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第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序 4- 58 ⑨ MTS ・ MTS 速度 指定托盘的拉出 速度。防止轻的 元件 跳出来 。 ・ MTS 标记 识别 使用 MTS 时,将识别吸取基准位 置标记设置为 「是」后,当拉 出放有设置元 件的托盘时,会 进行吸取基准位 置标记的识别, 校正吸取、放 回元件等的执行 坐标。 选择 “ 是 ” ,吸 取精度会提高, 但需要花费识 别时间。

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1 基本篇 4 制作生产程序
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托盘厚度
输入包括元件在内的托盘背面到表面的托盘厚 T
如果MTS上的托盘厚度T超过9mm时,该层上不能安装托盘底座(托盘垫)
托盘厚度T的最大尺寸为23mm
托盘深度
输入托盘的深度
元件供应角度
JUKI 的元件供角度为 ,输入托盘上的元件包装姿势倾斜的角度
详细内容请参见「(1)带的输入方法 JUKI的元件供应角度定义」。
选择其他时,请在编辑框内输入角度(0° 359.9875°)
废弃元件
对在定心时发生识别错误时,或引脚悬浮检查时发生错误的元件废弃方法进行设置。
详细情况请参见 4-3-5-2 (2)包装1)带式的输入方法 的「废弃元件」
元件供应装置
托架 “MTS”选择供给装置。
如果吸取数据有多个输入的元件的供应发生了变更时,会显示如下提示信息
角度定义
从后侧台架供应
供应角度 180°
MTS 供应
供应角度
托盘深度
托盘深度
托盘厚度 T
托盘厚度 T
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MTS
MTS 速度
指定托盘的拉出速度。防止轻的元件跳出来
MTS 标记识别
使用 MTS 时,将识别吸取基准位置标记设置为「是」后,当拉出放有设置元件的托盘时,会
进行吸取基准位置标记的识别,校正吸取、放回元件等的执行坐标。
选择,吸取精度会提高,但需要花费识别时间。
1 基本篇 4 制作生产程序
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3)定心
1激光定心时
设置吸嘴号元件吸取真空压激光高度元件形状夹式吸嘴数据
吸嘴号
请从下拉式列表中选择能够稳定吸取元件的吸嘴编号。
会显示标准吸嘴75007509)以及在设置中分配的其他吸嘴号。
元件吸取真空
可对生产时无元件的真空级别(在机器设置中设定)与按照真空压吸取后的元件能否正常吸取
做出判断输入使用吸嘴号中指定的吸嘴吸取元件时的真空
请点击显示真空压的位置,输入数值
真空压力
吸嘴编号
对应元件种类
-82.436 7500
1005,1608,SOT(塑封部 1.6×0.8),
2012,SOT(塑封部 2.0×1.25)
-82.436 7501 0603
-82.436 7502 1005
-82.436 7503
1608,SOT(塑封部 1.6×0.8),
2012,SOT(塑封部 2.0×1.25)
-82.436 7504 2012,3216,SOT(塑封部 2.0×1.25),SOT23
-82.436 7505 铝质电解电容器(), 钽质电容器, 微调电容器
-82.436 7506
铝质电解电容器 (), SOP (狭幅),
HSOP (狭幅), SOJ, 连接器
-82.436 7507
铝质电解电容器 (), SOP (宽幅),
HSOP (宽幅), TSOP, QFP, PLCC, SOJ, 连接器
-82.436 7508 QFP, PLCC
-82.436 7509 0402
显示的元件吸取真空压是大致的参照值由于不同厂商,可能元件表面的规格各异,使用时,请
通过机器操作进行元件测量