MPM全自动印刷机中文操作手册 - 第102页
102 Distance 51 預停止位置往前送到最後位置距離 Speed 508 預停止位置往前送到最後位置距離速度 ECU Control 溫溼度控制器 設定參數 ( 選配 ) SPC Enable No Y es 不使用溫溼度控制器 使用溫溼度控制器 Sample Freq 10 溫溼度取樣參數頻率 T emp Setpoint 50 溫度設定值 Humi Setpoint 80 溼度設定值 Enable Buttons 印刷畫面…
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Vac Frequency 1~30 吸真空擦拭鋼板頻率
Vac Speed 25
吸真空擦拭鋼板速度
※例如當 Frequency 5
Sol Freq 1
Vac Fr
equency 1
當印刷到 5 片時,每 5 片加溶劑擦拭鋼板一次,及吸真空擦拭鋼板
一次,其它以此類推
Snuggers
X 方向板邊固定夾板設定參數
Enabled No
Yes
不使用 X 方向板邊固定夾板
使用 X 方向板邊固定夾板
Print Vac No
Yes
不使用,印刷時使用真空系統
使用,印刷時使用真空系統
Center Nest Hard Stop
印刷平台中心定位板設定參數
Enabled No
Yes
不使用印刷平台中心定位板
使用印刷平台中心定位板
Pre-Position 0.00
中心定位板預停止前位置
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Distance 51
預停止位置往前送到最後位置距離
Speed 508
預停止位置往前送到最後位置距離速度
ECU Control
溫溼度控制器設定參數(選配)
SPC Enable No
Yes
不使用溫溼度控制器
使用溫溼度控制器
Sample Freq 10
溫溼度取樣參數頻率
Temp Setpoint 50
溫度設定值
Humi Setpoint 80
溼度設定值
Enable Buttons
印刷畫面加錫/擦拭按鈕設定參數
Dispense No
Yes
不使用印刷畫面加錫按鈕
使用印刷畫面加錫按鈕
Wiper No
Yes
不使用印刷畫面擦拭按鈕
使用印刷畫面擦拭按鈕
Paste Knead/Recover
攪拌錫膏/攪拌錫膏後刮除設定參數
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Enabled No
Knead
Recover
不使用攪拌錫膏/攪拌後刮除
使用攪拌錫膏
使用攪拌錫膏後刮除
Dwell 10
等待時間一到即自動做攪拌
Knead Strokes 2~25
攪拌錫膏行程次數
Up Delay 2.00
攪拌錫膏行程後刮刀脫離鋼板之延遲時間
After Dispense No
Yes
不使用,加完錫膏後攪拌錫膏/攪拌錫膏後刮除
使用,加完錫膏後攪拌錫膏/攪拌錫膏後刮除
Recover Strokes 2~20
攪拌刮除行程後,刮刀脫離鋼板之延遲時間
Print Speed 80
攪拌錫膏/攪拌錫膏後刮除印刷速度
Slow Snap-off No
Yes
不使用攪拌錫膏/攪拌錫膏後刮除慢速脫模
使用攪拌錫膏/攪拌錫膏後刮除慢速脫模
Wipe Before No
Yes
不使用攪拌錫膏/攪拌錫膏後刮除後擦拭
使用攪拌錫膏/攪拌錫膏後刮除後擦拭
Wipe After No
Yes
不使用攪拌錫膏/攪拌錫膏後刮除前先擦拭
使用攪拌錫膏/攪拌錫膏後刮除前先擦拭
Edit Wipe
攪拌錫膏/攪拌錫膏後刮除編輯擦拭功能
Dispenser
自動加錫設定參數(選配)