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第 1 部 基本篇 第 1 章 装置概要 1- 23 贴片精度 XY （图像识别） 单位： μ m 零部件种类 画像認識 备考 铝电解电容 ±150 SOP 、 TSOP 引脚直角方向 ±80 引脚平行方向 ±120 注 3 PLCC 、 SOJ ±80 QFP （间距 0.65 以上 ） ±40 分割認識対象部品 引脚直角方向 ± 6 0 引脚平行方向 ±120 注 3 BGA ±80 注 4 外形识别元件 ±120 4 边、 4 角…

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第 1 部 基本篇 第 1 章 装置概要
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1-3-2 贴片精度
（1）贴片精度(X,Y)
不同元件种类的贴片精度请见下表。不同的元件，因激光校正检测部位有边界、或模部有毛边等，
或对吸取部位的检查部位不固定，有的精度会低于下列精度。
贴片精度
XY
（激光识别・使用基板基准标记时）
单位：
μ
m
零部件种类
LNC120-8
备考
方形芯片
0402
±35
贴装下降中一侧，
87
×
70
基板
方形芯片
0603, 1005, 1608
以上
±50
方形芯片（
LED
）
±50
方形芯片
LED 的贴片，以可激光识别为条件。
圆筒型芯片（
Melf
）
±100
SOT
±150
注
2
铝电解电容
±300
SOP、
TSOP
引脚直角方向
（一侧毛边 150μm 以下
）
±150
注
3
引脚平行方向
±200
为在激光测定的横断面精度。
PLCC
、
SOJ
±200
QFP
、（ 间距
0.8
以上）
±100
注
3
QFP
（间距
0.65
）
±50
注
3
BGA
±100
其他大型元件
±300
图像识别时的精度是从元件基准标记或
基板基准标记起的绝对值。
第 1 部 基本篇 第 1 章 装置概要
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贴片精度
XY
（图像识别）
单位：
μ
m
零部件种类 画像認識 备考
铝电解电容 ±150
SOP、TSOP
引脚直角方向 ±80
引脚平行方向 ±120 注 3
PLCC、SOJ ±80
QFP（间距 0.65 以上） ±40
分割認識対象部品
引脚直角方向 ±60
引脚平行方向 ±120
注 3
BGA ±80
注 4
外形识别元件
±120
4 边、4 角、重心检出如下所示，
为使用 JUKI 精度评价工具时。
使用元件定位标记时
PLCC、SOJ ±80
QFP（间距 0.65 以上） ±40
QFP（间距 0.5,0.4,0.3）
±30
单向引脚连接器、
双向引脚连接器
（间距 0.5）
引脚直角方向 ±40
引脚平行方向 ±120
注 3
分割识别对象元件
引脚直角方向 ±60
引脚平行方向 ±120
注 3
BGA ±80
FBGA ±60 注 4
注 1：保证精度时的周围温度为 20℃～25℃之间。
注 2：QFP、SOP、SOT 等引脚立起部分、或从该壳体中心位置（见图的 S
C
）与引脚的中心位置（见图
的 L
C
）之差 d 的容许值见下表。达不到该容许值时，为上述贴片精度的对象外。
壳体的中心位置与引脚的中心位置
Sc
Lc
d
Sc
Lc
d
引脚间距
d 的容许值
□25.4 以下
大于□
25.4
□33.5 以下
0.8 以上 73
μ
m 52
μ
m
0.65 15
μ
m 15
μ
m
d 的容许值
第 1 部 基本篇 第 1 章 装置概要
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注 3： SOP 精度、单向引脚连接器、双向引脚连接器精度、分割识别对象元件的引脚直角方向、引脚平
行方向，指的是如下方向。
注 4：由于以下条件下不能进行 BGA 图像识别校正，因此除外。
① 焊锡球与焊锡球安装基板部分没有明显对比度时。（ 陶瓷体的 BGA 为对象外）
② 焊锡球直径与相同粗细的图案发生连线，球无法独立识别时。
③ 在焊锡球安装的基板部位上，存在与焊锡球相同直径的过孔等时。
リード直角方向
リード直角方向
リード平行方向
リード平行方向
リード直角方向
リード平行方向
引脚直角方向
引脚直角方向
引脚直角方向
引脚平行方向
引脚平行方向
引脚平行方向