德律-AOI-TR-7100程式撰写流程(炉後) - 第50页
己完成之錫點檢測框 綠色方框為 Mask 的標 記（表此電阻文字面不 測） 依上述之方法，即可完成所有 Chip 類元件的檢測框。 接下來介紹 IC 類在 T op Camera 下的編輯流程， 根據之前在資料庫建立的檢測框，轉到主程 式後 ， T op Camera 下所見到的是 Missing 、 Lead 、 Lead_V oid 檢測框以及 Lead_Align 定位框， 首先 對於 Missing 框的處理 ，可直接由滑鼠指標…
建立完資料庫，並將所有同一種類的元件都套用後，接下來可增加錫點部份的檢測框，在整個
Type 編輯區內，點選 Add voidwin（如下圖所示），
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點選後，出現下圖所示狀態
錫點檢測框與元件之距離（如右上圖所示）
錫點檢測框之寬度（如右上圖所示）
錫點檢測框之長度（如右上圖所示）
錫點檢測框之起始距離（如右上圖所示）
錫點檢測框之間的距離（如右上圖所示）
選擇錫點檢測框增加在元件的上或左、下
或右、兩側（較常使用）
選擇錫點檢測框增加在元件的長邊
元件單邊所要增加錫點檢測框的數
量（Chip 類=1）
輸入欲增加錫點檢測框的資料後，點選 OK 即可套用到同一種類的所有元件（如下圖所示），
若要刪除，點選 Delvoidwin 即可。
己完成之錫點檢測框
綠色方框為 Mask 的標
記（表此電阻文字面不
測）
依上述之方法，即可完成所有 Chip 類元件的檢測框。
接下來介紹 IC 類在 Top Camera 下的編輯流程，根據之前在資料庫建立的檢測框，轉到主程
式後，Top Camera 下所見到的是 Missing、Lead、Lead_Void 檢測框以及 Lead_Align 定位框，
首先對於 Missing 框的處理，可直接由滑鼠指標拖曳至欲檢測的位置，若要改變檢測框大小，
先將多功能框調整至欲改變的大小並放在欲檢測的位置，在要改變大小的檢測框上，點擊滑鼠
右鍵兩下，出現要改變大小的訊息（如下圖所示），點選所需即可完成。
在 Missing 框上點
擊滑鼠右鍵兩下
只改變這一顆元件 Size
套用新的 size 到
同一種類上
套用新的 size 到其他相
同名稱的多聯板上
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Train（影像攫取、轉換）
確認此檢測框大小及位置後，點選單顆元件編輯區內的 Train，可將檢測框內的影像攫取下來
（註：所有未轉換(Train)過的檢測框，並不會做檢測的動作）。
關於 Lead、Lead_Void 檢測框以及 Lead_Align 定位框，在 Library 就己調整好檢測框的大小
以及腳與腳之間的間距，在此只須將檢測框直接拖曳至欲檢測的位置，點選單顆元件編輯區內
的 Train，此時 Lead_Align 定位框會同時記住框內 X,Y 方向的灰階變化（如下圖所示）
X 軸方向灰階變化
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