DECAN_S2_维修手册(V4.1) - 第159页
1-137 MMI 错误码 （ Error Code ） 和问题解决 [ 措施 方法 ] 确认是否实际部品的 Lead 不良。 执行 $a610 的措施方法。 $a712 无法找到 <WARNING> 左侧 lead group 的第一个 （上方） LEAD 。 [ 原因 ] 无法找到 <W ARNING> 左侧 lead group 的第 一个 （上方 ） LEAD 。 [ 措施 方法 ] 正常…
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Advanced Chip Shooter DECAN S2 Troubleshooting Guide
部品的Lead 不良的情况。
部品数据的Lead数量登记有错误的情况。
部品的数据和照明的设定不适当的情况。
[措施 方法 ]
确认是否实际部品的Lead不良。
执行$a610的措施方法。
$a672 未准确找到左侧lead group的末端销。
[原因 ]
部品Lead的详细识别失败的情况。
部品的Lead 不良的情况。
部品数据的Lead数量登记有错误的情况。
部品的数据和照明的设定不适当的情况。
[措施 方法 ]
部品的数据和照明的设定不适当的情况。
执行$a610的措施方法。
$a673 未准确找到下方lead group的末端销。
[原因 ]
部品Lead的详细识别失败的情况。
部品的Lead 不良的情况。
部品数据的Lead数量登记有错误的情况。
部品的数据和照明的设定不适当的情况。
[措施 方法 ]
确认是否实际部品的Lead不良。
执行$a610的措施方法。
$a674 未准确找到右侧lead group的末端销。
[原因 ]
部品Lead的详细识别失败的情况。
部品的Lead 不良的情况。
部品数据的Lead数量登记有错误的情况。
部品的数据和照明的设定不适当的情况。
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MMI
错误码（
Error Code
）和问题解决
[措施 方法]
确认是否实际部品的 Lead不良。
执行$a610 的措施方法。
$a712 无法找到<WARNING>左侧lead group 的第一个（上方）LEAD。
[原因]
无法找到<WARNING>左侧lead group的第一个（上方）LEAD。
[措施 方法]
正常关闭设备电源过 5秒后再连接电源重新启动。
$a723 无法找到<WARNING>下方lead group 的第一个（左侧）LEAD。
[原因]
无法找到<WARNING>下方lead group的第一个（左侧）LEAD。
[措施 方法]
正常关闭设备电源过 5秒后再连接电源重新启动。
$a811 识别部品时，不能计算部品的角度。
[原因]
部品的形状为圆形的情况。
由于H/W或S/W的异常状况，不能计算部品角度的情况。
[措施 方法]
部品的形状为圆形时，部品登记为 CHIP-Circle形式。
$a822 部品的宽度(X值 ) 与已登记的值数不同。
[原因
]
识别的部品宽度与已登记的值数有差异。
部品为不良的情况。
部品的数据和照明的设定不适当的情况。
[措施 方法]
确认是否实际部品不良。
执行$a610 的措施方法。
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Advanced Chip Shooter DECAN S2 Troubleshooting Guide
$a823 部品的高度(Y值) 与已登记的值数不同。
[原因 ]
识别的部品高度与已登记的值数有差异。
部品为不良的情况。
部品的数据和照明的设定不适当的情况。
[措施 方法 ]
确认是否实际部品不良。
执行$a610的措施方法。
$a824 部品的中心离吸嘴中心偏离得太多（X 轴方向）。
[原因 ]
识别到部品，但位置的偏移太大的情况。
部品的吸着位置或吸着条件不适当的情况。
[措施 方法 ]
在PCB Edit 菜单的喂料器通过 SMVision 窗口确认相应部件的吸附位置。
$a825 部品的中心离吸嘴中心偏离得太多（Y 轴方向）。
[原因 ]
识别到部品，但位置的偏移太大的情况。
部品的吸着位置或吸着条件不适当的情况。
[措施 方法 ]
在PCB Edit 菜单的喂料器通过 SMVision 窗口确认相应部件的吸附位置。
$a826 部品的角度值太大。
[原因 ]
识别的部品角度超过已登记的范围的情况。
吸着部品时旋转太多的情况。
[措施 方法 ]
在PCB Edit 菜单的喂料器通过 SMVision 窗口确认相应部件的吸附位置。
$a830 在搜索领域内什么也看不见。
[原因 ]
实际上部品没有吸着到的情况。
照明太暗的情况。