德律-AOI-TR-7100程式撰写流程(炉後) - 第54页
移到右邊的 FOV ，將 多 功能框移動到要搬移的 元件上 將滑鼠指標移動到多功能框的右上角並點擊右鍵 ， 此時會出現是否要搬移的對話框 （如下圖所 示） 點選確定後，即可將此元件搬移到這個 FOV 裡（如下圖所示） 燈光值： To p 、 Front 、 Rear 、 Left 、 Right 皆為 50 由兩張不同圖片來看同一顆元件 （被搬移的元件） ， 此元件 （ Chip 類） 的影像在 燈光值 ： To p 、 Front 、…
1.檢測框搬移：因為系統在分割圖像時，每一張圖像左右各重疊 1/2（上下並沒有），如下圖所
示，
FOV 1
FOV 3
FOV 2
FOV 1 & 2 間重疊的部
FOV 2 & 3 間重疊的部
垂直方向
水平方向
所以當我們遇到同一個 FOV 存在著 Chip 類元件以及 IC 類元件時，可將其中
一類的元件搬移到左右的 FOV 裡（搬移編輯流程如下圖所示），以達到光源的
一致性。
此FOV裡 Chip類和IC
類同時存在（燈光值
Top100 其他０）
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移到右邊的 FOV，將多
功能框移動到要搬移的
元件上
將滑鼠指標移動到多功能框的右上角並點擊右鍵，此時會出現是否要搬移的對話框（如下圖所
示）
點選確定後，即可將此元件搬移到這個 FOV 裡（如下圖所示）
燈光值：Top、Front、
Rear、Left、Right 皆為
50
由兩張不同圖片來看同一顆元件（被搬移的元件），此元件（Chip 類）的影像在燈光值：Top、
Front、Rear、Left、Right 皆為 50 的狀態下會比較清楚。
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2.燈光微調：
IC 腳錫點在右方，燈光值仍採
用 Top、Front、Rear、Left、
Right 皆為 50，然後把右邊燈
光關掉（Right=0），使 IC 腳的
錫點仍然可見
以上是整個 Top Camera 的基本元件編輯流程，因 Front、Rear、Left、Right Camera 的編輯流程
大同小異，故在此僅以 Front Camera 來說明。
一般我們在 Front、Rear、Left、Right Camera 裡會見到的檢測框，多半都是 Soler、Lift_Void
檢測框以及相對應的 Align，在編輯 Solder 檢測框時，做法和 Lead、Lead_Void、Lead_Align
相同，先將 Solder 檢測框移動到欲檢測的位置，點選單顆元件編輯區內的 Train，以滑鼠指標
點到 Solder_Align 定位框，再點選單顆元件編輯區內的 Auto，同一種類檢測框便會自動定位，
編輯流程如下圖所示
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X 軸方向灰階變化