DECAN_S2_维修手册(V4.1) - 第173页
1-151 MMI 错误码 ( Error Code ) 和问题解决 $ab15 上面 Lead 的 Pitch 超出基准值。 $ab16 下面 Lead 的 Pitch 超出基准值。 [ 原因 ] 上面 Lead 的 Pitch 与基准值不同的情况。 ($ab15) 下面 Lead 的 Pitch 与基准值不同的情况。 ($ab16) [ 措施 方法 ] 在 PCB Edit 菜单的 Part 选择错误发生部件, 在 Pr…

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Advanced Chip Shooter DECAN S2 Troubleshooting Guide
$ab02 核对Heat 时,下边的Lead数量应该是2个以上。
[原因 ]
核对Heat 时,下边的Lead 数量应该是 2 个以上。这是下边的Lead数量为1个的情
况。
[措施 方法 ]
下方Lead为一个时,在 PCB Edit菜单的Part选择错误发生部件,如果在Profile
Editor中Align Data 已经核对 Heat 则把它给解除。
$ab09 Lead的尺寸太大。
[原因 ]
识别比当前的摄像头能识别的Lead 尺寸大的Lead的情况。
[措施 方法 ]
利用比当前的摄像头FOV 大的摄像头识别错误发生部件。
$ab0b Lead的宽度(Width)超出基准尺寸。
[原因 ]
错误地输入Lead的Width 的情况。
[措施 方法 ]
在PCB Edit 菜单的Part 确认该部品的 Lead Width后,输入正确的尺寸。
$ab0d 错误的Lead 数量。
[
原因]
输入错误的Lead数量的情况。
[措施 方法 ]
在PCB Edit 菜单的Part 确认该部品Lead Num后,输入正确的Lead数量。
$ab13 部品的高度超出基准尺寸。
[原因 ]
错误输入部品高度的情况。
[措施 方法 ]
在PCB Edit菜单的Part选择错误发生部件,在Profile Editor准确记入部件的高度。

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MMI
错误码(
Error Code
)和问题解决
$ab15 上面Lead 的Pitch 超出基准值。
$ab16 下面Lead 的Pitch 超出基准值。
[原因]
上面Lead的Pitch与基准值不同的情况。($ab15)
下面Lead的Pitch与基准值不同的情况。($ab16)
[措施 方法]
在PCB Edit菜单的Part选择错误发生部件,在Profile Editor准确记入Lead Pitch。
$ab17 上面各Lead之间的间距超出基准值。
[原因]
因上面Lead弯曲,超出基准距离的情况。
[措施 方法]
确认部品的Lead有没有弯曲。
$ab18 下面各Lead之间的间距超出基准值。
[原因]
因下面Lead弯曲,超出基准距离的情况。
[措施 方法]
确认部品的Lead有没有弯曲。
$ab19 部品的角度超出基准值。
[原因]
吸着部品时,部品的角度旋转太大的情况。
[措施 方法]
执行$aa0b的措施方法。
$ab1a
上面各Lead之间的角度超出基准值。
[原因]
因上面Lead弯曲,超出基准距离的情况。
[措施 方法]
确认部品的Lead有没有弯曲。

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$ab1b 下面各Lead 之间的角度超出基准值。
[原因 ]
因下面Lead 弯曲,超出基准距离的情况。
[措施 方法 ]
确认部品的Lead有没有弯曲。
$ab1d 内部函数中输入错误的Algorithm序号。
[原因 ]
从VME 受到错误的结果的情况。
[措施 方法 ]
正常关闭设备电源过5秒后再连接电源重新启动。
$ab1e 进行内部函数计算时发生错误。
[原因 ]
识别部品时发生错误的情况。
[措施 方法 ]
正常关闭设备电源过5秒后再连接电源重新启动。
$ab1f Internal function Error(TrCenterCorrection).
[原因 ]
识别部品时发生错误的情况。
[措施 方法 ]
如果是未吸附到部件的情况,则在MMI的 PCB Edit Feeder重新指定部件的吸附
位置。在PCB Edit菜单的Feeder通过 SMVision窗口确认相应部件的吸附位置。
确认吸附部件的Lead是否弯曲。
PCB Edit 菜单的 Part中选择错误发生部件,在 Profile Editor确认Lead信息(Lead
Width, Lead Pitch)是否准确记入。
$ab20 Internal function Error(TrCenterCorrection).
[
原因]
识别部品时发生错误的情况。
[措施 方法 ]
正常关闭设备电源过5秒后再连接电源重新启动。