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第 2 部 功能详解篇 第 13 章 程序补充 13 -1 第 13 章 程序补充 13 - 1 元件尺寸 图例 方形芯片 · 方形芯片（ LED ） 圆筒形芯片（ Melf ） 铝电解 电容 外形尺寸 横 外形尺寸 纵 元件高度 外形尺寸 横 外形尺寸 纵 元件高度 外形尺寸 横 外形尺寸 纵 元件高度 引脚长度 引脚宽度 ＋侧 －侧 ＋
第 2 部 功能详解篇 第 12 章 选项组件
12-37
12-6-4-2 设置方法(机器设置)
在机器设置画面选择[传送设置]-[基板传送]，请确认是否勾选｢对应 3 缓冲的基板尺寸下的 ZA 轴动
作」。
有关设置方法，请参照「8-3-3-1 传送设置」。
注意
如果不正确输入基板尺寸，贴片头可能会碰触到已贴片基板上的元件。
请务必输入正确的设定值。
注意
本功能有效时，与 1 缓冲区模式下的生产同样，请确认「2-14-1 ZA 轴 3mm
高度的动作条件」等与 ZA 轴相关的动作条件，在理解之后再使用。
第 2 部 功能详解篇 第 13 章 程序补充
13-1
第
13
章
程序补充
13-1 元件尺寸图例
方形芯片·方形芯片（LED）
圆筒形芯片（Melf）
铝电解电容
外形尺寸
横
外形尺寸
纵
元件高度
外形尺寸
横
外形尺寸
纵
元件高度
外形尺寸
横
外形尺寸
纵
元件高度
引脚长度
引脚宽度
＋侧
－侧
＋
第 2 部 功能详解篇 第 13 章 程序补充
13-2
SOT
SOP
SOP(带有散热片的类型)
外形尺寸
横
外形尺寸
纵
元件高度
外形尺寸
横
外形尺寸
纵
元件高度
+
引脚长度
引脚间距
外形尺寸
横
外形尺寸
纵
元件高度
引脚宽度
引脚间距
散热片
引脚长度