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Betriebsanleitung SIPLACE TX-Seri e 3 Technische Daten und Baugruppen Ab Softwareversion 713.0 Ausgabe 01/2020 3.1 Leistungsdaten 107 3.1.5 Leiterplattentransport-Daten SIPLACE TX2i W 3 Flexibler Doppeltranspo rt Doppelt…

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3 Technische Daten und Baugruppen Betriebsanleitung SIPLACE TX-Serie
3.1 Leistungsdaten Ab Softwareversion 713.0 Ausgabe 01/2020
106
3.1.4 Leiterplattentransport-Daten SIPLACE TX1/TX2/TX2i
3
Flexibler
Doppeltransport
Doppeltransport im Modus
Einfachtransport (Optional)
Leiterplatten-Abmessungen
(Länge x Breite
*a
)
50 mm x 45 mm bis
375 mm x 260 mm
45 mm x 45 mm bis
375 mm x 460 mm
Feste Transportseite Außen
Rechts / Rechts
Links / Links
Außen
Automatische elektrische Breitenverstellung Standard
Leiterplattendicke
Standard 0,3 mm bis 4,5 mm
Leiterplattenwölbung siehe Seite 149
LP-Gewicht
*b
Standard Max. 2,0 kg Max. 2,0 kg
Freiraum auf LP-Unterseite 25 mm
LP-Transporthöhe
Option
Standard
Option SMEMA
900 mm
930 mm
950 mm
Typ der Schnittstelle SMEMA oder IPC-HERMES-9852
BE-freier Führungsrand 3 mm
LP-Wechselzeit
Doppeltransport 1,3 Sekunden
*c
0 Sekunden
*d
*)a Achten Sie bei LP-Breiten > 375 mm darauf, dass auch die Peripheriemodule diese LP-Breiten verarbeiten können.
*)b Die Angabe LP-Gewicht bezieht sich auf das Gewicht der Leiterplatte plus dem Gewicht der Bauelemente.
*)c Mit der Option "Convoy Modus“. Ohne diese Option 1,8 Sekunden.
*)d 0 Sekunden im synchronen Modus
Wichtige Hinweise
Beachten Sie bitte beim Einrichten eines Bestückautomaten (S-; F-, HS-, HF-, X- oder D-Serie) neben einer SIPLACE TX-Serie den
begrenzten Platz zwischen den beiden Bestückautomaten. In solchen Fällen muss mit geeigneten Transportbandverlängerungen ein
Bedienfreiraum zwischen den Bestückautomaten von 0,5 m hergestellt werden.
Für höchste Bestückleistung muss am ersten Bestückautomaten einer SIPLACE TX-Serie Linie eine Eingabebandverlängerung und für
den letzten Bestückautomaten eine Ausgabebandverlängerung vorhanden sein.
Betriebsanleitung SIPLACE TX-Serie 3 Technische Daten und Baugruppen
Ab Softwareversion 713.0 Ausgabe 01/2020 3.1 Leistungsdaten
107
3.1.5 Leiterplattentransport-Daten SIPLACE TX2i W
3
Flexibler
Doppeltransport
Doppeltransport im Modus
Einfachtransport (Optional)
Leiterplatten-Abmessungen
(Länge x Breite
*a
)
50 mm x 45 mm bis
375 mm x 280 mm
50 mm x 45 mm bis
375 mm x 460 mm
Feste Transportseite Außen
Automatische elektrische Breitenverstellung Standard
Leiterplattendicke
Standard 0,3 mm bis 4,5 mm
Leiterplattenwölbung siehe Seite 149
LP-Gewicht
*b
Standard Max. 2,0 kg Max. 2,0 kg
Freiraum auf LP-Unterseite 25 mm
LP-Transporthöhe
Option
Standard
Option SMEMA
900 mm
930 mm
950 mm
Typ der Schnittstelle SMEMA oder IPC-HERMES-9852
BE-freier Führungsrand 3 mm
LP-Wechselzeit
Doppeltransport 1,3 Sekunden
*c
0 Sekunden
*d
*)a Achten Sie bei LP-Breiten > 375 mm darauf, dass auch die Peripheriemodule diese LP-Breiten verarbeiten können.
