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第 2 部 功能详解篇 第 8 章 机器设置 8- 48 8-4- 1 显示轴移动 选择 [ Head 控制 ] – [ 任意 坐标 ] 选项卡,会显示以 下画面。 按下 [ 执行 ] 按钮,以 控制单元 基准及指定速度将轴 移动到 [ 任意坐标 ] 的移动坐标上 。

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2 功能详解篇 8 机器设置
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8-4 简易控制
从手动控制、机器设置、自动校准、MS 参数的操作区域选择简易控制,即打开以下简易控制的主
画面。
主画面中有[Head 控制][单元 1][单元 2][MSP][MSPOCC]选项卡,[Head 控制]选项卡中可
使用[ 选择设备 ]按钮[ 控制单元 ]按钮与 [ 轴类型 ]按钮移动指定的控制单元进行 Head 吸嘴的
空气控制、OCC 照明控制、HMS 传感器控制
[单元 1]选项卡中,可进行 ATC支撑台安全盖(安全)锁定、传送控制
[单元 2]选项卡中,可进行 MTS 的控制。
[MSP]选项卡中,可进行返回原点、主电路电源、真空台吸嘴上升汽缸的控制。
[MSP(OCC)]选项卡中,可按 OCC 基准进行轴移动,显示的控制
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8-4-1 显示轴移动
选择[ Head 控制 ] – [ 任意坐标 ]选项卡,会显示以下画面。
按下[ 执行 ]按钮,以控制单元基准及指定速度将轴移动到[ 任意坐标 ] 的移动坐标上
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8-4-2 执行轴移动
(1) 控制 XY
XY 轴的移动如下所示。在主画面上选择控制单元,即可移动轴。
设置 VCSCVSSOT 方向检查台、IC 回收带为有效后,即可选择
从「Head 的吸嘴有无状况」启动简易控制画面后,只能对以下项目进行操作。
控制单元 :选择 Head1 ~ 8OCCHMS
XY 控制:等待位置、废弃元件位置、VCS 位置、标记位置、单元位置、任意坐标
Z 轴控制 :仅进行 Head 的动作。「等待、激光、XY 移动、基准、交换吸嘴、VCSCVS、共
高度、任意坐标
·XY 控制(控制单元OCCHeadHMS)
No.
移动位置项目
详细项目
1 前侧操作时 使 Head 移动到前侧操作时的待机位置。
2 后侧操作时 使 Head 移动到后侧操作时的待机位置。
3 ATC 操作 使 Head 移动到 ATC 操作时位置。
4 生产时 以指定控制单元基准移动到生产时的位置。
5 卸下吸嘴时 以指定控制单元基准移动到吸嘴拆卸的位置。
6 元件保护暂停时 以指定控制单元基准移动到元件保护暂停时的位置。
7 中心位置 以指定控制单元基准移动到 CAL 中心位置。
8 1 标记位置 以指定控制单元基准移动到校准块第 1 标记。
9 2 标记位置 以指定控制单元基准移动到校准块第 2 标记。
10 裸芯片平台 以指定控制单元基准移动到裸芯片平台位置。
11 原点 OCC 基准移动到原点坐标处。
12 真空校准 以指定控制单元基准移动到真空校准单元的位置。
13 台架标记 (LR) 以指定控制单元基准移动到供料器台架标记识别位置(可动范围)
14 IC 回收带 以指定控制单元基准移动到 IC 回收带的位置。
15 CVS 以指定控制单元基准移动到 CVS 位置。
16 共面性 以指定控制单元基准移动到共面性位置。
·XY 控制(控制单元Head 1-8)
No.
移动位置项目
详细项目
1 元件废弃位置(小型) 指定控制 Head 基准移动到小型元件废弃位置。
2 元件废弃位置(中型) 指定控制 Head 基准移动到型元件废弃位置。
3 元件废弃位置(大型) 定控制 Head 基准移动到型元件废弃位置。
4 VCS (/) 指定控制 Head 基准移动到贴片机中安装的 VCS 位置
5 多元件识别 指定控制 Head 基准移动到多元件识别位置。