MPM全自动印刷机中文操作手册 - 第49页

49 ※編輯自訂一個新 BGA 視窗有十一個控制鈕。

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EXIT 之後,影像視覺系統自動搜尋 QFP
4. Teach ID
做辨識鋼板身分
當有兩片一樣機種鋼板,一種為有 IC 零件,而另一種無 IC 零件,先做辨識
鋼板身分以防放錯料。
5. Teach Custom BGA
編輯自行設計的 BGA 零件檔案(7.0 版本)
這個軟體能編輯自訂 BGA 這個功能可達到 50 X 50 的尺寸計 2500
PAD 點,或單邊最大為 100 個 PAD 點,但是不能超過最大 2500 個 PAD 點。
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※編輯自訂一個新 BGA 視窗有十一個控制鈕。
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NEW 編輯一個新 BGA。
LOAD 載入已經存檔 BGA 檔案。
SAVE 儲存已經編輯完成一個新 BGA 檔案。
DELETE 刪除已經編輯完成 BGA 檔案。
IMPORT 從磁片載入一個 BGA 檔案。
EXPORT BGA 檔案儲存到磁片。
POINT 以個別方式選擇一個 PAD 點增加或刪除。
AREA 以一個區域方式來增加或刪除 PAD 點。
FILL 增加之前已經移走的任何 PAD 點。
ZOOM BGA 圖形顯示放大與縮小。
RESIZE 改變 BGA PAD 點陣列數尺寸。
EXIT 離開編輯自訂一個新 BGA 視窗。
6. Teach Offset Moves
PAD 點與印刷完錫膏點設定位置點(7.0 版本)
當有印偏時先 Teach 所印偏 PAD 點位置。