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第 2 部 功能详解篇 第 8 章 机器设置 8- 50 (2) Z 轴 控制 [ 控制单元 ] 指定 Head 时，可 移动 Z 轴。 会显示 等待高度、激光高度 、 XY 移动高度、原点高度 、 交换吸嘴 高度 、 VCS 高度 、 SO T 方向检查 台 高度、 C VS 高度 、共面高度按钮 。下表所示之 外的 位置按钮全部 无效。 ※ 当执行 [ 交换 吸嘴高度 ] 按钮时，会显示 吸嘴下降提示信 息。 ·Z 轴控制 ( 控制…
第 2 部 功能详解篇 第 8 章 机器设置
8-49
8-4-2 执行轴移动
(1) 控制 XY 轴
XY 轴的移动如下所示。在主画面上选择控制单元，即可移动轴。
※设置 VCS、CVS、SOT 方向检查台、IC 回收带为有效后，即可选择。
※从「Head 的吸嘴有无状况」启动简易控制画面后，只能对以下项目进行操作。
・控制单元 :选择 Head1 ~ 8、OCC、HMS
・XY 轴控制:等待位置、废弃元件位置、VCS 位置、标记位置、单元位置、任意坐标
・Z 轴控制 :仅进行 Head 的动作。「等待、激光、XY 移动、基准、交换吸嘴、VCS、CVS、共面性」
高度、任意坐标
·XY 轴控制(控制单元：OCC、Head、HMS)
No.
移动位置项目
详细项目
1 前侧操作时 使 Head 移动到前侧操作时的待机位置。
2 后侧操作时 使 Head 移动到后侧操作时的待机位置。
3 ATC 操作时 使 Head 移动到 ATC 操作时位置。
4 生产时 以指定控制单元基准移动到生产时的位置。
5 卸下吸嘴时 以指定控制单元基准移动到吸嘴拆卸的位置。
6 元件保护暂停时 以指定控制单元基准移动到元件保护暂停时的位置。
7 中心位置 以指定控制单元基准移动到 CAL 中心位置。
8 第 1 标记位置 以指定控制单元基准移动到校准块第 1 标记。
9 第 2 标记位置 以指定控制单元基准移动到校准块第 2 标记。
10 裸芯片平台 以指定控制单元基准移动到裸芯片平台位置。
11 原点 以 OCC 基准移动到原点坐标处。
12 真空校准 以指定控制单元基准移动到真空校准台单元的位置。
13 台架标记 (LR) 以指定控制单元基准移动到供料器台架标记识别位置（可动范围）
。
14 IC 回收带 以指定控制单元基准移动到 IC 回收带的位置。
15 CVS 以指定控制单元基准移动到 CVS 位置。
16 共面性 以指定控制单元基准移动到共面性位置。
·XY 轴控制(控制单元：Head 1-8)
No.
移动位置项目
详细项目
1 元件废弃位置(小型) 以指定控制 Head 基准移动到小型元件废弃位置。
2 元件废弃位置(中型) 以指定控制 Head 基准移动到中型元件废弃位置。
3 元件废弃位置(大型) 以指定控制 Head 基准移动到大型元件废弃位置。
4 VCS (左/右) 以指定控制 Head 基准移动到贴片机中安装的 VCS 位置。
5 多元件识别 以指定控制 Head 基准移动到多元件识别位置。
第 2 部 功能详解篇 第 8 章 机器设置
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(2) Z 轴控制
[控制单元]指定 Head 时，可移动 Z 轴。
会显示等待高度、激光高度、XY 移动高度、原点高度、交换吸嘴高度、VCS 高度、SOT 方向检查
台高度、CVS 高度、共面高度按钮。下表所示之外的位置按钮全部无效。
※ 当执行[交换吸嘴高度]按钮时，会显示吸嘴下降提示信息。
·Z 轴控制(控制单元：Head 1～8)
No.
移动位置项目
详细项目
1 等待高度 指定的 Head 移至激光高度元件上方 + 0.5mm 的位置。
2 激光高度 指定的 Head 移至激光高度的位置。
3 XY 移动高度 指定的 Head 移至元件高度上方 + 3mm 的位置。
4 原点高度 指定的 Head 移至原点高度的位置。
5 交换吸嘴高度 指定的 Head 移至交换吸嘴高度的位置。
6 VCS 高度 指定的 Head 移至 VCS 高度的位置。
7 CVS 高度 指定的 Head 移至 CVS 高度的位置。
8 共面高度 指定的 Head 移至共面性测量高度位置。
第 2 部 功能详解篇 第 8 章 机器设置
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(3)
θ
轴控制
[控制单元]指定 Head 时，可移动
θ
轴。
(4) ZA 轴控制
[控制单元]指定 Head 时，可移动 ZA 轴。
只可以选择 ZA 轴能够移动的高度范围。
・执行[ 1mm ]～[ 25mm ]按钮时，如在低于当前高度下动作，将显示下降信息。