RS-1 使用说明书 用户使用 Rev01.pdf - 第381页

第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序 4- 79 检查选项卡的项 目，根据元件类 型等的设置状 况，其设置会有 限制。 元件类型 芯片站立 验证 异类元件判定 元件 方向 吸取位置偏移 方形芯片 ○ ○*1*2 ○ × ○ 方形芯片 (LED) ○ ○*1*2 ○ × ○ 圆筒形芯片 ○ ○*1 ○ × ○ 铝电解电容 ○ ○*1 ○ × ○ SOT ○ × ○ × ○ 微调电容器 ○ × ○ × ○ 网络电阻 ○ × ○ × …

100%1 / 891
第 1 部 基本篇 第4 章 制作生产程序
4-78
(8) 检查 3
进行“测量贴片基板面高度”的相关设置。
对元件的贴片位置的基板面高度进行测量，校正贴片 Z 坐标。
测量位置为贴片点的中心（一点）。
1) 测量
用单选按钮设置是否使用贴片基板面高度测量。
2) 判定值
输入判定测量的结果基板是否翻了的判定值。
3) 偏移量
输入从测量位置的贴片点的偏移量。
如果测量结果在－判定值～判定值之间，则判断为可贴片。
第 1 部 基本篇 第4 章 制作生产程序
4-79
检查选项卡的项目，根据元件类型等的设置状况，其设置会有限制。
元件类型
芯片站立
验证
异类元件判定
元件方向
吸取位置偏移
方形芯片
○ ○*1*2 ○ × ○
方形芯片
(LED)
○ ○*1*2 ○ × ○
圆筒形芯片
○ ○*1 ○ × ○
铝电解电容
○ ○*1 ○ × ○
SOT
○ × ○ × ○
微调电容器
○ × ○ × ○
网络电阻
○ × ○ × ○
SOP
○ × ○ × ○
HSOP
○ × ○ × ○
SOJ
○ × ○ × ○
QFP
○ × ○ × ○
GaAsFET
○ × ○ × ○
PLCC (QFJ)
○ × ○ × ○
PQ
FP (BQFP) ○ × ○ × ○
TSOP
○ × ○ × ○
TSOP2
○ × ○ × ○
BGA
○ × ○ × ○
FBGA
○ × ○ × ○
QFN
○ × ○ × ○
外形识别元件
○ × ○ × ○
通用图像
○ × ○ ○*3 ○
单向引脚连接器
○ × ○ × ○
双向引脚连接器
○ × ○ × ○
Z
形引脚连接器 ○ × ○ × ○
扩展引脚连接器
○ × ○ × ○
J
引脚插座 ○ × ○ × ○
鸥翼式插座
○ × ○ × ○
带减震器的插座
○ × ○ × ○
其他
元件 ○ × ○ × ○
*1 仅当元件外形尺寸的长边为 10.00mm 以下，「包装」为「带式」时，才可以输入。
*2 短边不足 0.45mm 时，不能输入。
*3 如果元件外形不是 1.00×1.00mm～50.00×100.00mm 时，不能输入。
第 1 部 基本篇 第4 章 制作生产程序
4-80
（8）图像
用 VCS 摄像机输入用于元件定心的信息。
设置的信息，根据元件类型会有不同。
图像定心，即是通过VCS摄像机识别元件的明亮部分（引脚、球等），进行定心。另外，通过图像定
心还可检测出引脚弯曲、球变形等不良状况。
为了进行定心、检测不良状况，必须在图像的项目中输入引脚、球形等尺寸，及设置不良状况的检
测级别等。
・ 图像定心对象元件
元件种类
图像识别
引脚形状等
参考：可否激光识别
方形芯片
× — ○
方形芯片(LED)
× — ○
圆筒型芯片
× — ○
铝电解电容
○ 引脚元件 ○
GaAsFET
○ 引脚元件 ○
SOT
× — ○
SOP
○ 引脚元件 ○
HSOP
○ 引脚元件 ○
SOJ
○ 引脚元件 ○
QFP
○ 引脚元件 ○
QFN
○ 引脚元件 ○
PLCC (QFJ)
○ 引脚元件 ○
PQFP (BQFP)
○ 引脚元件 ○
TSOP
○ 引脚元件 ○
TSOP2
○ 引脚元件 ○
BGA
○ 球元件 ○
FBGA
○ 球元件 ×
外形识别元件
○ 外形识别元件 ×
通用图像元件
○ 外形识别元件 ×
网络电阻
× — ○
微调电容器
× — ○
单向引脚连接器
○ 引脚元件 ○
双向引脚连接器
○ 引脚元件 ○
Z 形引脚连接器
○ 引脚元件 ○
扩展引脚连接器
○ 引脚元件 ×
J 引脚插座
○ 引脚元件 ○
鸥翼式插座
○ 引脚元件 ○
带减震器的插座
○ 引脚元件 ○
其他元件
× — ○
例 1） 连接器元件时（引脚识别） 例２） BGA 元件时（球识别）