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3 Technische Daten und Baugruppen Betriebsanleitung SIPLACE TX-S erie 3.5 Bestückkopf Ab Softwareversion 713.0 Ausgabe 01/2020 136 3.5.5 SIPLACE T winSt ar für ho ch genaue IC-Bestückung 3 Abb. 3.5 - 10 SIPLACE T winS ta…
Betriebsanleitung SIPLACE TX-Serie 3 Technische Daten und Baugruppen
Ab Softwareversion 713.0 Ausgabe 01/2020 3.5 Bestückkopf
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3.5.4.10 Technische Daten SIPLACE MultiStar (CPP M) an SIPLACE TX micron
SIPLACE MultiStar (CPP M)
mit BE-Kameratyp 45
BE-Spektrum
*a
*)a Beachten Sie bitte, dass das bestückbare BE-Spektrum auch von den Pad Geometrien, den kundenspezi-
fischen Standards, den BE-Verpackungstoleranzen und den BE-Toleranzen beeinflusst wird.
01005 bis 15 mm x 15 mm
BE-Spezifikationen
max. Höhe
*b
max. Höhe
*c
min. Beinchenraster
min. Beinchenbreite
min. Ballraster
min. Balldurchmesser
min. Abmessungen
max. Abmessungen
max. Gewicht
*)b CPP M Kopf: in niedriger Montageposition
*)c CPP M Kopf: in hoher Montageposition
6,0 mm
8,5 mm
250 µm / 120 µm
*d
50 µm
140 µm
70 µm
0,11 mm x 0,11 mm
15 mm x 15 mm
4 g
*)d Nur bei Bauelementen möglich, die innerhalb des Fokusbereiches der Kamera von ± 1,3 mm liegen.
Aufsetzkraft 1,0 - 15 N
Pipettentypen 20xx, 28xx
X/Y-Genauigkeit
*e
Mit „Genauigkeitsklasse"
*f
Ohne „Genauigkeitsklasse"
*)e Die Genauigkeitswerte entsprechen den Bedingungen aus dem ASM Liefer- und Leistungsumfang.
*)f Einstellung im Gehäuseform-Editor von SIPLACE Pro.
± 20 µm / 3σ
± 25 µm / 3σ
Winkelgenauigkeit ± 0,38° / 3σ
Beleuchtungsebenen 5
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3.5.5 SIPLACE TwinStar für hoch genaue IC-Bestückung
3
Abb. 3.5 - 10 SIPLACE TwinStar für hoch genaue IC-Bestückung
3
(1) Pick&Place-Modul 1 (P&P1) - der TwinStar besteht aus 2 Pick&Place-Modulen
(2) Pick&Place-Modul 2 (P&P2)
(3) DP-Achse
(4) Antrieb der Z-Achse
(5) Inkrementales Wegmesssystem für die Z-Achse
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3.5.5.1 Beschreibung
Dieser hoch entwickelte Bestückkopf besteht aus zwei aneinander gekoppelten Bestückköpfen
gleicher Bauart, die nach dem Pick&Place-Prinzip arbeiten. Der TwinStar eignet sich zur Verar-
beitung besonders anspruchsvoller und großer Bauelemente. Zwei Bauelemente werden vom
Bestückkopf abgeholt, auf dem Weg zur Bestückposition optisch zentriert und in die erforderliche
Bestücklage gedreht. Danach werden sie mit Hilfe von geregelter Blasluft sanft und positionsge-
nau auf die Leiterplatte gesetzt.
Für den TwinStar wurden neue Pipetten (Typ 5xx) entwickelt. Mit einem Adapter lassen sich aber
auch die Pipetten des Pick&Place-Kopfes vom Typ 4xx und die Pipetten der Collect&Place-Köpfe
vom Typ 8xx, 9xx und 2xxx verwenden.