德律-AOI-TR-7100程式撰写流程(炉後) - 第28页
２．調 整 Solder 檢測框 （ Select Solder ） ： 先將所要調整的檢測框選取到 ， 再把鏡頭切換到 Rear ， 調整到適當的大小 （如下圖所示） ， 因為短路在前 （ Front ） 、後 （ Rear ） 、左 （ Left ） 、右 （ Right ） 的鏡頭（ Camera ）來檢測效果較好且沒有死角，故在 增加短路檢測框時，它所預設的鏡頭 是相對的 （上側短路檢測框─＞預設在 Rear Camera ，下…
Solder_Align、Lead_Align、
Lift_Align
接下來開始調整每個檢測框的大小，首先選取工具列上所要調整的檢測框（如下圖所示）
１．調整 Missing 檢測框（Select Window）：利用滑鼠指標將它調到適當的大小以及放到需要
檢測的位置（如下圖所示）。
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２．調整 Solder 檢測框（Select Solder）：先將所要調整的檢測框選取到，再把鏡頭切換到 Rear，
調整到適當的大小（如下圖所示），因為短路在前（Front）、後（Rear）、左（Left）、右（Right）
的鏡頭（Camera）來檢測效果較好且沒有死角，故在增加短路檢測框時，它所預設的鏡頭
是相對的（上側短路檢測框─＞預設在 Rear Camera，下側短路檢測框─＞預設在 Front
Camera，左側短路檢測框─＞預設在 Left Camera，右側短路檢測框─＞預設在 Right
Camera）。
３．調整 Lead 檢測框（Select Lead）：因 IC 腳基準框大小己調整和 IC Lead 一樣大小，故 Lead
檢測框不需調整。
４．調整 Lead_Void 檢測框（Select Lead_Void）：將所要調整的檢測框選取到，把鏡頭切換回
Top，再把它調整到適當大小並移動到錫點的位置（如下圖所示）
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５．調整 Lift_Void 檢測框（Select Lift_Void）：將所要調整的檢測框選取到，把鏡頭切換到
Right，再把它調整到適當大小並移動到欲檢測的位置（如下圖所示），此檢測原理在於當
實際發生翹腳時，檢測框的位置會有白點的產生，利用 Vo i d 黑抓白的原理來測出，故在
增加翹腳檢測框時，它所預設的鏡頭是相對的（左右兩側翹腳檢測框─＞預設在 Front
Camera 及 Rear Camera，上下兩側翹腳檢測框─＞預設在 Left Camera 及 Right Camera）。
６．調整 Solder_Align 檢測框（Select Solder_Align）：先將所要調整的檢測框選取到，再把鏡
頭切換到 Rear，調整到適當的大小（如下圖所示），它所預設的鏡頭和 Solder 檢測框是一
樣的，此檢測框不具實際檢測意義，主要在於針對 Solder 檢測框提供定位的效果。
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