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3 Technische Daten und Baugruppen Betriebsanleitung SIPLACE TX-S erie 3.1 Leistungsdaten Ab Softwareversion 713.0 Ausgabe 01/2020 106 3.1.4 Leiterplattentransport-Daten SIPLACE TX1/TX2/TX2i 3 Flexibler Doppeltransport Do…

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Betriebsanleitung SIPLACE TX-Serie 3 Technische Daten und Baugruppen
Ab Softwareversion 713.0 Ausgabe 01/2020 3.1 Leistungsdaten
105
3.1.3 Maschinenleistung SIPLACE TX micron
3
Bestückkopftypen SIPLACE SpeedStar (C&P20 M2)
SIPLACE MultiStar (CPP M)
Bestückleistung
Zur Definition der Bestückleistungswerte siehe Abschnitt 3.1.1 auf Seite 103.
Bestückautomat
SIPLACE TX2i micron
Bestückbereich IPC Wert Benchmark Wert
Bestückgenauigkeit 25 µm (3σ) C&P20 M2 / C&P20 M2 62.500 78.000
CPP M_L / CPP M_L 43.000 48.000
C&P20 M2 / CPP M_L 52.500 62.500
Bestückgenauigkeit 20 µm (3σ) C&P20 M2 / C&P20 M2 56.000 71.000
CPP M_L / CPP M_L 39.500 47.000
C&P20 M2 / CPP M_L 47.500 59.000
Bestückgenauigkeit 15 µm (3σ) C&P20 M2 / C&P20 M2 -- 64.000
Bestückautomat
SIPLACE TX2 micron
Bestückbereich IPC Wert Benchmark Wert
Bestückgenauigkeit 25 µm (3σ) C&P20 M2 / C&P20 M2 61.000 75.000
CPP M_L / CPP M_L 40.000 46.500
CPP M_H / CPP M_H 38.000 44.500
C&P20 M2 / CPP M_L 50.000 60.500
C&P20 M2 / CPP M_H 49.000 59.500
Bestückgenauigkeit 20 µm (3σ) C&P20 M2 / C&P20 M2 54.500 68.500
CPP M_L / CPP M_L 36.500 44.000
CPP M_H / CPP M_H 35.000 42.000
C&P20 M2 / CPP M_L 45.500 56.000
C&P20 M2 / CPP M_H 44.500 55.000
Bestückgenauigkeit 15 µm (3σ) C&P20 M2 / C&P20 M2 -- 61.500
CPP M_H = Multistar CPP in hoher Montageposition
CPP M_L = Multistar CPP in tiefer Montageposition
3 Technische Daten und Baugruppen Betriebsanleitung SIPLACE TX-Serie
3.1 Leistungsdaten Ab Softwareversion 713.0 Ausgabe 01/2020
106
3.1.4 Leiterplattentransport-Daten SIPLACE TX1/TX2/TX2i
3
Flexibler
Doppeltransport
Doppeltransport im Modus
Einfachtransport (Optional)
Leiterplatten-Abmessungen
(Länge x Breite
*a
)
50 mm x 45 mm bis
375 mm x 260 mm
45 mm x 45 mm bis
375 mm x 460 mm
Feste Transportseite Außen
Rechts / Rechts
Links / Links
Außen
Automatische elektrische Breitenverstellung Standard
Leiterplattendicke
Standard 0,3 mm bis 4,5 mm
Leiterplattenwölbung siehe Seite 149
LP-Gewicht
*b
Standard Max. 2,0 kg Max. 2,0 kg
Freiraum auf LP-Unterseite 25 mm
LP-Transporthöhe
Option
Standard
Option SMEMA
900 mm
930 mm
950 mm
Typ der Schnittstelle SMEMA oder IPC-HERMES-9852
BE-freier Führungsrand 3 mm
LP-Wechselzeit
Doppeltransport 1,3 Sekunden
*c
0 Sekunden
*d
*)a Achten Sie bei LP-Breiten > 375 mm darauf, dass auch die Peripheriemodule diese LP-Breiten verarbeiten können.
*)b Die Angabe LP-Gewicht bezieht sich auf das Gewicht der Leiterplatte plus dem Gewicht der Bauelemente.
*)c Mit der Option "Convoy Modus“. Ohne diese Option 1,8 Sekunden.
*)d 0 Sekunden im synchronen Modus
Wichtige Hinweise
Beachten Sie bitte beim Einrichten eines Bestückautomaten (S-; F-, HS-, HF-, X- oder D-Serie) neben einer SIPLACE TX-Serie den
begrenzten Platz zwischen den beiden Bestückautomaten. In solchen Fällen muss mit geeigneten Transportbandverlängerungen ein
Bedienfreiraum zwischen den Bestückautomaten von 0,5 m hergestellt werden.
Für höchste Bestückleistung muss am ersten Bestückautomaten einer SIPLACE TX-Serie Linie eine Eingabebandverlängerung und für
den letzten Bestückautomaten eine Ausgabebandverlängerung vorhanden sein.
Betriebsanleitung SIPLACE TX-Serie 3 Technische Daten und Baugruppen
Ab Softwareversion 713.0 Ausgabe 01/2020 3.1 Leistungsdaten
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3.1.5 Leiterplattentransport-Daten SIPLACE TX2i W
3
Flexibler
Doppeltransport
Doppeltransport im Modus
Einfachtransport (Optional)
Leiterplatten-Abmessungen
(Länge x Breite
*a
)
50 mm x 45 mm bis
375 mm x 280 mm
50 mm x 45 mm bis
375 mm x 460 mm
Feste Transportseite Außen
Automatische elektrische Breitenverstellung Standard
Leiterplattendicke
Standard 0,3 mm bis 4,5 mm
Leiterplattenwölbung siehe Seite 149
LP-Gewicht
*b
Standard Max. 2,0 kg Max. 2,0 kg
Freiraum auf LP-Unterseite 25 mm
LP-Transporthöhe
Option
Standard
Option SMEMA
900 mm
930 mm
950 mm
Typ der Schnittstelle SMEMA oder IPC-HERMES-9852
BE-freier Führungsrand 3 mm
LP-Wechselzeit
Doppeltransport 1,3 Sekunden
*c
0 Sekunden
*d
*)a Achten Sie bei LP-Breiten > 375 mm darauf, dass auch die Peripheriemodule diese LP-Breiten verarbeiten können.
*)b Die Angabe LP-Gewicht bezieht sich auf das Gewicht der Leiterplatte plus dem Gewicht der Bauelemente.
*)c Mit der Option "Convoy Modus“. Ohne diese Option 1,8 Sekunden.
*)d 0 Sekunden im synchronen Modus
Wichtige Hinweise
Beachten Sie bitte beim Einrichten eines Bestückautomaten (S-; F-, HS-, HF-, X- oder D-Serie) neben einer SIPLACE TX2i W den
begrenzten Platz zwischen den beiden Bestückautomaten. In solchen Fällen muss mit geeigneten Transportbandverlängerungen ein
Bedienfreiraum zwischen den Bestückautomaten von 0,5 m hergestellt werden.
Für höchste Bestückleistung muss am ersten Bestückautomat einer SIPLACE TX-Serie Linie eine Eingabebandverlängerung und für den
letzten Bestückautomaten eine Ausgabebandverlängerung vorhanden sein.