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第 1 部基本篇第 4 章制作生产程序 4- 70 （ 5 ）贴片条件贴片条件是关于贴片的设置项目，由于应用默认值，通常无需变更。如果在默认值的状态下不能正常贴片时，请变更设置。变更贴片条件项目后，变更基本部的项目时，该值会被重新设置为默认值，敬请注意。注意如果在变更贴片条件后变更了基本部分的项目，贴片条件的值有可能被重新设置为默认值。 1) 贴片深度补偿输入贴片时吸嘴 …

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6)速度

选择吸取时的 Z 轴移动速度。请从下拉菜单中选择进行设置。

7)吸取位置校正

是以激光定心的带式元件为对象，根据识别结果自动校正吸取位置偏差的功能。

设置为[是]时，校正的结果将被反映到「吸取数据」的吸取坐标中。

注意

对于吸取与元件中心不同位置的元件，请将吸取位置补正设定为「否」(输入了

吸取偏移量，也要同样处理)。

使用电动供料器时，通过校正 Y 方向的间距，可校正吸取位置，防止引起同时

吸取崩溃。

8)自动示教

此项功能是在进行跟踪吸取位置时，自动测量元件中心的功能。

方形芯片0402～3216的8mm纸带或8mm胶带可设置为[是]。

但如果是胶带，由于颜色或形状关系有的不能自动示教，故默认设置是[否]。

9)真空时间调整

设定是否进行真空时间的调整。

按下[设定]按钮，即显示以下画面。

将调整设定为「是」，可按照 ms 为单位输入“开始时间”、“开始校正值”、“稳定时间”的调整。

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（5）贴片条件

贴片条件是关于贴片的设置项目，由于应用默认值，通常无需变更。如果在默认值的状态下不能正常

贴片时，请变更设置。变更贴片条件项目后，变更基本部的项目时，该值会被重新设置为默认值，敬

请注意。

注意

如果在变更贴片条件后变更了基本部分的项目，贴片条件的值有可能

被重新设置为默认值。

1) 贴片深度补偿

输入贴片时吸嘴尖端推进多少量。

2) 元件层

对已设置在同一贴片层（贴片优先顺序）的元件组，要进一步设定每个元件的优先顺序时，需要

变更元件层。这个设定变更，只在进行「优化顺序」生产时才有效。

设定「贴片层」，可设定当贴片优先顺序前位的元件用完时「无元件」暂停，但「元件层」的设

定，只可设定优化时的优先顺序，不能设定「无元件」时暂停。

请在下拉式列表中显示的层1(优先度高)到层7(优先度低)选择设置。

先贴片

后贴片

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3) 贴片偏移量X、Y、

设定贴片时的补正值。

（例1）单向引脚连接器

※贴片角度为0度

激光定心的中心贴片坐标点

从上面看元件时基板上的 PAD

如果不输入贴片偏移量而进行贴片，则会出现下述情况。

基板上的 PAD

在上图的状态下(贴片角度0度，贴片偏移0)，测量以贴片坐标点为起点到实际元件贴片坐标点位

置的尺寸，输入到贴片偏移值中。

执行上述步骤，输入贴片偏移值后，在贴装多个同名元件时，即使各贴片角度不是0度，也会自

动变更贴片位置，使元件被贴在正确的位置上。

贴片偏

移 -Y(X 为 0)