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第 1 部 基本篇 第 1 章 装置概要 1- 41 元件名 引脚间距 / （尺寸） 元件尺寸 图像识别（注 3 ） 备考 54mm VCS 27 mm VCS 10 mm VCS □ 2 0mm 以下 ○ ●◎ ● Q F P, BQFP , QFN 间距 0.4/0.5/ 0.65/0.8/1.0mm 超过□ 3 3.5 mm □ 50mm 以下 ○ ― ― 超过□ 24m m □ 3 3.5 mm 以下 ○ * 5 △ * 4 △…

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第 1 部 基本篇 第 1 章 装置概要
1-40
2） 图像识别
○：识别元件，△：分割识别，●：因节拍问题不推荐
元件名
引脚间距/
（尺寸）
元件尺寸
图像识别（注 3）
备考
54mm
VCS
27mm
VCS
10mm
VCS
方形芯片电阻
1005
､
1608
､
2012､
3216
､
3225
，
5025
―
● ●
6432 ●
● ●
多层陶瓷电容
1005
､
1608
､
2012
3216
､
3225
―
● ●
4532､ 5750、5632 ● *1
● ●
*1: □3mm 以下不可
钽芯片电容
3216､3528､ ―
● ●
6032､7343 ●
○◎ ●
铝电解电容
引脚宽度:
0.12mm～1.5mm
高度 6.0mm 以下
○
○◎ ○
超过高度 6.0mm、
10.5mm 以下
○
○◎ ○
GaAsFET
引脚宽度
0.12mm
～
1.5mm
○
○◎ *3 ○
可变微调电容
器、
芯片测位器、
微调电容
○*2 ― ○*3
*2:
□
3mm
以下不可、通用
图像元件不可
*3: 对 1.0×0.5～□3mm 尺
寸的电阻芯片、微调电
容、SOT、LED 元件进行
图像识别时，请使用选购
项 VCS 作为通用图像元
件识别。
SOP，
TSOP,
HSOP
间距
0.4/0.5/0.65/
0.8/1.0/1.27mm
超过□
33.5mm
□
50mm
以下
○ △*4 ―
超过□
24mm
□
33.5mm
以下
○*5 ●◎ △*4
*4: HSOP
、
QFN
不可
分割识别。
超过□
20mm
□
24mm
以下
○ ●◎ ●
□20mm 以下
○ ●◎ ●
间距 0.5/0.65mm 26mm×11.5mm ○
△*4 ●
间距 0.2mm
超过□
24mm
□
34mm
以下
―
○◎ △*4
*4: HSOP
、
QFN
不可
分割识别。
超过□
20mm
□
24mm
以下
―
○◎ ○
□20mm 以下 ―
― ―
SOJ 间距 1.27mm
超过□
33.5mm
□
50mm
以下
○ ― ―
超过□
24mm
□
33.5mm
以下
○*5 ●◎ ―
超过□
20mm
□
24mm
以下
○ ●◎ ●
□20mm 以下
○ ●◎ ●
PLCC
间距 1.27mm
超过□
33.5mm
□
50mm
以下
○ ― ―
超过□
24mm
□
33.5mm
以下
○*5 ― ―
*5: □33.5 以下
超过□20mm
□24mm 以下
○ ●◎ ●
第 1 部 基本篇 第 1 章 装置概要
1-41
元件名
引脚间距/
（尺寸）
元件尺寸
图像识别（注 3）
备考
54mm
VCS
27mm
VCS
10mm
VCS
□20mm 以下
○ ●◎ ●
Q F P,
BQFP,
QFN
间距
0.4/0.5/
0.65/0.8/1.0mm
超过□
33.5mm
□
50mm
以下
○ ― ―
超过□24mm
□33.5mm 以下
○*5 △*4 △*4
*4: HSOP
、
QFN
不可
分割识别。
*
5
：□
33.5
以下
超过□
20mm
□
24mm
以下
○ ●◎ ●
□10mm 以下
○ ●◎ ●
间距 0.2mm
超过□
24mm
□
33.5mm
以下
― △*4 △*4
*4: HSOP
、
QFN
不可
分割识别。
超过□
20mm
□
24mm
以下
― ○ ○
□20mm 以下
― ○ ○
BGA
间距
1.0mm 以上
不足 2.0mm
（交错排列型时
3.0mm 以下）
（球径：
0.4mm 以上 1.0mm
以下）
超过□
33.5mm
□
50mm
以下
○ ― ―
超过□
24mm
□
33.5mm
以下
○*5 △ △ *5：□33.5 以下
超过□
20mm
□
24mm
以下
○ ●◎ ●
□10mm 以下
○ ●◎ ●
FGBA
间距 0.25mm
以上
（球径 0.1mm
以上）
超过□
24mm
□
33.5mm
以下
― △ △
超过□
20mm
□
24mm
以下
― ○◎ ○
□10mm 以下
― ○◎ ○
注 1： 对于规定各个引脚间距的元件（QFP 等），即使间距在上表记述范围之外仍可识别。
（考虑到引脚间距数值各异，除列表记述以外的间距也应可识别。）可识别的范围从最小值至最大值之间。
但最小值为 0.4mm 时，则意味着从 0.38mm 开始。
注 2： 分割识别时的元件尺寸请参见「1-5 对象元件及元件包装方式 (1)适用元件尺寸」。
BGA、FBGA 芯片纵横不一致的间距也可识别。
注 3： VCS 批量识别的元件尺寸最大为□50mm，VCS 多元件识别的元件尺寸最大为□14 ㎜。
注 4： 因吸嘴不同元件尺寸也各异。
1,6 吸嘴对□16.5mm（适用注 6），2、3、4、5 吸嘴对□40mm 以下可适用。
注 5：54mm 视野摄像机的 MNVC 对 □ 20mm（适用注 6）、27mm 视野 摄像机的 MNVC 对最大□20mm
（适用注 8）以下可适用。
第 1 部 基本篇 第 1 章 装置概要
1-42
1-6 印刷基板规格
（
1
）基板条件
规格
最小尺寸
(L x W)
最大尺寸
(L x W)
厚度
T
最大允许
重量
翘曲允许值
1
缓冲
3
缓冲
标准 50 x 50mm
650 x 370mm
(1 次夹紧)
950 x 370mm
(2 次夹紧)
360 x
370mm
0.3～4.0mm 3,000g
每 50mm 允许在 0.2mm 以下。
上翘，下翘的总和在 1mm
以下(根据 JIS B 8461)
注：L 表示传送方向尺寸，W 为 L 的直角方向，W/L=2 以下。
注：与基板材质、基板颜色无关，反射率低的基板，有时无法用传感器检测。
（
2
）基板限制条件
1）基板表面
搬送レール固定側　50～610mm
シングル仕様：50～590mm
3mm
3mm
传送轨道固定侧
50
～370mm
不可
贴片范围
50～
950
mm