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3 Technische Daten und Baugruppen Betriebsanleitung SIPLACE TX-S erie 3.5 Bestückkopf Ab Softwareversion 713.0 Ausgabe 01/2020 138 3.5.5.2 T echnische Daten T win St ar SIPLACE T winStar mit BE-Kameratyp 33 (Fine-Pitc h …
Betriebsanleitung SIPLACE TX-Serie 3 Technische Daten und Baugruppen
Ab Softwareversion 713.0 Ausgabe 01/2020 3.5 Bestückkopf
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3.5.5.1 Beschreibung
Dieser hoch entwickelte Bestückkopf besteht aus zwei aneinander gekoppelten Bestückköpfen
gleicher Bauart, die nach dem Pick&Place-Prinzip arbeiten. Der TwinStar eignet sich zur Verar-
beitung besonders anspruchsvoller und großer Bauelemente. Zwei Bauelemente werden vom
Bestückkopf abgeholt, auf dem Weg zur Bestückposition optisch zentriert und in die erforderliche
Bestücklage gedreht. Danach werden sie mit Hilfe von geregelter Blasluft sanft und positionsge-
nau auf die Leiterplatte gesetzt.
Für den TwinStar wurden neue Pipetten (Typ 5xx) entwickelt. Mit einem Adapter lassen sich aber
auch die Pipetten des Pick&Place-Kopfes vom Typ 4xx und die Pipetten der Collect&Place-Köpfe
vom Typ 8xx, 9xx und 2xxx verwenden.
3 Technische Daten und Baugruppen Betriebsanleitung SIPLACE TX-Serie
3.5 Bestückkopf Ab Softwareversion 713.0 Ausgabe 01/2020
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3.5.5.2 Technische Daten Twin Star
SIPLACE TwinStar
mit BE-Kameratyp 33
(Fine-Pitch Kamera)
mit BE-Kameratyp 25
(Flip-Chip Kamera)
BE-Spektrum
*a
0402 bis SO, PLCC, QFP, BGA, Sonder-
BE, Bare Die, Flip-Chip
0201 bis SO, PLCC, QFP, Sockel, Stecker,
BGA, Sonder-BE, Bare Die, Flip-Chip,
Shield
BE-Spezifikationen
*b
max. Höhe
min. Beinchenraster
min. Beinchenbreite
min. Ballraster
min. Balldurchmesser
min. Abmessungen
max. Abmessungen
max. Gewicht
*c
25 mm (höher auf Anfrage)
300 µm
150 µm
350 µm
200 µm
1,0 mm x 0,5 mm
55 mm x 45 mm (Einfachmessung)
bis zu
200 mm x 125 mm (Mehrfachmessung)
*d
160 g
*e
25 mm (höher auf Anfrage)
250 µm
100 µm
140 µm
80 µm
0,6 mm x 0,3 mm
16 mm x 16 mm (Einfachmessung)
160 g*
e
Aufsetzkraft 1,0 N - 15 N
2,0 N - 30 N mit OSC-Paket
1,0 N - 15 N
2,0 N - 30 Nmit OSC-Paket
Pipettentypen
*f
5xx (Standard)
20xx/28xx + Adapter
4xx + Adapter
9xx + Adapter
Greifer
5xx (Standard)
20xx/28xx + Adapter
4xx + Adapter
9xx + Adapter
Greifer
Pipettenabstand P&P Köpfe 70,8 mm 70,8 mm
X/Y-Genauigkeit
*g
± 28 µm / 3σ ± 22 µm / 3σ
Winkelgenauigkeit ± 0,05° / 3σ, ± 0,05° / 3σ
Beleuchtungsebenen 6 6
*)a Beachten Sie bitte, dass das bestückbare BE-Spektrum auch von den Pad-Geometrien, den kundenspezifischen Standards,
den BE-Verpackungstoleranzen und den BE-Toleranzen beeinflusst wird.
*)b Werden MultiStar und TwinStar in einem Bestückbereich kombiniert, kommt es zu Einschränkungen der maximalen BE-Höhe.
*)c Bei Verwendung von Standardpipetten.
*)d Je nach Bauelemente-Abmessungen und Bauelemente-Zuführung gelten weitere Einschränkungen, die SIPLACE Pro auto-
matisch berücksichtigt.
*)e Bis 100 g Standard. Über 100 g mit reduzierten Beschleunigungen möglich.
*)f Über 300 verschiedene Pipetten- und 100 Greifertypen verfügbar, umfangreiche Pipettendatenbank online verfügbar.
*)g Die Genauigkeitswerte entsprechen den Bedingungen aus dem SIPLACE Liefer- und Leistungsumfang.
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Ab Softwareversion 713.0 Ausgabe 01/2020 3.6 Portalsystem
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3.6 Portalsystem
3.6.1 Lage der Portale (2-Portal Bestückautomat)
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Abb. 3.6 - 1 Lage der Portale - Beispiel SIPLACE TX2 - Stellplatz 2
(1) Portal 1
(2) Y-Achse, Portal 1 und Portal 2
(3) Portal 2
(T) Leiterplatten-Transportrichtung
(3)
(2)
(1)