德律-AOI-TR-7100程式撰写流程(炉後) - 第30页

７．調整 Lead_Align 檢測框（ Select Lead_Align ）：先將所要調整的檢測框選取到，調整到適當的大小（如下圖所示），此檢測框不具實際檢測意義，主要在於針對 Lead 、 Lead_V oid 檢測框提供定位的效果。８．調整 Lift_Align 檢測框（ Select Lift_Alig n ）：先將所要調整的檢測框選取到，再把鏡頭切換到 Right ，調整到適當的大小（如下圖所示），它所預設…

５．調整 Lift_Void 檢測框（Select Lift_Void）：將所要調整的檢測框選取到，把鏡頭切換到

Right，再把它調整到適當大小並移動到欲檢測的位置（如下圖所示），此檢測原理在於當

實際發生翹腳時，檢測框的位置會有白點的產生，利用 Vo i d 黑抓白的原理來測出，故在

增加翹腳檢測框時，它所預設的鏡頭是相對的（左右兩側翹腳檢測框─＞預設在 Front

Camera 及 Rear Camera，上下兩側翹腳檢測框─＞預設在 Left Camera 及 Right Camera）。

６．調整 Solder_Align 檢測框（Select Solder_Align）：先將所要調整的檢測框選取到，再把鏡

頭切換到 Rear，調整到適當的大小（如下圖所示），它所預設的鏡頭和 Solder 檢測框是一

樣的，此檢測框不具實際檢測意義，主要在於針對 Solder 檢測框提供定位的效果。

７．調整 Lead_Align 檢測框（Select Lead_Align）：先將所要調整的檢測框選取到，調整到適

當的大小（如下圖所示），此檢測框不具實際檢測意義，主要在於針對 Lead、Lead_Void

檢測框提供定位的效果。

８．調整 Lift_Align 檢測框（Select Lift_Align）：先將所要調整的檢測框選取到，再把鏡頭切

換到 Right，調整到適當的大小（如下圖所示），它所預設的鏡頭和 Lift_Void 檢測框是一

樣的，此檢測框不具實際檢測意義，主要在於針對 Lift_Void 檢測框提供定位的效果。

當完成此 IC 所有上半部的檢測框後，點選滑鼠指標所要選取的檢測框（如下圖所示）

把所有檢測框選取後，再點選 Mirror（如下圖所示），選擇 X 方向（以 X 軸為基準，進行複製

的動作），點選確定，則下半部的檢測框也一併複製完成，