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Betriebsanleitung SIPLACE TX-Seri e 3 Technische Daten und Baugruppen Ab Softwareversion 713.0 Ausgabe 01/2020 3.5 Bestückkopf 119 3.5.1.1 Übersicht 3 3 Abb. 3.5 - 1 SIPLACE SIPLACE SpeedSt ar- Übersicht (1) Anschluss fü…
3 Technische Daten und Baugruppen Betriebsanleitung SIPLACE TX-Serie
3.5 Bestückkopf Ab Softwareversion 713.0 Ausgabe 01/2020
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3.5 Bestückkopf
3.5.1 SIPLACE SpeedStar C&P20 P /C&P20 M2
3
Bei der SIPLACE TX-Serie stehen zwei Varianten des SIPLACE SpeedStar zur Verfügung:
– SIPLACE SpeedStar C&P20 P für höchste Bestückleistung
– SIPLACE SpeedStar C&P20 M2 für hoch genaue Bestückung
VORSICHT
Bestückkopf nur am Griff verschieben
Der Bestückkopf darf nur an dem dafür vorgesehen Griff von Hand verschoben werden.
Betriebsanleitung SIPLACE TX-Serie 3 Technische Daten und Baugruppen
Ab Softwareversion 713.0 Ausgabe 01/2020 3.5 Bestückkopf
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3.5.1.1 Übersicht
3
3
Abb. 3.5 - 1 SIPLACE SIPLACE SpeedStar- Übersicht
(1) Anschluss für den Haltekreis von der Vakuumpumpe
(2) Platine "Vakuumsensor Haltekreis" (unter der Abdeckung)
(3) Sternmotor
(4) Griff (Rot bei C&P20 M2)
(5) DP-Antrieb
(6) Pipette
(7) Druckregelventil
(8) Z-Motor (Linearmotor)
(9) Rückholzylinder
(5)
(1)
(7)
(2)
(3)
(4)
(6)
(8)
(9)
3 Technische Daten und Baugruppen Betriebsanleitung SIPLACE TX-Serie
3.5 Bestückkopf Ab Softwareversion 713.0 Ausgabe 01/2020
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3.5.1.2 Technische Daten SIPLACE SpeedStar (C&P20 P)
3
SIPLACE SpeedStar(C&P20 P)
mit BE-Kameratyp 23 mit BE-Kameratyp 41
BE-Spektrum
*a
*)a Beachten Sie bitte, dass das bestückbare BE-Spektrum auch von den Pad Geometrien, den kundenspe-
zifischen Standards, den BE-Verpackungstoleranzen und den BE-Toleranzen beeinflusst wird.
01005 bis 2220, Melf, SOT,
SOD
0201 (metrisch) bis 2220, Melf, SOT,
SOD, Bare-Die, Flip-Chip
BE-Spezifikationen
max. Höhe
min. Beinchenraster
min. Beinchenbreite
min. Ballraster
min. Balldurchmesser
min. Abmessungen
max. Abmessungen
max. Gewicht
4 mm
250 µm
100 µm
400 µm
200 µm
0,18 mm x 0,18 mm
6mm x 6 mm
1 g
4 mm
80 µm
30 µm
100 µm
50 µm
0,12 mm x 0,12 mm
6 mm x 6 mm
1 g
Aufsetzkraft Touchless Placement, 0,5 N, 1 N bis 4,5 N
Pipettentypen 40xx 40xx
X/Y-Genauigkeit
*b
*)b Die Genauigkeitswerte entsprechen den Bedingungen aus dem ASM Liefer- und Leistungsumfang.
± 30µm / 3σ ± 30 µm / 3σ
± 25 µm / 3σ
*c
*)c Mit Genauigkeitsklasse. Einstellung im Gehäuseform-Editor von SIPLACE Pro.
Winkelgenauigkeit ± 0,5° / 3σ ± 0,5° / 3σ
Beleuchtungsebenen 5 5
Standardfunktionen Vakuumsensor, Kraftmessung, Kontrolle der LP-Wölbung,
Einzelaufnahme pro Bauelement
Optionen Pipettenwechsler, Sonderpipetten