MPM全自动印刷机中文操作手册 - 第43页
43 ADD or DELETE targets to change the ( 新增或刪除 , 所指 Mar k 點位置或變更目 curr ent vision layout. 前 Mark 點位置 ) Pr ess EXIT when you ar e FINISHED. ( 當你已完成 T each vision 按 EX IT ) 按 EXIT 之後 , 出現存入檔案鍵盤畫面
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Board Target 1(PC 板上第一個 Mark 點)
Adjusting : Position(調整搜尋範圍框大小、尺寸)
X: 2.0258mm(搜尋範圍框 X 方向)
Y: 2.0258mm(搜尋範圍框 Y 方向)
Please Define the BOARD TARGET. (請定義基板上 Mark 點收尋範圍的位置
與尺寸)
Press NEXT to alternate between POSITION(按 NEXT 變換搜尋範圍框位置、尺
adjust mode and SIZE adjust mode. 寸並調整)
Press SELECT when DONE. (按 SELECT 完成)
按 SELECT 完成後,會出現做第二個 Mark 點的訊息
※ 當做完第一個 Mark 點時,如果第二點與第一點形狀大小,都不一樣時
按 SELECT；如果第二點與第一點形狀大小,都一樣時按 NEXT,此訊息
主要是減少定義搜尋範圍框時間)
按 SELECT 全部做完後，出現下列 PC 板上 Mark 點視窗：
Press SELECT for Multi Model Teach or
Press NEXT for Single Model Teach.
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ADD or DELETE targets to change the(新增或刪除,所指 Mark 點位置或變更目
current vision layout.前 Mark 點位置)
Press EXIT when you are FINISHED. (當你已完成 Teach vision 按 EXIT)
按 EXIT 之後,出現存入檔案鍵盤畫面
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3. Device Layout
做 2D(錫膏覆蓋率)檢查時,所要檢查零件
About to begin Device Layout TEACH. (即將開始做 2D 檢查的零件之設定)
Press NEXT to Continue, or EXIT to Quit. (按 NEXT 繼續, 按 EXIT 離開)
按 NEXT 之後,出現下列視窗畫面
ADD or DELETE Device(新增或刪除,所指 2D 零件點位置或變更目前位置)
To change the current .
About to begin Device Layout TEACH.
Press NEXT to Continue, or EXIT to Quit.