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第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序 4- 77 (7) 检查２ 进行 “判断异元件 ” 相关的设置 。 1) 判断异元件 用单选按钮指定 是否进行异元件 的判断 ｡ 基准尺寸的设置 值为设置元件的 纵、 横尺寸。 在横 / 纵判定 级别中分别用 百分比设置可容 许的基准 尺寸 中设置值与实 测值的偏移 上限、下限。
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（6） 检查 1
对“芯片站立”、“元件方向”、“吸取位置偏移”进行设置。
1) 芯片站立
指定是否对芯片站立进行检查。
通常对3216以下的芯片元件推荐执行检查，因此选择元件类别为「方形芯片」时，自动设置为[是]。
判定值根据已输入的元件高度尺寸计算并自动输入。
2) 元件方向
指定是否进行在通用图像元件中定义的元件方向检查。可对生产前及元件用完后的最初元件的方
向进行检查。
主要用于检查元件是否挂错。
仅当元件类型为通用图元件中元件要素组数为 3 以下、外引脚或内引脚的元件要素为 2 以上的引
脚元件类型时，才可以选择此项。
3) 吸取位置偏移
使用此项功能，可以检查元件中心偏离吸嘴中心是否超过判定值。
对需要使用吸取位置偏移检出功能的元件请选择[是]，并输入判定值。
判定值的可输入范围为：0～元件外形的纵向尺寸。（元件供应角度为90°、270°时，元件的外
形尺寸为横向。）
检查设置为[是]时，默认判定值为：
设定值，在编辑程序的环境设置中进行设置。默认值为 50(%)。
元件外形纵向尺寸（或外形横向尺寸）÷2×（设定值/100）
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(7) 检查２
进行“判断异元件”相关的设置。
1) 判断异元件
用单选按钮指定是否进行异元件的判断｡
基准尺寸的设置值为设置元件的纵、横尺寸。在横/纵判定级别中分别用百分比设置可容许的基准
尺寸中设置值与实测值的偏移上限、下限。
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(8) 检查 3
进行“测量贴片基板面高度”的相关设置。
对元件的贴片位置的基板面高度进行测量，校正贴片 Z 坐标。
测量位置为贴片点的中心（一点）。
1) 测量
用单选按钮设置是否使用贴片基板面高度测量。
2) 判定值
输入判定测量的结果基板是否翻了的判定值。
3) 偏移量
输入从测量位置的贴片点的偏移量。
如果测量结果在－判定值～判定值之间，则判断为可贴片。