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第 1 部 基本篇 第 1 章 装置概要 1- 26 贴片精度 θ （图像识别） 单位： ° 零部件种类 元件尺寸 ※ 为端子 间的尺寸 图像识别 铝电解电容器 － ±0.6 SOP 、 TSOP 50mm 以下 ±0.12 40mm 以下 ±0.15 30mm 以下 ±0.21 20mm 以下 ±0.31 10mm 以下 ±0.65 PLCC － ±0.3 SOJ － ±0.5 QFP （间距 0. 65 以上 ） 50mm 以下 ±…
第 1 部 基本篇 第 1 章 装置概要
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（2）贴片精度（
θ
）
贴片精度
θ
（激光识别）
单位： °
零部件种类
元件尺寸
※为端子间的尺寸
LNC120-8
0402
方形芯片
－
±
5
（注
1
）
0603 方形芯片 － ±3
1005 方形芯片 － ±2.5
1608
以上的方形芯片
－
±
2
圆筒形芯片（Melf） － ±3
SOT － ±3
铝电解电容器
－
±
10
SOP、TSOP
50mm
以下
±
0.30
20mm 以下 ±0.33
10mm
以下
±
0.67
PLCC
－
±
0.52
SOJ － ±0.52
QFP（间距 0.8 以上）
50mm 以下 ±0.33
30mm
以下
±
0.37
20mm 以下 ±0.44
QFP（间距 0.65）
50mm 以下 ±0.30
10mm 以下 ±0.33
BGA
（球的最外周对边距离）
50mm 以下 ±1.23
20mm 以下 ±1.28
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贴片精度
θ
（图像识别）
单位： °
零部件种类
元件尺寸
※为端子间的尺寸
图像识别
铝电解电容器 － ±0.6
SOP、TSOP
50mm 以下 ±0.12
40mm 以下 ±0.15
30mm 以下 ±0.21
20mm 以下 ±0.31
10mm 以下 ±0.65
PLCC － ±0.3
SOJ － ±0.5
QFP
（间距 0.65 以上）
50mm 以下 ±0.05
40mm 以下 ±0.07
30mm 以下 ±0.1
20mm 以下 ±0.2
10mm 以下 ±0.3
QFP
（间距 0.5、0.4、0.3
）
50mm 以下 ±0.05
40mm 以下 ±0.07
30mm 以下 ±0.1
20mm 以下 ±0.2
10mm 以下 ±0.3
双向引脚连接器
（间距 0.5）
50mm 以下 ±0.05
40mm 以下 ±0.07
30mm 以下 ±0.1
20mm 以下 ±0.2
10mm 以下 ±0.3
单向引脚连接器
（间距 0.5）
50mm 以下 ±0.12
40mm 以下 ±0.15
30mm 以下 ±0.21
20mm 以下 ±0.31
10mm 以下 ±0.65
分割识别对象元件
150mm 以下 ±0.065
100mm 以下 ±0.09
75mm 以下 ±0.1
50mm 以下 ±0.2
30mm 以下 ±0.3
BGA
（球最外周对边距离）
50mm 以下 ±0.1
40mm 以下 ±0.12
30mm 以下 ±0.18
20mm 以下
±0.3
FBGA
（球最外周对边距离）
50mm 以下
±0.1
40mm 以下
±0.12
30mm 以下
±0.18
20mm 以下
±0.3
外形识别元件
50mm 以下
±0.4
40mm 以下
±0.45
30mm 以下
±0.55
20mm 以下
±0.85
注 1： 0402 的角度，为 XY 定位精度±0.040mm，在宽 0.2mm 的焊盘（Pad）上贴 2/3 以上的元件为
条件的角度。
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注 2： 使用激光识别相关注记，与装置位置（XY）相同。
注 3： 通用图像的贴片精度，因受元件特性及照明条件影响，差别较大。
＜例＞ 将 1005 电阻芯片作为通用图像元件进行识别时，贴片精度变为±3°(3σ)，
需要注意下列事项。
·关闭同轴照明灯，把红色侧面照明及反射照明（=下方照明）的亮度设定高一些，调整照明，
使吸嘴不要映入 VCS。
·有时因元件的反光特性，需要专用的吸嘴。
注 4： 激光识别校正时的贴片精度，为从元件基准标记、或基板基准标记起的绝对值。
注 5： 类似 BGA 插座的由多个元件构成时，以构成元件本身必须坚固为条件。
不坚固时不能保证贴片精度。