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第 2 部 功能详解篇 第 12 章 选项组件 12 - 37 12 -6-4- 2 设置方法 ( 机器设置 ) 在机器设置画面选择 [ 传送 设置 ]-[ 基板传送 ] ， 请确认 是否勾选 ｢ 对应 3 缓冲 的基板尺寸下的 ZA 轴动 作」。 有关设置方法， 请参照「 8 -3-3-1 传送 设置」。 注意 如果不正确输入 基板尺寸，贴片 头可能会碰触 到已贴片 基板上的元件。 请务必输入正确 的设定值。 注意 本功能有效时， 与…
第 2 部 功能详解篇 第 12 章 选项组件
12-36
(2) OUT 传感器 OFF 时 ZA 轴可下降的基板
已完成贴片的基板在 OUT 传感器上搬出待机时，对于超过贴片头可移动极限尺寸的基板，当处在
有搬出待机基板 (OUT 传感器 ON)的状态时，ZA 高度将配合全部贴片点中的最高高度进行动作。
待机基板被搬出，处于 OUT 传感器上无基板(OUT 传感器 OFF)的状态时，ZA 高度可以配合已贴片
点中的最高高度进行动作。
贴片头的可移动极限
OUT 传感器
已贴片的搬出待机基板
贴片动作中的基板
已贴片元件的
最大高度
LNC120 下面高度
XY 轴可移动高度
搬出待机基板的
已贴片元件最大高度
贴片头的可移动极限
OUT 传感器
已贴片的搬出待机基板 无
贴片动作中的基板
已贴片元件的
最大高度
LNC120 下面高度
XY 轴可移动高度
搬出已搭载的基板
第 2 部 功能详解篇 第 12 章 选项组件
12-37
12-6-4-2 设置方法(机器设置)
在机器设置画面选择[传送设置]-[基板传送]，请确认是否勾选｢对应 3 缓冲的基板尺寸下的 ZA 轴动
作」。
有关设置方法，请参照「8-3-3-1 传送设置」。
注意
如果不正确输入基板尺寸，贴片头可能会碰触到已贴片基板上的元件。
请务必输入正确的设定值。
注意
本功能有效时，与 1 缓冲区模式下的生产同样，请确认「2-14-1 ZA 轴 3mm
高度的动作条件」等与 ZA 轴相关的动作条件，在理解之后再使用。
第 2 部 功能详解篇 第 13 章 程序补充
13-1
第
13
章
程序补充
13-1 元件尺寸图例
方形芯片·方形芯片（LED）
圆筒形芯片（Melf）
铝电解电容
外形尺寸
横
外形尺寸
纵
元件高度
外形尺寸
横
外形尺寸
纵
元件高度
外形尺寸
横
外形尺寸
纵
元件高度
引脚长度
引脚宽度
＋侧
－侧
＋