00197974-06_UM_TX-Serie_DE - 第25页
Betriebsanleitung SIPLACE TX-Serie 1 Einleitung Ab Softwareversion 713.0 Ausgabe 01/2020 1.4 SIPLACE TX micron 25 1.4.1.1 Genauigkeit sklasse 25 µm / 20 µm Die Bestückautomaten SI PLACE TX 2 micron und der SIPLACE TX 2i …
1 Einleitung Betriebsanleitung SIPLACE TX-Serie
1.4 SIPLACE TX micron Ab Softwareversion 713.0 Ausgabe 01/2020
24
1.4 SIPLACE TX micron
1.4.1 Beschreibung
Zusätzlich zu den Merkmalen der SIPLACE TX zeichnen sich die Bestückautomaten der
SIPLACE TX micron durch höchste Bestückgenauigkeit für die Avanced Packaging Volumenfer-
tigung aus.
Die Bestückautomaten der SIPLACE TX micron werden in drei verschiedenen Varianten und zwei
unterschiedlichen Genauigkeitsklassen angeboten:
– SIPLACE TX2 micron
– Bestückautomat mit zwei Portalen
– Tischposition "Außen" auf Stellplatz 1
– Tischposition "Innen" auf Stellplatz 2
– Genauigkeitsklassen 25/20 µm
–SIPLACE TX2i micron
– Bestückautomat mit zwei Portalen
– Tischposition "Innen" auf Stellplatz 1 und 2
– Genauigkeitsklassen 25/20 µm
– SIPLACE TX2i micron 15 µm
– Bestückautomat mit zwei Portalen
– Tischposition "Innen" auf Stellplatz 1 und 2
– Genauigkeitsklasse 25/20/15 µm
Der Genauigkeitsnachweis muss nach ASM-Richtlinie mit ACT (Accuracy Checking Tool) durch-
geführt werden. Siehe dazu die Bedienungsanleitung ACT (Art. Nr. 00196351-xx)
Die Bestückautomaten SIPLACE TX micron verfügen über einen Bestückbereich und einem Dop-
peltransport. Beim Doppeltransport können zwei Leiterplatten gleichzeitig bestückt werden.
Für die Verarbeitung der Bauelemente kommen drei Bestückvarianten zum Einsatz:
– das Collect&Place-Verfahren,
– das Pick&Place-Verfahren und
– eine Kombination von Collect&Place- und Pick&Place-Verfahren (gemischter Modus).
Die Bestückköpfe lassen sich unabhängig voneinander in X- und Y-Richtung mit Linearmotoren
schnell und präzise positionieren.
Für die Bauelemente-Bereitstellung stehen zwei Stellplätze zur Verfügung, die mit Bauelemente-
Wagen mit bis zu 40 Spuren gerüstet werden können.
Betriebsanleitung SIPLACE TX-Serie 1 Einleitung
Ab Softwareversion 713.0 Ausgabe 01/2020 1.4 SIPLACE TX micron
25
1.4.1.1 Genauigkeitsklasse 25 µm / 20 µm
Die Bestückautomaten SIPLACE TX 2 micron und der SIPLACE TX 2i micron ermöglicht eine Be-
stückgenauigkeit von 20 µm oder 25 µm bei 3
σ. Dabei kommen folgende Komponenten der SIP-
LACE TX micron zum Einsatz:
– SIPLACE SpeedStar C&P20 M2
– SIPLACE MultiStar CPP M
– Hochsteifer Leiterplatten-Transport
– Hochauflösende Glasmaßstäbe am Portal und der Y-Achse
– Zusätzliche Markenleiste in X-Richtung für die zyklische Kalibrierung des Bestückautomaten
– SIPLACE Pro Einstellung im Gehäuseform-Editor (Bestückgenauigkeit => Hoch => 20 µm
oder 25 µm).
1.4.1.2 Genauigkeitsklasse 15 µm
Der Bestückautomat SIPLACE TX2i micron 15µm ermöglicht eine Bestückgenauigkeit von bis zu
15 µm bei 3
σ. Dabei kommen folgende Komponenten der SIPLACE TX micron und Einstellungen
zum Einsatz:
– SIPLACE SpeedStar C&P20 M2
– Hochsteifer Leiterplatten-Transport
– Hochauflösende Glasmaßstäbe am Portal und der Y-Achse
– Zusätzliche Markenleiste in X-Richtung für die zyklische Kalibrierung des Bestückautomaten
– SIPLACE Pro Einstellung im Gehäuseform-Editor (Bestückgenauigkeit => Hoch =>
15 µm).
– Transportmodus I-Placement
– Mechanische Stabilisierung der Leiterplatte mit zusätzlichem Vakuum Tool und Markenleiste
in Y-Richtung.
1
HINWEIS
Vakuum Tool mit Markenleiste
Das Vakuum Tool mit Markenleiste muss nach ASM-Spezifikation gefertigt werden.
1 Einleitung Betriebsanleitung SIPLACE TX-Serie
1.4 SIPLACE TX micron Ab Softwareversion 713.0 Ausgabe 01/2020
26
1.4.2 Übersicht
1
Abb. 1.4 - 1 Vakuum Tool an der SIPLACE TX micron - Übersicht
(1) Vakuum Tool am Stellplatz 1
(2) Vakuum Tool am Stellplatz 2
(2)
(1)