、精度、节拍速度的基础上）。
但是，根据元件类型，可使用的定心方式是有限制的｡
元件类型
激光
图像
元件类型
激光
图像
方形芯片 ○ ×
BGA ○ ○
方形芯片(LED) ○ ×
FBGA × ○
圆筒型芯片 ○ ×
外形识别元件 × ○
铝电解电容 ○ ○
通用图像元件 × ○
GaAsFET ○ ○
网络电阻 ○ ×
SOT ○ ×
微调电容器 ○ ×
SOP ○ ○
单向引脚连接器 ○ ○
HSOP ○ ○
双向引脚连接器 ○ ○
SOJ ○ ○
Z 形引脚连接器 ○ ○
QFP ○ ○
扩展引脚连接器 × ○
QFN ○ ○
J 引脚插座 ○ ○
PLCC (QFJ) ○ ○
鸥翼式插座 ○ ○
PQFP (BQFP) ○ ○
带减震器的插座 ○ ○
TSOP ○ ○
其他元件 ○ ×
TSOP2 ○ ○
6) [确定]按钮、[取消]按钮
按[确定]按钮：保存已编辑的内容，退出表格画面。
按[取消]按钮：废弃已编辑的内容，退出表格画面。
退出表格画面时，如果是从贴片数据画面转移过来的，就返回到贴片数据画面；如果是从元件列表
画面转移过来的，就返回到元件列表画面。
不是通过按钮退出表格画面时（例如通过菜单命令转移到其他画面，或通过选择选项卡转移到其他
画面时）， 与 按 [确定]按钮时的处理相同。
元件高度
吸取深度
Boss
高度
Boss
高度
激光测量的
元件高度
元件高度
吸取深度
吸嘴
Boss 高度
连接器
第 1 部 基本篇 第4 章 制作生产程序
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(2)包装
根据[基本设置]选项卡的项目「包装」的选择内容不同，显示项目会发生变化。
1）编带的输入方法
① 供应设备
列表框内会显示可选择的供应装置的一览表。从该一览表里选择1个。
② 间距
选择编带的传送间距。
如果是 12mm～56mm 的编带，请根据带式供料器侧的传送
间距设置来设定元件数据的间距。
例） 12mm 编带进行 8mm 传送时
8mm(4*2) 间距＝8 mm （传送量 4mm×2 次）
※有关带式供料器的设置，请参见“带式供料器使用说明书”。
③ 元件供应角度
以JUKI的元件供应角度为0°，选择带式供料器上的
元件包装姿势与之形成的角度。
选择「其他」时，请在编辑框内输入角度｡(0°～ 3
59.9875°)
关于 JUKI 的元件角度定义请参见下页的表。
传送方向
角度定义 0°
供应角度 180°
编带宽
间距
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※ JUKI的元件供应角度定义
以下说明元件供应角度 0°的定义及各个角度。
对于没有极性的元件，无需区别 0°与 180°、90°与 270°。
元件种类
0°
90°
180°
270°
方形芯片
圆筒型芯片
（Melf）
铝电解电容器
GaAsFET
SOT
SOP
HSOP
SOJ
QFP
QFN
QFJ(PLCC)
BQFP(PQFP)
TSOP-1