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第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序 4- 75 8) 真空时间调整 设定是否进行真 空时间的调整。 按下 [ 设定 ] 按钮 ，即显示以下 画面。 将调整设 定为 「是」 ， 可按照 ms 为单位输入 “真空停止时间 ” 、 “真空 停止校正值 ” 、 “吹 气开始时 间 ” 、 “吹气持续时间 ” 、 “真空结束等待 时间 ” 的调整。
第 1 部 基本篇 第4 章 制作生产程序
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4) 速度
在用小的吸嘴吸取元件时，或者元件表面有沟槽导致真空漏气等情况时，可以从默认值变更XYZ轴的
加速度。
• XY
从下拉列表中指定元件吸取后向贴片位置移动的 XY 加速度｡
• Z下降速度
从下拉列表中指定贴片位置的 Z 轴下降加速度（用于调整元件应力）。
• Z上升速度
从下拉列表中指定贴片位置的 Z 轴上升加速度（用于稳定元件位置）。
①激光定心时
•
θ
速度 (计测时)
从下拉列表中指定
θ
旋转速度。设置激光识别时的
θ
轴加速度。
在 Head 带有元件的状态下，除 LA 测量旋转时以外，对所有旋转动作有效｡
•
θ
速度 (计测外)
从下拉列表中指定
θ
旋转速度。
在 Head 带有元件的状态下，除 LA 测量旋转时以外，对所有旋转动作有效｡
设置除激光识别以外的
θ
轴加速度。
②图像定心时
·θ
速度
从下拉列表中指定
θ
旋转速度。在 Head 带有元件的状态下，除 LA 测量旋转时以外，对所有旋
转动作有效｡
5) 试打
与「贴片数据」中的设置相同，仅对选择“是”的元件在生产画面(试打模式)中执行贴片。
在「元件数据」中设置时，为对该元件所有贴片点进行统一设置。
要对每一贴片点逐一设置时，请在「贴片数据」中设置。
6) 释放检查
设置本功能，可在以激光定心的元件为对象进行贴片动作后，通过激光检查元件是否仍吸附在吸
嘴上。
确认元件释放要花时间(因为需在停止状态下执行)。
所以通常请将初始值设置为“否”。
7) 跳过元件
如果将跳过元件设置为[是]，则生产时将跳过指定的元件，不进行贴片。
使用从数据库中被指定为跳过的元件的贴片记录，在生产时虽然不进行贴片，但不加到未贴片列
表中。
从数据库读入元件信息时，「跳过元件」数据将被更改为「否」。
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8)真空时间调整
设定是否进行真空时间的调整。
按下[设定]按钮，即显示以下画面。
将调整设定为「是」，可按照 ms 为单位输入“真空停止时间”、“真空停止校正值”、“吹气开始时
间”、“吹气持续时间”、“真空结束等待时间”的调整。
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（6） 检查 1
对“芯片站立”、“元件方向”、“吸取位置偏移”进行设置。
1) 芯片站立
指定是否对芯片站立进行检查。
通常对3216以下的芯片元件推荐执行检查，因此选择元件类别为「方形芯片」时，自动设置为[是]。
判定值根据已输入的元件高度尺寸计算并自动输入。
2) 元件方向
指定是否进行在通用图像元件中定义的元件方向检查。可对生产前及元件用完后的最初元件的方
向进行检查。
主要用于检查元件是否挂错。
仅当元件类型为通用图元件中元件要素组数为 3 以下、外引脚或内引脚的元件要素为 2 以上的引
脚元件类型时，才可以选择此项。
3) 吸取位置偏移
使用此项功能，可以检查元件中心偏离吸嘴中心是否超过判定值。
对需要使用吸取位置偏移检出功能的元件请选择[是]，并输入判定值。
判定值的可输入范围为：0～元件外形的纵向尺寸。（元件供应角度为90°、270°时，元件的外
形尺寸为横向。）
检查设置为[是]时，默认判定值为：
设定值，在编辑程序的环境设置中进行设置。默认值为 50(%)。
元件外形纵向尺寸（或外形横向尺寸）÷2×（设定值/100）