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第 1 部 基本篇 第 1 章 装置概要 1- 21 1- 3 机械规格 1-3- 1 机械尺寸与重量 (1) 机械尺寸 单位： mm 尺寸 A （传送长度 ） 1,50 0 C （不含 LC D ） 1,810 H （传 出量） 50 I （从安全盖（安全罩） 前面到 基准侧基板 传送道 ） 604 ※上述尺寸的 公差为 ±5mm 。 单位： mm 尺寸 传送高度 90 0mm 传送高 度 950m m B （从地面至传 送带上面） …

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第 1 部 基本篇 第 1 章 装置概要
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1-2-5 图像识别装置（VCS）的构造
通过组合各LED照明，以及调整亮度，形成多种多样的照明图案，可制作出适应于识别对象（引
脚、球形、元件外形）的照明图案。
所照射出的识别对象通过设置在下部的VCS摄像机拍摄并进行图像处理。
反射/同轴照明 ：QFP、SOP等引脚元件
侧面照明 ：BGA、CSP等球形元件
透射照明 ：外形识别元件
① LED基板(上层透射照明)
② LED基板(下层透射照明)
③ LED基板(侧面照明)
⑤ LED基板(同轴照明)
⑥ 54mm/27mm/10mm视野摄像机
⑦ 汽缸(仅在设定2个相机时增加)
⑤
⑥汽缸
④
LED
基板
(
同轴照明
)
①
LED
基板
(
上层透射照明
)
②LED 基板(下层透射照明)
③LED 基板(侧面照明)
第 1 部 基本篇 第 1 章 装置概要
1-21
1-3 机械规格
1-3-1 机械尺寸与重量
(1) 机械尺寸
单位：mm
尺寸
A（传送长度）
1,500
C（不含 LCD）
1,810
H（传出量）
50
I （从安全盖（安全罩）前面到基准侧基板传送道）
604
※上述尺寸的公差为±5mm。
单位：mm
尺寸
传送高度 900mm 传送高度 950mm
B
（从地面至传送带上面）
900
950
E
（从地面到安全盖（安全罩）上面）
1,440
1,490
G
（从地面到信号灯上面）
1,905
1,955
（2）主机重量
1,700Kg
※不含选项类
A
B
C
E
G
I
H
H
第 1 部 基本篇 第 1 章 装置概要
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1-3-2 贴片精度
（1）贴片精度(X,Y)
不同元件种类的贴片精度请见下表。不同的元件，因激光校正检测部位有边界、或模部有毛边等，
或对吸取部位的检查部位不固定，有的精度会低于下列精度。
贴片精度
XY
（激光识别・使用基板基准标记时）
单位：
μ
m
零部件种类
LNC120-8
备考
方形芯片
0402
±35
贴装下降中一侧，
87
×
70
基板
方形芯片
0603, 1005, 1608
以上
±50
方形芯片（
LED
）
±50
方形芯片
LED 的贴片，以可激光识别为条件。
圆筒型芯片（
Melf
）
±100
SOT
±150
注
2
铝电解电容
±300
SOP、
TSOP
引脚直角方向
（一侧毛边 150μm 以下
）
±150
注
3
引脚平行方向
±200
为在激光测定的横断面精度。
PLCC
、
SOJ
±200
QFP
、（ 间距
0.8
以上）
±100
注
3
QFP
（间距
0.65
）
±50
注
3
BGA
±100
其他大型元件
±300
图像识别时的精度是从元件基准标记或
基板基准标记起的绝对值。