德律-AOI-TR-7100程式撰写流程(炉後) - 第53页
1. 檢測框搬移：因為系統在分割圖像時，每一張圖像左右各重疊 1/2 （上下並沒有） ，如下圖所 示， FOV 1 FOV 3 FOV 2 FOV 1 & 2 間重疊的部 FOV 2 & 3 間重疊的部 垂直方向 水平方向 所以當我們遇到同一個 FOV 存在著 Chip 類元件以及 IC 類元件時，可將其中 一類的元件搬移到左右的 FOV 裡 （搬移編輯流程如下圖所示） ， 以達到光源的 一致性。 此 FOV 裡 Chi…
將滑鼠指標點到 Lead_Align 定位框，再點選單顆元件編輯區內的 Auto，系統會告知是否做自
動定位，點選確定後，此時此顆 IC 同一種類所有的 Lead、Lead_Void 檢測框，會依據這個
Lead_Align 定位框內 X,Y 方向的灰階變化，完成自動定位（Relocate）和轉換（Train）的動
作，並顯示搜尋到（Search）幾個而完成了（get）幾個 Lead_Align 定位框，編輯流程如下圖
所示：
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註１：若滑鼠指標沒有點到 Lead_Align 定位框，系統不會知道你要做自動定位的動作，此時
點選 Auto 就不會有任何反應。
註２：Align 是記錄 X,Y 方向灰階變化的自動定位系統，當你轉換（Train）它時，所教導 X
（或 Y）方向的灰階是 10 隻腳，則它只能搜尋到 1~9 隻腳的 Align，因它無法預測未知
的灰階變化（如 11 隻腳以上），故當我們在做 Align 定位時，可選擇腳數較多的去做搜
尋和比對。
一般而言，在 Top Camera 下對 Chip 類的元件使用的光源和 IC 類不同（燈光值敘述如下），
但一張圖像（FOV）裡可能存在著 Chip 類元件以及 IC 類元件，卻又只能使用一種光源，以下
提供兩種方法來解決。
Top Front Rear Left Right
Chip 類元件 50~70 50~70 50~70 50~70 50~70
IC 類元件 100~150 0 0 0 0
1.檢測框搬移：因為系統在分割圖像時，每一張圖像左右各重疊 1/2（上下並沒有），如下圖所
示，
FOV 1
FOV 3
FOV 2
FOV 1 & 2 間重疊的部
FOV 2 & 3 間重疊的部
垂直方向
水平方向
所以當我們遇到同一個 FOV 存在著 Chip 類元件以及 IC 類元件時，可將其中
一類的元件搬移到左右的 FOV 裡（搬移編輯流程如下圖所示），以達到光源的
一致性。
此FOV裡 Chip類和IC
類同時存在（燈光值
Top100 其他０）
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移到右邊的 FOV，將多
功能框移動到要搬移的
元件上
將滑鼠指標移動到多功能框的右上角並點擊右鍵，此時會出現是否要搬移的對話框（如下圖所
示）
點選確定後，即可將此元件搬移到這個 FOV 裡（如下圖所示）
燈光值：Top、Front、
Rear、Left、Right 皆為
50
由兩張不同圖片來看同一顆元件（被搬移的元件），此元件（Chip 類）的影像在燈光值：Top、
Front、Rear、Left、Right 皆為 50 的狀態下會比較清楚。
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