*)b Die Angabe LP-Gewicht bezieht sich auf das Gewicht der Leiterplatte plus dem Gewicht der Bauelemente.
*)c Mit der Option "Convoy Modus“. Ohne diese Option 1,8 Sekunden.
*)d 0 Sekunden im synchronen Modus
Wichtige Hinweise
Beachten Sie bitte beim Einrichten eines Bestückautomaten (S-; F-, HS-, HF-, X- oder D-Serie) neben einer SIPLACE TX2i W den
begrenzten Platz zwischen den beiden Bestückautomaten. In solchen Fällen muss mit geeigneten Transportbandverlängerungen ein
Bedienfreiraum zwischen den Bestückautomaten von 0,5 m hergestellt werden.
Für höchste Bestückleistung muss am ersten Bestückautomat einer SIPLACE TX-Serie Linie eine Eingabebandverlängerung und für den
letzten Bestückautomaten eine Ausgabebandverlängerung vorhanden sein.
3 Technische Daten und Baugruppen Betriebsanleitung SIPLACE TX-Serie
3.1 Leistungsdaten Ab Softwareversion 713.0 Ausgabe 01/2020
108
3.1.6 Leiterplattentransport-Daten SIPLACE TX micron
3
Flexibler
Doppeltransport
Doppeltransport im Modus
Einfachtransport (Optional)
Leiterplatten-Abmessungen (Länge x Breite)
bei Bestückgenauigkeit 20µm/25µm bei 3σ
50 mm x 55 mm bis
375 mm x 260 mm
50 mm x 55 mm bis
375 mm x 460 mm
Leiterplatten-Abmessungen
a
(Länge x Breite)
*a
bei Bestückgenauigkeit 15µm bei 3σ
50 mm x 55 mm bis
250 mm x 100 mm
n.a.
Feste Transportseite Außen
Rechts / Rechts
Links / Links
Außen
Automatische elektrische Breitenverstellung Standard
Leiterplattendicke
Standard 0,3 mm bis 4,5 mm
Leiterplattenwölbung siehe Seite 149
LP-Gewicht
*b
Standard Max. 2,0 kg Max. 2,0 kg
Freiraum auf LP-Unterseite 25 mm
LP-Transporthöhe
Option
Standard
Option SMEMA
900 mm
930 mm
950 mm
Typ der Schnittstelle SMEMA oder IPC-HERMES-9852
BE-freier Führungsrand 3 mm
LP-Wechselzeit
Doppeltransport 3,5 Sekunden
*c
0 Sekunden
*d
*)a Nur mit SIPLACE TX2i micron 15μm Genauigkeitsklasse und mit C&P20 M2.
*)b Die Angabe LP-Gewicht bezieht sich auf das Gewicht der Leiterplatte plus dem Gewicht der Bauelemente.
*)c Mit der Option "Convoy Modus“. Ohne diese Option 3,9 Sekunden.
*)d 0 Sekunden im asynchronen Modus.
Wichtige Hinweise
Beachten Sie bitte beim Einrichten eines Bestückautomaten (S-; F-, HS-, HF-, X- oder D-Serie) neben einer SIPLACE TX micron den
begrenzten Platz zwischen den beiden Bestückautomaten. In solchen Fällen muss mit geeigneten Transportbandverlängerungen ein
Bedienfreiraum zwischen den Bestückautomaten von 0,5 m hergestellt werden.
Für höchste Bestückleistung muss am ersten Bestückautomat einer SIPLACE TX-Serie Linie eine Eingabebandverlängerung und für den
letzten Bestückautomaten eine Ausgabebandverlängerung vorhanden sein.