MPM全自动印刷机中文操作手册 - 第49页
49 ※編輯自訂一個新 BGA 視窗有十一個控制鈕。

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※ 按 EXIT 之後,影像視覺系統自動搜尋 QFP
4. Teach ID
做辨識鋼板身分
※ 當有兩片一樣機種鋼板,一種為有 IC 零件,而另一種無 IC 零件,先做辨識
鋼板身分以防放錯料。
5. Teach Custom BGA
編輯自行設計的 BGA 零件檔案(7.0 版本)
這個軟體能編輯自訂 BGA, 這個功能可達到 50 個 X 50 的尺寸,計 2500 個
PAD 點,或單邊最大為 100 個 PAD 點,但是不能超過最大 2500 個 PAD 點。

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※編輯自訂一個新 BGA 視窗有十一個控制鈕。
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NEW 編輯一個新 BGA。
LOAD 載入已經存檔 BGA 檔案。
SAVE 儲存已經編輯完成一個新 BGA 檔案。
DELETE 刪除已經編輯完成 BGA 檔案。
IMPORT 從磁片載入一個 BGA 檔案。
EXPORT 將 BGA 檔案儲存到磁片。
POINT 以個別方式選擇一個 PAD 點增加或刪除。
AREA 以一個區域方式來增加或刪除 PAD 點。
FILL 增加之前已經移走的任何 PAD 點。
ZOOM 將 BGA 圖形顯示放大與縮小。
RESIZE 改變 BGA PAD 點陣列數尺寸。
EXIT 離開編輯自訂一個新 BGA 視窗。
6. Teach Offset Moves
PAD 點與印刷完錫膏點設定位置點(7.0 版本)
※ 當有印偏時先 Teach 所印偏 PAD 點位置。