MPM全自动印刷机中文操作手册 - 第103页
103 Enabled No Knead Recover 不使用攪拌錫膏 / 攪拌後刮除 使用攪拌錫膏 使用攪拌錫膏後刮除 Dwell 10 等待時間一到即自動做攪拌 Knead S trokes 2~25 攪拌錫膏行程次數 Up Delay 2.00 攪拌錫膏行程後刮刀脫離鋼板之延遲時間 After Dispense No Y es 不使用 , 加完錫膏後攪拌錫膏 / 攪拌錫膏後刮除 使用 , 加完錫膏後攪拌錫膏 / 攪拌錫膏後刮除 …
102
Distance 51
預停止位置往前送到最後位置距離
Speed 508
預停止位置往前送到最後位置距離速度
ECU Control
溫溼度控制器設定參數(選配)
SPC Enable No
Yes
不使用溫溼度控制器
使用溫溼度控制器
Sample Freq 10
溫溼度取樣參數頻率
Temp Setpoint 50
溫度設定值
Humi Setpoint 80
溼度設定值
Enable Buttons
印刷畫面加錫/擦拭按鈕設定參數
Dispense No
Yes
不使用印刷畫面加錫按鈕
使用印刷畫面加錫按鈕
Wiper No
Yes
不使用印刷畫面擦拭按鈕
使用印刷畫面擦拭按鈕
Paste Knead/Recover
攪拌錫膏/攪拌錫膏後刮除設定參數
103
Enabled No
Knead
Recover
不使用攪拌錫膏/攪拌後刮除
使用攪拌錫膏
使用攪拌錫膏後刮除
Dwell 10
等待時間一到即自動做攪拌
Knead Strokes 2~25
攪拌錫膏行程次數
Up Delay 2.00
攪拌錫膏行程後刮刀脫離鋼板之延遲時間
After Dispense No
Yes
不使用,加完錫膏後攪拌錫膏/攪拌錫膏後刮除
使用,加完錫膏後攪拌錫膏/攪拌錫膏後刮除
Recover Strokes 2~20
攪拌刮除行程後,刮刀脫離鋼板之延遲時間
Print Speed 80
攪拌錫膏/攪拌錫膏後刮除印刷速度
Slow Snap-off No
Yes
不使用攪拌錫膏/攪拌錫膏後刮除慢速脫模
使用攪拌錫膏/攪拌錫膏後刮除慢速脫模
Wipe Before No
Yes
不使用攪拌錫膏/攪拌錫膏後刮除後擦拭
使用攪拌錫膏/攪拌錫膏後刮除後擦拭
Wipe After No
Yes
不使用攪拌錫膏/攪拌錫膏後刮除前先擦拭
使用攪拌錫膏/攪拌錫膏後刮除前先擦拭
Edit Wipe
攪拌錫膏/攪拌錫膏後刮除編輯擦拭功能
Dispenser
自動加錫設定參數(選配)
104
Enabled No
Yes
不使用自動加錫
使用自動加錫
Frequency 1~100
設定片數,自動補充錫膏
˙Medium 5 只做標記用(僅供參考)
˙Pressure 4.137 自動加錫壓力(僅供參考)
˙Hosd ID 6.350 紀錄 Hose 的直徑(僅供參考)
Start Delay 1.00
設定加錫膏時是否有停頓時間
Profile
自動加錫膏時的速度和行程
Stop When Low
No
Yes
錫膏不足時,是否停止
No 一個循環做完時,才通知更換錫膏筒
Yes 會停止通知更換錫膏筒
Paste Offset 0.00
Load Board No
Yes
SETUP MENU PAGE #3
Post Print
2D/3D 檢查時候印刷設定參數
Post Align No
Yes
不使用印完錫膏後再校正一次座標值
使用印完錫膏後再校正一次座標值
View Error
No
Yes
使用 2D 檢查不良功能